阿里云IoT進軍日本 推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展

近日，在日本東京舉行的“SoftBank World 2018”會議上，此次大會是軟銀集團在本財年內(nèi)最高規(guī)格的會議之一，主要聚焦探討IT 技術(shù)領(lǐng)域的最新趨勢。

阿里云IoT事業(yè)部總經(jīng)理庫偉發(fā)表了“未來萬物智聯(lián)”的主題演講，他表示，阿里云IoT已經(jīng)開始在日本提供服務(wù)，技術(shù)合作方為軟銀集團和阿里巴巴集團的合資公司SB Cloud。他向與會嘉賓介紹了阿里云IoT架構(gòu)業(yè)務(wù)，以及與中國政府一起打造的智能城市“雄安新區(qū)”和“明日鴻山”項目。他還表示，阿里云IoT為阿里云的三駕馬車之一，也是阿里巴巴集團的新賽道。我們的使命是全面構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施，打造智能平臺，完善生態(tài)系統(tǒng)以及安全網(wǎng)絡(luò)，來推動物聯(lián)網(wǎng)向智聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。

軟銀集團CEO宮內(nèi)謙認為，在大數(shù)據(jù)的處理能力上，阿里比軟銀要強得多，這得益于背后的基礎(chǔ)實施平臺“阿里云”。他還指出，當(dāng)前在移動支付、人臉識別等應(yīng)用上，中國已經(jīng)遠遠超過了美國。在阿里巴巴提倡的ACID + S，即AI、Cloud、IoT、Big Data上加上安全技術(shù)可以給軟銀帶來整體的技術(shù)解決方案。