MEMS應用市場高景氣度，耐威科技利潤暴增

耐威科技日前發(fā)布業(yè)績預告修正公告，公司上半年凈利潤在公司上半年凈利在4095萬元~4818萬元之間，同比增長約70%~100%。

2018年上半年，MEMS應用市場高景氣度，耐威科技利潤暴增，2017年全球MEMS晶圓代工廠營收排名中，耐威科技全資子公司Silex 超過臺積電和索尼排名第三，純代工領域繼續(xù)保持全球第二。2018 年上半年耐威科技的產(chǎn)能利用率高達98.52%， MEMS 業(yè)務實現(xiàn)的盈利情況已超過 2017 年全年。

在 MEMS 芯片工藝開發(fā)及晶圓制造的全球領先競爭優(yōu)勢和近期業(yè)績的暴增吸引了大批投資者前來調研。7月18日，耐威科技在北京接待了前來調研的70余位分析師、投資者。

耐威科技表示，公司以傳感技術為核心，緊密圍繞軍工電子、物聯(lián)網(wǎng)兩大產(chǎn)業(yè)鏈，一方面大力發(fā)展導航、MEMS、航空電子三大核心業(yè)務，一方面積極布局智能制造、無人系統(tǒng)、第三代半導體材料和器件等潛力業(yè)務，致力于成為具備高競爭門檻的一流民營科技企業(yè)集團。

在MEMS產(chǎn)業(yè)鏈中，設計環(huán)節(jié)可以占到價值量的50-60%，制造和封測占據(jù)剩余的40-50%。國內(nèi)外都挺多Fablite甚至Fabless公司，例如樓氏電子、InvenSense、SiTime等一直從事Fabless的企業(yè)，也有像HP、Avago、FLIR等從IDM慢慢轉向Fablite或Fabless的MEMS設計公司。目前MEMS代工行業(yè)排名前列的幾家大廠還是以IDM模式為主，但純代工廠的市場份額一直在不斷提高，將來有望主導。

耐威科技在MEMS代工有兩個核心競爭點，一是公司通過瑞典Silex擁有自主開發(fā)的、可驗證的、得到客戶認可的IP，另一個是公司憑借Silex的品牌和成熟的工藝流程可以極大地縮短客戶的驗證周期，開發(fā)周期和客戶驗證周期對于其他新建的MEMS代工廠商而言會是很大的挑戰(zhàn)。

智能手機是MEMS在消費類產(chǎn)品中最大的應用領域，未來MEMS傳感器使用量有望達到20顆。全球平均每輛汽車包含10個傳感器，在高檔汽車中，大約采用25至40只MEMS傳感器，車越好，所用的MEMS就越多，BMW740i汽車上就有70多只MEMS，隨著汽車智能化的不斷發(fā)展，對MEMS傳感器的需求會越來越大。

此外，耐威科技表示，公司的戰(zhàn)略發(fā)展目標是成為全球傳感龍頭企業(yè)，業(yè)務涵蓋與傳感相關的“材料-芯片-器件-系統(tǒng)-應用”，公司非常看好氮化鎵（GaN）作為第三代半導體材料代表著的功率和微波器件市場。以下是投資者與耐威科技的具體問答內(nèi)容。

關于耐威科技MEMS業(yè)務

投資者：公司上半年MEMS業(yè)績增長的主要原因有哪些？為什么能夠實現(xiàn)這么高的利潤增幅？

耐威科技：上半年MEMS業(yè)務的業(yè)績增長，既有收入增長因素，也有凈利率提高因素；一方面生物醫(yī)療、工業(yè)科學、通信、消費領域市場均高度景氣；另一方面MEMS產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率在近幾年持續(xù)大幅提高，今年1-6月的產(chǎn)能利用率高達98.52%（考慮廢片的話則超過100%），導致凈利率的大幅提高；同時今年上半年的匯率變化有利，且所需承擔的歷史激勵費用攤銷減少。這次調增業(yè)績預告的主要原因是此前MEMS業(yè)務6月份的業(yè)績是根據(jù)1-5月的平均情況預測的，結果實際經(jīng)營情況比預測要好，同時疊加了匯率變動因素，因此上修了上半年業(yè)績。

投資者：瑞典Silex的產(chǎn)線升級能夠帶來多少的產(chǎn)能提升？會增加多少資本開支并帶來多少折舊壓力？在北京Fab的產(chǎn)能正式投產(chǎn)前，公司MEMS業(yè)務的后續(xù)增長點在哪里？工藝開發(fā)和晶圓制造的結構占比如何？

