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海迪科研發(fā)新型光源WLCSP解決CSP技術(shù)屏障問題

h1654155972.6010 ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-07-17 14:21 ? 次閱讀

談?wù)摿讼喈?dāng)長時間的CSP,在行業(yè)的爭論中漸漸成長。眾所周知,CSP剛出現(xiàn)之時,便以取代原有LED封裝的言論震驚四座,這也一度成為行業(yè)各大論壇爭論不休的話題。

經(jīng)過多年的發(fā)展,大家對于CSP技術(shù)也已經(jīng)不再處于陌生的狀態(tài)了,眾多芯片、封裝企業(yè)已經(jīng)為之付出了諸多努力。然而時至今日,由于許多難以攻克的技術(shù)問題存在,CSP技術(shù)的發(fā)展依然有些差強人意,至今沒有實現(xiàn)大范圍普及。業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為,CSP市場仍處于發(fā)展階段,其大規(guī)模應(yīng)用會面臨較大的挑戰(zhàn)。

在海迪科(南通)光電科技有限公司(以下簡稱“海迪科”)董事長孫智江博士看來,CSP光源技術(shù)目前主要面臨四大挑戰(zhàn):

首先,CSP不易貼裝,上板焊接較為困難。孫智江博士表示,由于芯片正負電極間距僅90-200微米,所以芯片和錫膏需要非常精準(zhǔn)的對標(biāo),否則容易漏電。加之傳統(tǒng)CSP熒光粉不透明,芯片在封裝體內(nèi)是否排列整齊,是否發(fā)生偏移均不可知,這樣就會加大貼裝難度;其次,CSP側(cè)面膠體寬度一般參差不齊,導(dǎo)致光色不均勻,部分產(chǎn)品甚至?xí)a(chǎn)生黃邊現(xiàn)象;再次,由于熒光粉分布均勻性、寬度、側(cè)發(fā)光難以控制,一次涂布后入Bin率低;最后,熒光粉層較厚,導(dǎo)致氣密性與散熱效果均差強人意。

四大技術(shù)難題橫亙其中,讓CSP應(yīng)用面臨兩方面的局限:一是小尺寸芯片CSP貼裝比較困難,當(dāng)前CSP應(yīng)用主要還局限于1W以上應(yīng)用;二是成本偏高,導(dǎo)致其主要在高光密度、高亮度、高指向性上充分利用CSP特征的應(yīng)用被采用,其中包括車燈、閃光燈、背光以及高端可調(diào)色溫的照明應(yīng)用等,難以延伸到其他領(lǐng)域。

針對CSP技術(shù)難題,海迪科經(jīng)過技術(shù)團隊的刻苦攻關(guān)之后,成功研發(fā)并推出了一款新型光源WLCSP,從而實現(xiàn)了CSP技術(shù)的大幅升級。

何謂WLCSP?孫智江博士解釋到:“WLCSP是把封裝工藝和芯片工藝進一步向上游芯片工藝延伸,在晶圓規(guī)模上進行封裝形成一個不透明的內(nèi)核,以及外面環(huán)繞的半透明熒光體?!?孫智江博士認(rèn)為,產(chǎn)業(yè)鏈銜接的環(huán)節(jié)最易產(chǎn)生技術(shù)革新。

孫智江博士向高工LED介紹到,WLCSP有效解決了CSP面臨的上述難題。第一, WLCSP利于貼裝,不僅可以更加精確地控制光源與基板之間的位置,而且對于可調(diào)色溫?zé)艚z燈,在其一毫米范圍內(nèi)甚至可貼裝兩種不同CSP光源;第二,熒光粉層由厚轉(zhuǎn)薄。通常高光密度下,光源的發(fā)熱源除了傳統(tǒng)上大家關(guān)注的LED芯片外,熒光粉在下轉(zhuǎn)換發(fā)射出黃綠光的同時,也會產(chǎn)生大量的熱,所以更需要進行良好散熱,當(dāng)熒光粉膠體很厚時,散熱就會受阻?!皩τ谝话惝a(chǎn)品而言,當(dāng)其功率達到4w以上時,表面溫度就會達到150度以上,容易光效下降,膠體開裂。而同樣情況下WLCSP表面溫度只有110--120度,進而提高了高可靠性”;第三,進一步提高熒光粉入bin率;第四,光色更加均勻,有效防止因熒光粉分布不均導(dǎo)致的側(cè)漏藍光和黃邊現(xiàn)象等;最后,光角度可任意調(diào)節(jié),適應(yīng)于不同應(yīng)用需求。

“小可以更小,大可以更大?!睂O智江博士總結(jié)到。他表示,WLCSP產(chǎn)品兌現(xiàn)了公司向顧客許下的“全應(yīng)用,全尺寸 ”的承諾,使CSP應(yīng)用領(lǐng)域順利突破特種照明的局限,走入通用照明領(lǐng)域。

當(dāng)被問及為何研發(fā)WLCSP光源之時,孫智江博士很干脆地回答到:“一份初心,希望CSP能真正觸及到中高端照明領(lǐng)域?!彼硎?,海迪科將繼續(xù)保持這份初心,努力研發(fā),讓CSP技術(shù)發(fā)展“一路暢通”。

2012年成立的海迪科,為何能在短短五年多時間內(nèi)攻克行業(yè)難題?高工LED了解到,海迪科匯聚了一批多年從事半導(dǎo)體的國內(nèi)外專業(yè)人才,具有強大的研發(fā)能力。其創(chuàng)始人孫智江博士更是國家“千人計劃”專家,他曾是美國德克薩斯州州立大學(xué)材料學(xué)博士,在美國英特爾研發(fā)部門工作期間,曾牽頭負責(zé)過90納米研發(fā)用的SRAM存儲器的NPT(New Product Tapeout)新產(chǎn)品導(dǎo)入小組,解決了90納米初期零成品率問題,榮獲英特爾貢獻獎。

幾年來,海迪科在不斷的實踐中思考研發(fā)走向,謹(jǐn)慎篩選著哪些集成電路領(lǐng)域的框架能運用到LED行業(yè)中來,取其精華?!拔覀冎贿\用了其中一些有用的概念,但本質(zhì)上LED是分立的光電器件,最重要的還是要適應(yīng)客戶的需求?!睂O智江補充到,“LED產(chǎn)品就該做出個性來?!?/p>

通過在上游芯片領(lǐng)域深耕細作,幾年來下來,填補國內(nèi)空白的科研成果頻頻誕生,海迪科已經(jīng)取得16項發(fā)明專利,目前申請的20個專利已進入審批程序,而且產(chǎn)品效果也遠超自身的預(yù)期。

接下來,海迪科將利用WLCSP光角度可調(diào)的優(yōu)勢,涉足全光譜應(yīng)用?!拔覀兊腃系列產(chǎn)品就可以實現(xiàn)全光譜,未來我們還會進行全光譜健康系列產(chǎn)品的研發(fā)?!睂O智江最后透露。從他自信而敏銳的眼神當(dāng)中,我們相信海迪科的WLCSP光源將能夠突破傳統(tǒng)LED光源的局限性,從而為高光密度、高指向性燈具提供更為強大的核心光源,解決了下游應(yīng)用端的一些痛點,進一步推動我國高光密度、高指向LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:CSP技術(shù)屏障難突破?這一款WLCSP光源說“NO”!【強力巨彩·頭條】

文章出處:【微信號:weixin-gg-led,微信公眾號:高工LED】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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