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基板式PCB和嵌入式芯片市場趨勢

MEMS ? 來源:未知 ? 作者:工程師郭婷 ? 2018-07-16 08:29 ? 次閱讀

據報道,個人電腦智能手機等性能驅動型應用,正開始為重塑半導體產業(yè)未來的功能性應用讓道。在此背景下,先進半導體封裝技術,正通過增強產品功能性、保持/提高性能以及降低成本來提高半導體器件的價值,為此,PCB將不僅是一種連接器,還將是一種集成解決方案。隨著蘋果在其最新iPhone中應用了基板式PCB(Substrate-Like PCB,SLP),PCB和基板制造商已經開始著手制造SLP,投資改良型半加成法技術(Modified semi-additive processes,mSAP)。

Yole市場研究專家Emilie Jolivet近期有幸和SHINKO(神鋼電機)的某位核心人物,就基板/PCB以及嵌入式芯片市場趨勢交換了意見,并共同探討了SHINKO的經營現狀和未來規(guī)劃。

嵌入式芯片封裝供應鏈Emilie Jolivet(以下簡稱EJ):據Yole估算,2017年SHINKO的營收在全球基板和PCB制造商中排名第20位。2018年SHINKO作為基板/PCB制造商的市場表現如何?并請您簡單介紹一下SHINKO的業(yè)務。SHINKO:隨著物聯網設備、邊緣計算、5G人工智能和汽車電氣化等新興市場的應用普及,這一市場將繼續(xù)增長,基板和PCB制造商將獲得更多的市場機遇。SHINKO開發(fā)了獨具特色的全球半導體封裝業(yè)務,提供整體的解決方案。我們的主要產品和服務包括封裝基板、引線框架、金屬封裝、散熱器以及IC/模組的組裝。EJ:當前基板/PCB產業(yè)面臨的突出挑戰(zhàn)主要有哪些?SHINKO:電子器件對基板和PCB不斷提出高功能性、高集成度和小型化要求,以滿足新興應用的需求。封裝基板技術正傾向于逐漸降級到PCB,并被采用,現在整個產業(yè)正面臨著這兩種技術的沖突。EJ:中國廠商正迅速登陸這個市場,2015~2016年的平均增長率達到5%。您覺得這對全球基板/PCB產業(yè)有何影響?SHINKO:中國廠商將不斷涌現,市場增長率也將不斷提高,必將加劇部分市場的成本競爭。SHINKO將通過提供具有成本競爭力的解決方案和先進封裝技術助推市場的發(fā)展。

基板式PCB和嵌入式芯片市場趨勢

2016~2023年手機中的PCB營收預測EJ:2017年是SLP應用的關鍵一年,因為有兩款旗艦智能手機采用了該技術。鑒于SLP制造需要從減去法(Subtractive)到mSAP的工藝轉換,您是否看到SLP的更多應用,例如計算或汽車?SHINKO:SLP通過采用已經用于基板的mSAP技術,實現了智能手機主板的小型化。高端智能手機或將普及SLP技術,隨后將擴大至中端智能手機。同時,VR(虛擬現實)、無人機汽車電子控制單元(包含很多傳感器和通訊功能,與智能手機相似)等電子設備也可能在不遠的未來應用SLP。

嵌入式芯片封裝成本考量EJ:近年,市場開發(fā)了許多新封裝平臺以解決集成挑戰(zhàn)。在FOWLP(扇出型晶圓級封裝)趨勢的邊緣,我們看到了一些基于基板的平臺,為小型化封裝和電性能提供了解決方案。其中之一便是嵌入式芯片技術,這是一種很有意思的封裝技術,它為從智能手機到汽車的大量應用,提供了集成解決方案。就SHINKO而言,推動嵌入式芯片封裝業(yè)務的優(yōu)勢技術是什么?SHINKO:MCeP(Molded core embedded package,模芯嵌入式封裝)是一種嵌入式芯片封裝,它能夠通過組裝已確認合格的芯片和基板,提高產品良率、縮短交貨期。過去幾年以來,MCeP已經在智能手機和數碼相機等移動設備中作為層疊封裝(PoP)實現商業(yè)化應用。SHINKO預期MCeP還將為汽車和模組領域的封裝小型化和電性能提供解決方案。

SHINKO器件嵌入式封裝MCePEJ:您所在行業(yè)的廠商具有多種商業(yè)模式,看起來SHINKO正在從基板制造商轉型為OSAT(外包半導體封裝測試廠商),就像其它多家已經開始提供封裝服務的基板制造商一樣。您對此如何評價?SHINKO:完整的電子系統(tǒng)分別需要晶圓級、基板級和PCB級的多種技術。近來,技術界限越來越模糊,導致OSAT、基板制造商和PCB制造商之間的沖突和技術擴散。SHINKO在基板級擁有嵌入式技術優(yōu)勢,并且作為一家基板和IC/模組組裝供應商,長期以來一直擁有卓越的基礎技術。EJ:SHINKO的技術組合中包括了一些基于嵌入式芯片封裝的領先技術,例如:MCeP、POL (授權自GE通用電氣)以及i-THOP,使SHINKO有能力滿足從低端到非常高端的市場需求,并能從多個市場的增長中受益。采用i-THOP工藝的主要應用有哪些?

SHINKO i-THOP工藝示意圖SHINKO:i-THOP工藝的首個目標應用是高性能計算,例如具有邏輯芯片的HBM(高帶寬存儲)。基于積層(Build-up)基板技術和薄膜技術的整合,i-THOP相比硅中介層提供了一種極具成本競爭力的解決方案。此外,憑借其“Chip last(后上芯)”方案優(yōu)勢,客戶可以利用現有的供應鏈。POL(Power Overlay)提供了多種優(yōu)勢,包括更低電阻的高電氣性能,以及通過銅通孔互聯結構降低的電感。這種無引線鍵合的結構,實現了雙面降溫系統(tǒng),以及封裝的微型化。POL預期將應用于高壓和高功率產業(yè)。

SHINKO POL結構示意圖EJ:SHINKO下一個五年計劃是什么?是否會推出新的嵌入式芯片封裝?SHINKO:SHINKO將繼續(xù)提供業(yè)界領先的技術方案,例如MCeP、i-THOP和POL,以滿足汽車、物聯網設備、邊緣計算、5G和人工智能領域的市場需求。這些技術的發(fā)展將帶來新的嵌入式或異質架構,使SHINKO成為市場領先的技術服務供應商。

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原文標題:基板式PCB和嵌入式芯片是先進基板制造業(yè)的未來?

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