耐威科技：在北京MEMS產(chǎn)線產(chǎn)能投產(chǎn)前，公司MEMS業(yè)務的增長將繼續(xù)來自于市場需求的提升以及瑞典MEMS產(chǎn)能的擴大，市場需求方面，因為有北京MEMS產(chǎn)能的明確預期，瑞典Silex可以更多地承接工藝開發(fā)（NRE）訂單；產(chǎn)能方面，目前瑞典Silex正在進行的產(chǎn)線升級將能夠帶來約20%的產(chǎn)能提升，相應會增加幾千萬的資本開支和相應的折舊壓力，但預計這方面影響還好。目前公司MEMS業(yè)務中，工藝開發(fā)和晶圓制造的產(chǎn)值構成差不多，因為行業(yè)特點及目前瑞典產(chǎn)能有限，服務的工藝開發(fā)客戶數(shù)量多于晶圓量產(chǎn)制造客戶，從交付的晶圓數(shù)量和單價看，肯定是工藝開發(fā)的單價高，晶圓制造的交付數(shù)量多。將來隨著北京MEMS產(chǎn)線的投產(chǎn)，晶圓制造貢獻的產(chǎn)值絕對額及占比均有望提升。

投資者：對于公司布局的MEMS和GaN業(yè)務，與原有業(yè)務有哪些協(xié)同？對原有業(yè)務會有哪些影響？

耐威科技：布局MEMS業(yè)務最早屬于對公司導航系統(tǒng)上游傳感器的延伸，與原有業(yè)務的關聯(lián)主要是能夠解決高精度慣性MEMS傳感器的問題，除此之外MEMS業(yè)務本身是一個內(nèi)涵豐富的板塊，是打造一個高標準的制造平臺，能夠面向各行各業(yè)。而GaN本身是一種替代性的材料和革命性的器件，它的研發(fā)落地和產(chǎn)業(yè)化需要一定的周期，與原有業(yè)務的關聯(lián)主要是能夠支持公司的航空電子業(yè)務和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務。

投資者：除MEMS業(yè)務外，公司其他業(yè)務如軍/民用導航、航空電子等以及公司主要參控股子公司的發(fā)展情況如何？

耐威科技：2017年，受軍隊體制編制改革、特種項目進度延后等因素影響，軍/民用導航及應用業(yè)務具有較高毛利率的系統(tǒng)級產(chǎn)品銷售下降，整體毛利貢獻下降；從今年上半年的情況看，預計無論是訂單還是毛利率水平，均有望得到恢復。航空電子業(yè)務延續(xù)了去年的態(tài)勢，增長強勁。對于公司的主要參控股公司，今年上半年的發(fā)展情況均比較正常。

投資者：目前MEMS代工行業(yè)的競爭格局如何？邏輯芯片的發(fā)展是從IDM向純代工發(fā)展，MEMS未來會有同樣的發(fā)展趨勢嗎？將來會是IDM還是純代工主導？

耐威科技：目前MEMS代工行業(yè)排名前列的幾家大廠還是以IDM模式為主，但純代工廠的市場份額一直在不斷提高，將來有望主導?；仡欉壿嬓酒さ陌l(fā)展歷史，最早也都是IDM廠商主導，像Intel、AMD、IBM，后來因為芯片市場的發(fā)展，不斷出現(xiàn)許多Fabless的設計公司出現(xiàn)，也就成就了TSMC這一超級代工巨無霸，這么多公司選擇Fabless，主要是因為一個Fab的建設維護成本是非常昂貴的，且單獨一款或幾款產(chǎn)品是根本無法支撐Fab運轉的。

MEMS目前正在經(jīng)歷同樣的過程，市場環(huán)境也一樣，因為MEMS下游市場呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，催生許多新的設計公司，雖然MEMS的Fab不像邏輯芯片的Fab投入那么大，但幾億美金也不是隨便一家設計公司可以承受的，也難以僅憑借單一設計公司賺錢。目前國內(nèi)的一些設計公司已經(jīng)有聯(lián)系我們，他們不打算自己蓋廠，希望能交給我們生產(chǎn)。而且MEMS行業(yè)中有部分IDM廠商因產(chǎn)能有限或戰(zhàn)略考慮也會委托外面的純代工廠商進行部分生產(chǎn)。

