Google于美國當地時間周三在Next云端大會,重磅發(fā)布了Edge TPU處理器,簡單來說,它可以讓傳感器及其它設備擁有更快的數據處理速度。
Google在積極地構建完整的人工智能硬件產品線,而且已經不再滿足于為自家數據中心開發(fā)AI芯片,2017年,谷歌表示,其AI芯片正變得更具戰(zhàn)略重要性。它現(xiàn)在正設計將AI芯片整合到其他公司生產的產品中去,變得更具戰(zhàn)略重要性。
在AI領域,谷歌研究人員正用大量數據訓練模型,以便機器能夠在新數據到來時進行預測。
物聯(lián)網新物種:Edge TPU
自2015年以來,Google始終在用TPU來加速自家數據中心的某些工作負載,而不是依賴Nvidia等供應商提供的商用硬件。
2015年開始,Google就在數據中使用TPU芯片,完成某些特定任務,之前用的芯片來自Nvidia等企業(yè)。去年谷歌又說,AI芯片在戰(zhàn)略上變得越來越重要。
開發(fā)AI技術時,研究人員會用海量數據對模型進行訓練,當我們將新數據交給機器,它可以擁有更好的預測能力。第一代TPU只能預測,2017年推出的第二代TPU也可以用來訓練模型。今年年初,Google展示了第三代TPU芯片。
現(xiàn)在發(fā)布的Edge TPU,該芯片在AI預測方面有獨特的優(yōu)勢,與訓練模型相比,它對計算力的要求降低。
性能雖然遠不如一般 TPU,不過勝在功耗及體積大幅縮小,適合物聯(lián)網設備采用。Edge TPU即使不與強大的計算機連接,Edge TPU也能計算,這樣應用執(zhí)行的速度就會更快,更加可靠。Edge TPU可以與標準芯片、微控制器一起處理AI工作,它們可以在傳感器或網關設備中與標準芯片或微控制器共同處理AI工作。
圖為Edge TPU與一美分硬幣大小對比
Google云端物聯(lián)網產品管理負責人Antony Passemard 指出,“Edge TPU 是一種超低功耗的 ASIC 芯片,比 1 美分銅板還小,搭配 Cloud IoT Edge 軟件并針對 TensorFLow 機器學習模型優(yōu)化,如此一來部分計算就不需等待遠程服務器回應,直接在設備完成。Edge TPU 以極低成本讓設備產生計算力,并將改變現(xiàn)有的系統(tǒng)架構,使現(xiàn)代云計算能真正實用化?!?/p>
谷歌要把AI芯片裝進聯(lián)網設備
外媒稱,Google進軍“定制芯片”市場,是其試圖擴大云計算市場份額、與亞馬遜和微軟加強競爭的一種方式。
其他業(yè)者其實也早已競相在物聯(lián)網、AI 及云端計算提出新解決方案,如微軟、亞馬遜等都推出物聯(lián)網云端平臺,但可以看出 Google 的野心不僅是在單一硬件持續(xù)突破,更傾向于提供完整終端服務體驗。
LG負責幫助內部和其他公司處理IT服務的CNS團隊已經在測試Edge TPU,并計劃開始在內部生產線上使用它們檢查設備。
目前,在為顯示面板生產玻璃的過程中,該檢測設備每秒可處理200多張玻璃圖像。LG的CNS團隊首席技術官Hyun Shingyoon表示,出現(xiàn)的任何問題都需要人工檢查,現(xiàn)有系統(tǒng)的準確率約為50%。而谷歌AI的準確率可達99.9%。
Hyun Shingyoon還說:“我的期望是在發(fā)現(xiàn)真正影響我們質量的異常和缺陷方面節(jié)省資金?!彼膱F隊此前曾研究過英偉達(Nvidia)的一個計算系統(tǒng)。
此外,Google還在今天發(fā)布了Cloud IOT Edge軟件和Edge TPU開發(fā)套件,Cloud IOT Edge是使用Edge TPU運行的軟件,它由兩個組件組成:Edge IOT核心網關功能和Edge ML。Cloud IOT Edge基于TensorFlow Lite可以在Android Things或基于Linux OS的設備上運行。Edge TPU開發(fā)套件包括一個模塊系統(tǒng)(SOM),它結合了Edge TPU,NXP CPU,wi-fi和Microchip的安全元件。這將在10月份提供給開發(fā)人員。
“Google并沒有讓Edge TPU與傳統(tǒng)芯片競爭,這對所有芯片供應商和設備制造商都非常有利”。
盡管Google Cloud IoT副總裁Injong Rhee在努力打消芯片界對其的負面評價與擔憂,但事實上,隨著大型公司和新興創(chuàng)業(yè)公司的芯片領域競爭日趨激烈,這些用例對大公司來說非常重要。對于Google來說尤其如此,它也希望在一個有Caffe2和PyTorch等多種選擇的世界中擁有實際的開發(fā)框架。
另外Google Cloud CEO Diane Greene 在Google Cloud Next 2018 上一直強調稱,AI已經融入到 Google 所做的每一件事情中去。
當然,對于芯片,對于邊緣計算,對于物聯(lián)網,它們更是如此。
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原文標題:GGAI 頭條 | 物聯(lián)網新物種:Google發(fā)布發(fā)布邊緣計算AI芯片Edge TPU
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