半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三季除進(jìn)入傳統(tǒng)旺季外，終端產(chǎn)品微型化需求還將帶動(dòng)快速增長(zhǎng)

在產(chǎn)業(yè)即將進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，加上目前人工智能、車用電子、物聯(lián)網(wǎng)等芯片等需求仍強(qiáng)勁，況且8英寸因晶圓代工價(jià)格產(chǎn)能供不應(yīng)求而陸續(xù)調(diào)漲，甚至DRAM價(jià)格仍處于高檔之下，2018年第三季國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)景氣相較于第二季彈升的趨勢(shì)確立。不過反彈的力道恐受到壓抑，主要關(guān)鍵在于蘋果（Apple）與非Apple手機(jī)銷售動(dòng)能恐未如預(yù)期，加上虛擬貨幣挖礦需求起伏不定，更重要的是美中貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)延燒，使得全球高科技產(chǎn)業(yè)壟罩在不確定的陰霾之中。

首先以晶圓代工業(yè)而論，2018年第三季國(guó)內(nèi)晶圓代工產(chǎn)值季增率將轉(zhuǎn)為正數(shù)態(tài)勢(shì)，主要系因Apple 2018年9月發(fā)布三款新機(jī)型，多機(jī)型、多價(jià)格選擇可望達(dá)到售價(jià)銷量平衡的狀況，特別是2018年三款iPhone新機(jī)售價(jià)預(yù)計(jì)在800～1，000美元左右，因而在較低價(jià)格將刺激銷量上揚(yáng)的前提下，將帶動(dòng)Apple產(chǎn)業(yè)鏈的出貨可望呈現(xiàn)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。臺(tái)積電又因持續(xù)第三年為Apple A12應(yīng)用處理器的獨(dú)家供應(yīng)商，自然相對(duì)受惠，更何況高速運(yùn)算芯片也帶動(dòng)高階制程成長(zhǎng)，包括Apple、超微（AMD）、賽靈思（Xilinx）、海思等主要客戶也會(huì)開始啟動(dòng)7納米投片，以及臺(tái)積電南京廠5月已進(jìn)入量產(chǎn)階段，亦在第三季顯著挹注公司營(yíng)運(yùn)，況且聯(lián)電已宣布調(diào)漲8英寸晶圓代工價(jià)格，將反映在第三季營(yíng)收上。

加上12英寸廠28納米及14納米等先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率維持高檔，廈門12英寸廠接單強(qiáng)勁且新產(chǎn)能持續(xù)開出，甚至世界先進(jìn)LCD驅(qū)動(dòng)IC、功率半導(dǎo)體、電源管理IC、指紋辨識(shí)IC等接單滿載到年底，且已掌握足夠硅晶圓貨源，對(duì)下半年?duì)I運(yùn)展望樂觀所致。不過2018年第三季國(guó)內(nèi)晶圓代工產(chǎn)值季增率恐未如過往達(dá)到雙位數(shù)的水平，主要系因子位貨幣市場(chǎng)價(jià)格受到壓力，造成全球前兩大虛擬貨幣挖礦業(yè)者比特大陸、嘉楠耘智等出貨受到?jīng)_擊，相對(duì)影響臺(tái)積電第三季在挖礦用ASIC的接單表現(xiàn)，同時(shí)Apple與中國(guó)智能型手機(jī)旺季拉貨成長(zhǎng)力道仍未明所致。

其次在DRAM制造方面，受惠于5G、人工智能的興起及各種云端服務(wù)增加，服務(wù)器DRAM需求成長(zhǎng)可期，更重要的是三星（Samsung）雖然決定在韓國(guó)華城Line 17及平澤Line 18擴(kuò)大先進(jìn)制程DRAM產(chǎn)能，卻將華城Line 11及Line 13的舊制程DRAM產(chǎn)能移轉(zhuǎn)生產(chǎn)CMOS影像傳感器，也就是說Samsung在增加DRAM新制程產(chǎn)能之際，同時(shí)縮減舊制程產(chǎn)能，只利用制程轉(zhuǎn)換至1y/1z納米來提高位元出貨成長(zhǎng)率，故上述仍將有利于2018年下半年DRAM之價(jià)格走勢(shì)，進(jìn)而挹注整體產(chǎn)業(yè)的景氣表現(xiàn)。

再者于半導(dǎo)體封裝及測(cè)試方面，2018年第三季國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)景氣相較于第二季將可望有所改善，除產(chǎn)業(yè)進(jìn)入傳統(tǒng)旺季之外，主要是有鑒于終端產(chǎn)品微型化需求將帶動(dòng)先進(jìn)封裝快速增長(zhǎng)，以及IDM廠委外尋求OSAT廠支援趨勢(shì)不變，且新興科技領(lǐng)域的崛起也驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商的業(yè)績(jī)成長(zhǎng)，特別是汽車電子的市場(chǎng)成長(zhǎng)潛力浮現(xiàn)，促使廠商于車用半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)的布局將加重。另外，高速運(yùn)算芯片除了帶動(dòng)高階制程成長(zhǎng)外，也帶動(dòng)基板上晶圓芯片封裝等高階封裝市場(chǎng)快速成長(zhǎng)，甚至日月光與硅品共組產(chǎn)業(yè)控股公司于2018年正式成軍，也展開兩岸、新加坡、馬來西亞等地的布局，此皆將挹注2018年第三季國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣的表現(xiàn)。

不過，預(yù)料半導(dǎo)體封裝及測(cè)試產(chǎn)值季增率彈升幅度仍將受到壓抑，主要系因Apple iPhone新機(jī)雖將開始積極拉貨，但買氣狀況難料，加上華為等非Apple陣營(yíng)手機(jī)銷售動(dòng)能仍有變量，且挖礦潮退燒，比特大陸等ASIC芯片訂單恐不增反減所致。