投資者：北京8英寸MEMS國際代工線投產(chǎn)后會主要面向工業(yè)級還是消費級客戶？考慮到Fab初期是承接瑞典Silex導入的訂單，是否會偏向工業(yè)級？

耐威科技：對于代工廠而言，只要能夠賺錢，對訂單就是來者不拒。對于北京的新建Fab，運營初期不對產(chǎn)品或服務做選項，首要目標是產(chǎn)能迅速爬坡并打平，然后實現(xiàn)盈利。因此，我們對產(chǎn)品不挑，關注的是產(chǎn)品所需的生產(chǎn)工藝我們是否可以解決，目前初期準備承接的訂單既包括工業(yè)級，也包括消費級。

投資者：關于瑞典Silex經(jīng)營方面的問題，因為需要有產(chǎn)品或客戶向北京Fab轉移，兩家公司是否會存在利益沖突？從國際業(yè)務的管理上公司又是如何考慮的？

耐威科技：關于國際業(yè)務的管理，對耐威科技這家民營上市企業(yè)肯定是個挑戰(zhàn)，一方面是業(yè)務、財務的融合，另一方面又是文化、法律的融合。這個過程中耐威科技也是在全球范圍內(nèi)吸引國際人才并委以重任，截至目前磨合得沒有問題，主要是大家得目標一致，要把MEMS給做起來。近幾年總結的經(jīng)驗主要是，一方面，公司始終具有尊重人才的基因，因地制宜地充分尊重不同業(yè)務線、不同特點、不同文化背景的人才團隊，充分激發(fā)人才的創(chuàng)造力，以技術、以研發(fā)為先；另一方面，公司不斷完善集團及下屬子公司的管理體系與制度，以支持公司不斷增長的業(yè)務體量。

關于瑞典公司和北京Fab利益平衡的問題，兩者是優(yōu)勢互補關系，瑞典Silex是一家技術研發(fā)能力很強，更偏向于R&D的一家純MEMS代工廠商，在此前市場沒有爆發(fā)之前，可以承接比較多的多樣化、小批量訂單，如今隨著市場的爆發(fā)性增長，兩地可以繼續(xù)形成良好的互補關系，瑞典Silex可以繼續(xù)專注R&D并導入客戶，繼續(xù)專注歐美市場，北京Silex則可以提供規(guī)模量產(chǎn)能力，彌補瑞典產(chǎn)能不足的情況，先專注生產(chǎn)，再逐步積累工藝開發(fā)及市場開拓能力，把握亞洲市場的巨大機會。

投資者：如果正在生產(chǎn)的一款產(chǎn)品因為市場或其他方面出了問題，MEMS生產(chǎn)線可以任意停止并切換至生產(chǎn)其他產(chǎn)品嗎？

耐威科技：因為設計公司的設計理念、結構不一樣，同一類產(chǎn)品也會對MEMS工藝開發(fā)、工藝程序、設備等提出定制化需求，產(chǎn)品的高度定制化也為MEMS代工企業(yè)帶來非常大的挑戰(zhàn)，但也并非所有環(huán)節(jié)都完全不一樣，定制化的部分大概占到15%-20%。因此若生產(chǎn)安排發(fā)生變化，那產(chǎn)線隨著進行調整就是了，沒有其他障礙。

投資者：目前在MEMS產(chǎn)業(yè)鏈中，只做純設計的MEMS公司多嗎？僅從設計角度看，MEMS的設計難度和邏輯芯片相比如何？

耐威科技：國內(nèi)外都挺多Fablite甚至Fabless公司，有些是一直就是Fabless，如樓氏電子、InvenSense、SiTime；有些是原來是IDM，后面慢慢轉向Fablite或Fabless，如HP、Avago、FLIR等。設計公司的成就條件相對低一些，在產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)了最高的價值量和最多的企業(yè)數(shù)量，制造和封測企業(yè)的門檻則比較高，數(shù)量會也比較少。

作為“超越摩爾”的解決路徑之一，與動輒10納米、7納米的邏輯芯片相比，制程并不是MEMS追求的方向。從設計角度看，并不好直接比較兩者的難度，因為MEMS和邏輯芯片的設計方向是不一樣的，邏輯芯片是在同一種結構下體積線寬的不斷縮??；而MEMS是在一定體積下根據(jù)不同需要設計各種不同的結構。NRE也是MEMS設計的組成部分，往往導致MEMS的設計周期較長；由于不追求制程的不斷縮小，MEMS設計的投資資金需求要少一些，但設計的多樣性和獨特性又對MEMS制造環(huán)節(jié)提出了比較高的要求，所以一方面設計公司比較容易產(chǎn)生，同時設計公司提出的代工需求也增長比較快。

