0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

ABB推出第三代鑄造機(jī)器人——IRB6790

機(jī)器人技術(shù)與應(yīng)用 ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-07-26 11:41 ? 次閱讀

IRB 6790的設(shè)計可確保嚴(yán)苛環(huán)境中的高穩(wěn)定性,同時維護(hù)成本降低60%。該機(jī)器人共有兩款可選:一款負(fù)載為205kg,工作范圍為2.8m;另一款負(fù)載為235kg,工作范圍為2.65m。

IRB 6790具備高柔性,可在同一工作站內(nèi)清洗不同形狀的零件,無需換線,方便汽車制造商、原始設(shè)備制造商及其供應(yīng)商進(jìn)行大規(guī)模定制化生產(chǎn)。除了提升柔性和生產(chǎn)效率外,該解決方案還提升了生產(chǎn)速度,并將生產(chǎn)節(jié)拍平均縮短了5%。

該機(jī)器人可在通常不適合工業(yè)機(jī)器人的嚴(yán)苛潮濕環(huán)境中工作,更加耐高溫、耐高壓清潔、耐化學(xué)腐蝕和防塵。此外,該產(chǎn)品還符合IP69防護(hù)等級要求,防水防塵,化學(xué)清潔劑PH值可高達(dá)10。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 機(jī)器人
    +關(guān)注

    關(guān)注

    211

    文章

    28632

    瀏覽量

    208186
  • ABB
    ABB
    +關(guān)注

    關(guān)注

    26

    文章

    527

    瀏覽量

    52914

原文標(biāo)題:ABB推出IRB 6790鑄造機(jī)器人

文章出處:【微信號:robotmagazine,微信公眾號:機(jī)器人技術(shù)與應(yīng)用】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    破產(chǎn)、并購、產(chǎn)能擴(kuò)張減速——盤點2024年全球第三代半導(dǎo)體行業(yè)十大事件

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)剛剛過去的2024年里,第三代半導(dǎo)體迎來了更大規(guī)模的應(yīng)用,在清潔能源、新能源汽車市場進(jìn)一步滲透的同時,數(shù)據(jù)中心電源、機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用的火爆,也給第三代半導(dǎo)體行業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 01-05 05:53 ?2483次閱讀
    破產(chǎn)、并購、產(chǎn)能擴(kuò)張減速——盤點2024年全球<b class='flag-5'>第三代</b>半導(dǎo)體行業(yè)十大事件

    EE-230:第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-230:第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 01-08 14:43 ?0次下載
    EE-230:<b class='flag-5'>第三代</b>SHARC系列處理器上的代碼疊加

    廣汽集團(tuán)發(fā)布第三代人形機(jī)器人GoMate,預(yù)計2026年量產(chǎn)

    近日,廣汽集團(tuán)震撼發(fā)布了其第三代具身智能人形機(jī)器人新品——GoMate。這款機(jī)器人不僅在技術(shù)上實現(xiàn)了重大突破,更預(yù)示著廣汽集團(tuán)在智能機(jī)器人領(lǐng)域的深遠(yuǎn)布局。 GoMate采用了行業(yè)首創(chuàng)的
    的頭像 發(fā)表于 12-28 14:39 ?299次閱讀

    第三代半導(dǎo)體對防震基座需求前景?

    隨著科技的發(fā)展,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速擴(kuò)張階段。在全球范圍內(nèi),各國都在加大對第三代半導(dǎo)體的投入,建設(shè)了眾多新的晶圓廠和生產(chǎn)線。如中國,多地都有相關(guān)大型項目規(guī)劃與建設(shè),像蘇州的國家第三代半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 12-27 16:15 ?168次閱讀
    <b class='flag-5'>第三代</b>半導(dǎo)體對防震基座需求前景?

