無鉛噴錫工藝流程解析

表面處理工藝：

目前我司實(shí)際生產(chǎn)的表面處理有:①無鉛噴錫、②沉銀、③OSP、④沉金、⑤電金、⑥鍍金手指；其表面處理主要根據(jù)客戶需求在綠油后的裸銅待焊面上進(jìn)行處理，并在銅面上長成一層物質(zhì)，防止氧化或硫化；在電子零件組裝焊接時(shí)加強(qiáng)元器件與焊點(diǎn)的結(jié)合力及通導(dǎo)傳遞能力。本次主要介紹①無鉛噴錫、②沉銀、③OSP、④沉金工藝。

無鉛噴錫工藝流程：

熱風(fēng)整平又稱噴錫，將電路板浸入熔融的焊料中，再利用熱風(fēng)將印制板表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉，從而得一個(gè)平滑、均勻光亮的焊料涂覆層—錫；無鉛噴錫（含鉛小于0.1%）

沉銀工藝流程：

銀是一種白色、柔軟易延展且可鍛鑄的金屬元素，其在任何物質(zhì)上皆具有最佳的熱力及電傳導(dǎo)性；銀可輕易的被溶解成離子溶液鍍于需覆蓋銀金屬的物質(zhì)表層，浸鍍銀制程便是作為電路板得到銀金屬的方式，板面沉積的銀厚僅約為0.1-0.5um

OSP工藝流程：

有機(jī)保焊劑（簡稱OSP）的功能就是在綠油后的裸銅待焊面上進(jìn)行涂布處理，并在銅面上長成一層有機(jī)銅錯(cuò)化物的皮膜。

沉金工藝流程：

在綠油后的裸銅待焊面上進(jìn)行化學(xué)處理，使銅面上長成一層薄金，金純度 99.99%，硬度低于80 Knoop，密度19.3g/cm2