投資者：邏輯芯片的晶圓代工和MEMS晶圓代工之間的界限是否很明確？做邏輯芯片代工的公司是否能夠很容易轉向MEMS代工？MEMS代工本身目前也不少參與者，核心競爭優(yōu)勢或成功要素將會體現(xiàn)在哪些方面？

耐威科技：MEMS代工對工藝、設備要求有特殊特點，體現(xiàn)為小批量、多批次，且代工廠與設計公司之間的聯(lián)系、互動非常緊密，是一種非標準化的代工模式，標準代工工廠，如TSMC、Global Foundry通常是會有一個標準的制造工藝平臺，由設計公司在這個平臺上進行設計，同時要求訂單規(guī)模大，通常一個月就需要幾萬片，運營模式不一樣，進入MEMS代工有一定的難度，在技術、運營模式上都存在挑戰(zhàn)。

MEMS代工的核心競爭點有兩個方面，一個是技術壁壘，即所掌握的工藝IP，我們的一大優(yōu)勢就是通過瑞典Silex擁有自主開發(fā)的、可驗證的、得到客戶認可的IP，一個是我們憑借Silex的品牌和成熟的工藝流程可以極大地縮短客戶的驗證周期，開發(fā)周期和客戶驗證周期對于其他新建的MEMS代工廠商而言會是很大的挑戰(zhàn)。

投資者：北京Fab計劃2019年試生產(chǎn)，2020年上量，相對前期較大投入，對于盈虧平衡的時間點有沒有具體的預期？同時如何看待MEMS傳感器晶圓平均售價（ASP）的未來走勢？

耐威科技：我們目前對盈虧平衡點會有一個初步的評估，但對于新建Fab而言，關注的并不是盈虧平衡的具體時間，而是達到盈虧平衡的產(chǎn)量規(guī)模，我們預計會在5千-1萬片/月之間，但具體的實現(xiàn)因素有產(chǎn)量和ASP兩個要素。從產(chǎn)量規(guī)模和具體產(chǎn)品，代工廠還是會根據(jù)市場情況作出選擇。對于ASP的走勢，需要看具體什么產(chǎn)品，消費產(chǎn)品量比較大，存在同類產(chǎn)品的價格不斷下降的長期趨勢，但也有生物醫(yī)療、工業(yè)產(chǎn)品的價格長期處于高位，ASP高達幾千歐元。對于不同訂單在不同時期的組合優(yōu)化，是一個運營決策問題，會有專門的IE部門來負責。

投資者：MEMS產(chǎn)業(yè)鏈的價值分布是什么樣的？設計、制造、封測的價值占比大約是多少？具體在手機或汽車領域，會用到多少MEMS傳感器？

耐威科技：產(chǎn)業(yè)鏈價值分布沒有一個準確的數(shù)據(jù)，不同行業(yè)、不同產(chǎn)品也不一樣，通常情況下，設計環(huán)節(jié)可以占到價值量的50-60%，廠商會非常多，制造和封測占據(jù)剩余的40-50%，廠商會比較少。MEMS傳感器在具體領域用多少取決于制造廠商。智能手機是MEMS在消費類產(chǎn)品中最大的應用領域，目前包含MEMS麥克風、3D加速器、RF被動與主動組件、相機穩(wěn)定與GPS的陀螺儀、小型燃料電池與生化芯片等，有4-8種，未來隨著手機進一步集成感知溫濕度、心率、血壓等功能，MEMS傳感器使用量有望達到20顆。

全球平均每輛汽車包含10個傳感器，應用方向和市場需求包括車輛的防抱死系統(tǒng)（ABS）、電子車身穩(wěn)定程序（ESP）、電控懸掛（ECS）、電動手剎（EPB）、斜坡起動輔助（HAS）、胎壓監(jiān)控（EPMS）、引擎防抖、車輛傾角計量和車內(nèi)心跳檢測等等。在高檔汽車中，大約采用25至40只MEMS傳感器，車越好，所用的MEMS就越多，BMW740i汽車上就有70多只MEMS，隨著汽車智能化的不斷發(fā)展，對MEMS傳感器的需求會越來越大。