    第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

    當(dāng)前,第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。其中,新能源汽車市場的快速發(fā)展是第三代半導(dǎo)體技術(shù)推進(jìn)的重要動力之一,新能源汽車需要高效、高密度的功率器件來實現(xiàn)更長的續(xù)航里程和更優(yōu)的能量管理。
    的頭像 發(fā)表于 12-16 14:19 ?350次閱讀

    MagicLab開發(fā)第三代人形機(jī)器人,洽談字節(jié)豆包大模型合作

    人形機(jī)器人創(chuàng)業(yè)公司MagicLab近日宣布,正在積極開發(fā)第三代人形機(jī)器人產(chǎn)品,并聚焦于其實地應(yīng)用與落地。據(jù)悉,這款機(jī)器人已在某家電工廠的流水線上進(jìn)行測試,旨在驗證其在工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境中的作
    的頭像 發(fā)表于 12-03 17:38 ?714次閱讀

    第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢和應(yīng)用

    隨著科技的發(fā)展,半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)歷了多次變革,而第三代半導(dǎo)體材料的出現(xiàn),正在深刻改變我們的日常生活和工業(yè)應(yīng)用。
    的頭像 發(fā)表于 10-30 11:24 ?750次閱讀

    第三代C2000器件上實現(xiàn)EEPROM的模擬操作

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《在第三代C2000器件上實現(xiàn)EEPROM的模擬操作.pdf》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 09-09 10:59 ?0次下載
    在<b class='flag-5'>第三代</b>C2000器件上實現(xiàn)EEPROM的模擬操作

    ABB擴(kuò)大模塊化工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)品線,打造高靈活定制化生產(chǎn)

    隨著自動化浪潮不斷推進(jìn),工廠生產(chǎn)線對機(jī)器人的需求與日俱增。近年來,全球機(jī)器人巨頭ABB緊跟市場脈搏,推出一系列創(chuàng)新產(chǎn)品。近日,ABB
    的頭像 發(fā)表于 08-15 17:25 ?497次閱讀

    abb工業(yè)機(jī)器人的編程語言是什么

    ABB工業(yè)機(jī)器人的編程語言主要是RAPID(Robot Application Programming Interface for Development),它是一種高級編程語言,專門為工業(yè)機(jī)器人
    的頭像 發(fā)表于 06-16 16:49 ?2767次閱讀

    ABB推出新一代機(jī)器人控制平臺OmniCore

    ABB近日發(fā)布了其新一機(jī)器人控制平臺——OmniCore,標(biāo)志著機(jī)器人技術(shù)的一大飛躍。這款全新的控制平臺相較于ABB之前的IRC5控制器,
    的頭像 發(fā)表于 06-06 09:19 ?763次閱讀

    探訪ABB中壓開關(guān)柜智能機(jī)器人裝配流水線的奧秘

    ABB機(jī)器人為廈門ABB開關(guān)工廠提供的機(jī)器人工作站集成多項智能技術(shù):兩臺IRB 6700和一臺IRB
    的頭像 發(fā)表于 04-30 11:54 ?1187次閱讀

    高通推出第三代驍龍7+移動平臺

    在科技日新月異的今天,高通技術(shù)公司再度引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)向標(biāo),正式推出備受矚目的第三代驍龍7+移動平臺。此次更新不僅將終端側(cè)生成式AI技術(shù)首次引入驍龍7系列,更在AI模型支持方面實現(xiàn)了跨越式進(jìn)步。
    的頭像 發(fā)表于 03-25 10:23 ?1441次閱讀

    高通推出迄今為止最強(qiáng)大的驍龍7系移動平臺—第三代驍龍?7+移動平臺

    高通技術(shù)公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動平臺,將終端側(cè)生成式AI引入驍龍7系。
    的頭像 發(fā)表于 03-22 10:38 ?2595次閱讀

    為什么說第三代驍龍8s恰逢其時?

    日前,高通舉辦新品發(fā)布會,推出了驍龍8旗艦移動平臺誕生以來的第一款新生旗艦平臺:第三代驍龍8s,這是高通對驍龍旗艦移動平臺的一次層級擴(kuò)展,同時意味著廣大消費(fèi)者未來在旗艦手機(jī)市場也將會有更多豐富
    的頭像 發(fā)表于 03-21 21:04 ?3108次閱讀
    為什么說<b class='flag-5'>第三代</b>驍龍8s恰逢其時?