全球最大并購案見分曉 高通收購恩智浦劍指終端市場

高通對恩智浦半導體的現(xiàn)金收購要約期限，將在美國紐約時間25日晚11：59截止，目前仍在等待監(jiān)管機構的批準。按照此前雙方的約定，該交易如若終止，高通將為此付出20億美元的“分手費”代價。

就在此一倒計時階段，高通執(zhí)行長莫倫科夫（Steve Mollenkopf）接受紐約時報(NYT)專訪時透露，公司已經(jīng)做好恩智浦購并案破局的準備。

“野心”不小 高通收購恩智浦劍指終端市場

高通在智能手機平臺，尤其是用安卓系統(tǒng)的手機陣營里，已經(jīng)成為了絕對的寡頭，甚至優(yōu)勢比PC時代英特爾的市占率更高。

公開數(shù)據(jù)顯示，2017年高通處理器收入164億元但是利潤僅有17%，專利授權收入盡管只有6.5億美元，利潤率卻高達80%。掌握核心話語權、定價權，成為高通行遍天下的“核心技術”。

恩智浦半導體是全企業(yè)最大的消費性半導體制造商之一，主要應用于手機、個人媒體播放器、電視、機頂盒、辨識應用、汽車等電子設備。2015年3月3日，恩智浦以118億美元的價格，收購了美國的飛思卡爾半導體（半導體行業(yè)里面的老牌巨頭）。至此，恩智浦成功擠進了全球半導體廠商前十的行列，成為全球最大的車用半導體制造商。

收購恩智浦，高通向外界釋放了面向未來的野心。如果完成此次收購，高通則將實現(xiàn)其業(yè)務的轉型，除了減少對智能手機業(yè)務的依賴外，還將覆蓋汽車電子、身份識別、射頻以及其他領域，大大增強其在物聯(lián)網(wǎng)領域的壟斷地位。

高通曾強調其以車聯(lián)網(wǎng)為核心，統(tǒng)合云端與終端的大數(shù)據(jù)計算能力，并希望以此形成具備競爭優(yōu)勢的方案。恩智浦半導體的收購，顯然會是一大助力。

外資機構分析表示，高通對收購恩智浦半導體的收購將是高通業(yè)務多元化的一個手段，目前高通主要側重于手機芯片業(yè)務，但一直試圖打入終端市場，例如車用芯片市場，可以通過獲得恩智浦半導體的銷售力量提高銷售實力。

高通并NXP一波三折

高通對恩智浦的收購最早披露于2016年10月，時隔已將要兩年。當時高通宣布以380億美元的價格收購全球最大的汽車芯片提供商——恩智浦半導體。

不過，由于高通和恩智浦的產(chǎn)品都面向全球銷售，合并后的推出的產(chǎn)品有潛在的價格壟斷，因此根據(jù)相關要求，高通如果想要完成這筆交易，必須要得到美國、中國、歐盟、日本、韓國、俄羅斯等全球9個國家監(jiān)管部門的批準。

收購交易首先受到了歐盟的阻礙。在斷斷續(xù)續(xù)的反壟斷審查后，最終，2018年1月18日，在高通作出一系列承諾之后，歐盟委員會才正式批準了高通收購恩智浦半導體交易。

除了面臨反壟斷審查的挑戰(zhàn)，高通收購智恩浦還面臨其他的困難。在歐盟批準了這筆交易之后，遭到了恩智浦半導體股東的反對。接著，高通內部也不太平靜。2018年2月21號，高通提升自己對恩智浦的收購提議，整體收購規(guī)模增加60億美元。

而中國方面一直未批準這筆交易。在中美貿易關系緊張的背景下，4月中國商務部發(fā)言人曾表示，商務部已對高通的這筆交易對競爭對手和市場的影響實施了初步審查，發(fā)現(xiàn)了“難以解決的問題，使消除該交易的不利影響變得很難”。

再加上日前中美之間中興事件，也更讓此并購案顯得撲朔迷離，直至今日，高通仍在等待中國商務部的批準消息。

高通CEO：已經(jīng)做好恩智浦案破局的準備

僅剩一天時間，歷時兩年的全球最大并購案就將見分曉。

高通首席執(zhí)行官莫倫科夫對此表示，公司仍希望達成協(xié)議，但同時他也在接受紐約時報(NYT)專訪時透露，公司已經(jīng)做好恩智浦購并案破局的準備。他補充稱，即使交易沒有達成，高通仍有“以不同方式創(chuàng)造價值”的方法，并指出，5G是該公司未來發(fā)展的關鍵部分。

莫倫科夫還稱，如果收購恩智浦的交易失敗，高通計劃回購200億美元至300億美元的股票，以提振公司股價。

莫倫科夫同時表達了樂觀的態(tài)度，他認為高通可以在沒有恩智浦的情況下取得成功，因為高通仍然具有領先的技術優(yōu)勢以及對未來擁有清晰的戰(zhàn)略規(guī)劃。

高通正通過與其他伙伴合作實現(xiàn)了同樣的目標。在2018年國際消費電子展(CES)上，高通宣布與谷歌、亞馬遜和微軟達成智能家居協(xié)議;此外，該公司還公布了與汽車公司捷豹路虎(Jaguar Land Rover)、本田(Honda)和比亞迪(BYD)在信息娛樂解決方案方面的合作。隨后，高通在2月份的世界移動通信大會(MWC)上推出了一款移動物聯(lián)網(wǎng)軟件開發(fā)工具包，并在4月份推出了新的物聯(lián)網(wǎng)芯片系列。

高通高管今年1月表示，汽車、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡和射頻前端部分為公司帶來了770億美元的機會。