投資者：瑞典Silex的部分市場和訂單會轉移給北京Fab，客戶對北京Fab的驗證周期有多久？北京Fab是否涉及封測環(huán)節(jié)？

耐威科技：產(chǎn)品的客戶驗證肯定需要的，但驗證周期與具體領域有關，比如車載品安全要求高，所以周期可能會比較長，消費類產(chǎn)品時間比較短；憑借瑞典Silex的品牌及統(tǒng)一的工藝標準，將有利于縮短驗證周期。北京Fab目前專注于前道工藝，暫不涉及后道工藝，將來可以考慮。

關于耐威科技氮化鎵（GaN）業(yè)務

投資者：公司此前在第三代半導體材料方面并沒有太多儲備，目前業(yè)務與氮化鎵（GaN）業(yè)務的協(xié)同之處和未來規(guī)劃？

耐威科技：耐威科技的戰(zhàn)略發(fā)展目標是成為全球傳感龍頭企業(yè)，業(yè)務涵蓋與傳感相關的“材料-芯片-器件-系統(tǒng)-應用”，氮化鎵（GaN）作為第三代半導體材料代表著功率和微波等領域的未來發(fā)展趨勢，想要在未來的競爭中掌握核心優(yōu)勢，就需要做好提前布局，公司組織的項目團隊掌握了國內(nèi)領先的第三代半導體氮化鎵（GaN）從材料生長到器件設計、制造的完整高端工藝和豐富經(jīng)驗，擁有該亟待爆發(fā)行業(yè)的核心競爭力，致力于為面向新一代功率與微波系統(tǒng)應用，成為面對低成本，高頻大功率應用的8 硅基氮化鎵（GaN）晶圓材料及器件供應商。與此同時，而且氮化鎵（GaN）材料與器件的發(fā)展也能直接支持公司航空電子、物聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務的發(fā)展。

投資者：IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、MOSFET（金屬-氧化物半導體場效應晶體管）、SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵），使用該四種材料制造的功率或微波器件各有哪些技術優(yōu)劣勢？成本上有哪些區(qū)別？

耐威科技：基于四種材料或技術做成的器件實際是有不同應用領域的。從功率頻譜圖上看，對于MOSFET，其價格較低，大量用于消費類等中小功率應用；對于IGBT，功率比較大，價格也貴一些，比如車載動力、高速列車，軌道交通、風力發(fā)電等領域都離不開它的身影；SiC的出現(xiàn)就是希望能夠替代掉IGBT的一部分市場，SiC的價格會更貴一些，但是它的性能優(yōu)勢可以彌補這一點；GaN的出現(xiàn)就是為了替代很大一部分MOSFET的應用和市場。目前直接在市場上買GaN器件，價格會是MOSFET同等規(guī)格產(chǎn)品的3-5倍。但GaN是一種新生事物，耐威科技基于已有的材料、器件優(yōu)勢，有信心在實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化之后迅速降低成本，結合器件本身的性能優(yōu)勢，產(chǎn)品會有較強的競爭力。

投資者：對于砷化鎵（GaAs）、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）的幾個市場，砷化鎵已經(jīng)比較成熟，碳化硅目前快速發(fā)展，氮化鎵剛剛起步階段，公司出于什么考慮涉足這個領域？

耐威科技：耐威科技涉足氮化鎵（GaN）業(yè)務，主要是公司非?？春玫壒β屎臀⒉ㄆ骷蓚€市場。

（1）對于功率器件市場，氮化鎵的發(fā)展速度很快，主要增長點來自于大量的消費和工業(yè)應用，優(yōu)勢在于氮化鎵的不可替代性。以手機充電器為例，現(xiàn)在各手機廠商在推快充，手機要求的充電速度越快，對功率的要求就越高，如果對器件不做變革的話，則輸出功率越大，充電器的體積和成本也會線性提高。但消費者和手機制造商的需求有兩個方面，既要充電速度，又要控制體積和成本。從充電器技術的發(fā)展歷程看，其他方面可壓縮改進的空間有限，只能從最核心的功率器件著手，這是個很好的切入點，即將面對的也是巨大的市場，中國一年就有幾億部的手機出貨量，一部手機至少一個充電器。在工業(yè)級方面的應用也一樣，目前通訊基站已經(jīng)開始應用氮化鎵做電源，以支持包絡跟蹤的工作方式。

（2）對于微波器件市場，同樣的邏輯也正在發(fā)生，并且微波器件早已經(jīng)有了相對成熟的市場，比如軍用的相控陣雷達，國內(nèi)目前的年產(chǎn)量不小，比如通訊基站，目前4G基站中已經(jīng)有20-30%的功放器件是應用了氮化鎵，而隨著5G時代的到來，大部分的基站功放器件都會更新成氮化鎵，新的產(chǎn)業(yè)應用已經(jīng)帶來清晰的技術更迭趨勢，因此耐威科技選擇將氮化鎵作為一個革命性的突破點，并不是不看好砷化鎵、碳化硅，但每一種新的材料各有各的適用范圍，氮化鎵的適用前景又極為廣闊。

投資者：氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）在新能源汽車領域應用中所展現(xiàn)的性能和優(yōu)越性有哪些？兩者之間又有什么區(qū)別？

耐威科技：將兩者放在一起，從功率頻譜上看，碳化硅器件的開關頻率較氮化鎵低，但輸出功率更大，適用于大功率一些的場景。兩者在在新能源汽車領域有不同的應用區(qū)分，碳化硅更適合于新能源汽車充電樁、汽車動力方面的電源應用；而氮化鎵器件因為體積更小、速度更快，更適用于車載的各種分布式電源。

投資者：目前市場上有一些LED廠商也正在做氮化鎵這一塊，與他們相比，耐威科技有哪些優(yōu)劣勢？

耐威科技：對于氮化鎵領域，耐威科技是新進入者。國內(nèi)不少LED制造商在LED領域已經(jīng)應用氮化鎵材料多年，現(xiàn)在功率和微波領域被看好，這些廠商也希望能夠進這個領域。可以這么理解，對于氮化鎵功率與微波器件，耐威科技與國內(nèi)其他廠商是處于同一起跑線的，主要原因是做氮化鎵LED和做氮化鎵功率及微波器件，差別是非常大的，反映在材料和器件兩大方面，在材料方面，氮化鎵應用在LED時是生長在藍寶石上的，藍寶石是透明材料，適用于光電應用，但藍寶石熱導率很差，就不可用于功率和微波領域，同時面向不同應用的氮化鎵材料的外延結構也不一樣；在器件方面，氮化鎵LED器件工藝相對簡單，而對于功率和微波器件，其設計和工藝都更為復雜，比如需要更小的線寬、更多的金屬互聯(lián)等。耐威科技目前的氮化鎵團隊，擁有十多年大尺寸、高質量氮化鎵材料及器件專業(yè)經(jīng)驗，可以很好支撐公司在氮化鎵領域的業(yè)務發(fā)展。

投資者：公司準備實施的氮化鎵材料與器件項目與目前的其他氮化鎵廠商，比如與江蘇能訊、海威華芯等相比有什么優(yōu)勢？

耐威科技：國內(nèi)氮化鎵市場還處于初步發(fā)展階段，耐威科技的優(yōu)勢是一方面我們同時開展材料和器件業(yè)務，具有協(xié)同發(fā)展的優(yōu)勢；另一方面我們掌握大尺寸、高質量氮化鎵材料與器件技術，在這方面具有較多的積累。

投資者：為什么氮化鎵的器件價格是其他材料產(chǎn)品的三到五倍？是因為用的材料比較貴還是因為制造工藝難度高造成了高價格？如何與其他低成本材料競爭？

耐威科技：目前氮化鎵器件的價格比較昂貴，從成本結構看，主要原因還是原材料貴，舉個例子，一片8英寸硅晶圓，市場價格是幾百元人民幣，但對于一片8英寸氮化鎵外延晶圓，市場價格卻是過萬元人民幣，即使將來實現(xiàn)量產(chǎn)，價格會有所下降，但也還是處于比較貴的區(qū)間。但另一方面，由于氮化鎵器件的功率密度更高，同樣一片晶圓可以切割出的器件數(shù)量更多，可以部分抵消氮化鎵材料的成本劣勢。

在器件制造工藝方面，氮化鎵與傳統(tǒng)硅器件制造工藝類似，都是光刻、沉積、刻蝕等環(huán)節(jié)。雖然在現(xiàn)階段需要投入更多的工藝研發(fā)成本，但隨著將來的規(guī)?；瘧茫壠骷闹圃旃に嚦杀究梢越档胶凸杵骷喈?shù)乃健?/p>