美國伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校和德克薩斯大學(xué)達拉斯分校的研究人員合作優(yōu)化了化合物半導(dǎo)體砷化硼(BA)的晶體生長過程,砷化硼材料具有優(yōu)異的熱性能并能有效地散發(fā)出電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量。該研究結(jié)果發(fā)表2018年7月5日的美國《科學(xué)》雜志上,標志著先前預(yù)測的一類超高導(dǎo)熱率材料的首次實現(xiàn)。
研究背景
隨著我們繼續(xù)構(gòu)建更小、更快、更強大的電子設(shè)備,尋找防止計算機芯片過熱的方法變得越來越具有挑戰(zhàn)性,可將其稱為一個真正開始“升溫”的問題。
大多數(shù)計算機芯片是由硅制成的,硅是一種結(jié)晶半導(dǎo)體材料,能夠充分散熱。但是新型的器件吸引更多的電流并產(chǎn)生更多的熱量,即使在器件中加入其他冷卻技術(shù),硅的散熱能力也已經(jīng)達到極限。
德克薩斯大學(xué)達拉斯分校物理學(xué)助理教授Bing Lv表示:“對于高功率的小型電子產(chǎn)品,我們不能使用金屬來散熱,因為金屬會導(dǎo)致短路,我們無法應(yīng)用冷卻風(fēng)扇因為空間有限。雖然金剛石偶爾被用到要求嚴格的散熱應(yīng)用中,但天然金剛石的成本和人造金剛石薄膜的結(jié)構(gòu)缺陷使得這種材料在電子產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用變得不切實際。我們需要的是一種廉價的半導(dǎo)體,且能散發(fā)出大量的熱量?!?/p>
研究內(nèi)容及結(jié)果
研究成果砷化硼是一種具有極高導(dǎo)熱性的半導(dǎo)體材料,但它不是天然存在的材料,因此科學(xué)家必須在實驗室中對其進行合成。該材料還需要具有非常特殊的結(jié)構(gòu)和低缺陷密度,以使其具有峰值導(dǎo)熱率,從而使其生長以非常受控的方式發(fā)生。
Bing Lv和他的同事已經(jīng)生產(chǎn)出砷化硼晶體,他們過去三年的工作重點是提高砷化硼的性能。先前的研究曾預(yù)測砷化硼散熱性能可同熱導(dǎo)率最高的金剛石材料相媲美。雖然金剛石廣泛應(yīng)用到電子產(chǎn)品中是不切實際的,但其導(dǎo)熱系數(shù)約為2200 W/mK。相比之下,硅的導(dǎo)熱系數(shù)約為150 W/mK。Bing Lv的前期工作產(chǎn)生了導(dǎo)熱系數(shù)約為200 W/mK的砷化硼晶體,通過優(yōu)化晶體生長過程,Bing Lv和他的團隊已經(jīng)設(shè)法將該值提高到約1000 W/mK。
圖為用電子顯微鏡成像的砷化硼晶體
Bing Lv 表示:“要從之前的200 W/mK提升到1000 W/mK,我們需要調(diào)整許多參數(shù),包括我們開始使用的原材料、生長爐的溫度和壓力,甚至我們使用的管子類型以及我們?nèi)绾吻鍧嵲O(shè)備?!眱?yōu)化過程涉及一種稱為化學(xué)氣相傳輸?shù)募夹g(shù),它通過生長爐內(nèi)的溫差產(chǎn)生砷化硼晶體。伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校博士后研究員Qiye Zheng說:“元素硼和砷在氣相中結(jié)合,然后冷卻并凝結(jié)成小晶體。我們結(jié)合了廣泛的材料表征和試錯合成,找到了生產(chǎn)高質(zhì)量晶體的條件。”
為了測量砷化硼晶體的導(dǎo)熱系數(shù),伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校的研究小組采用了一種稱為“時域熱反射”(TDTR)的方法。該方法是過去的12年里在伊利諾伊大學(xué)開發(fā)的。伊利諾伊大學(xué)材料科學(xué)與工程系主任兼本研究論文的通訊作者David Cahill教授表示:“TDTR方法使我們能夠在各種條件下測量幾乎所有材料的導(dǎo)熱系數(shù),該方法對于這項工作的成功至關(guān)重要?!?/p>
Qiye Zheng表示:“我們測量了本研究中生產(chǎn)的數(shù)十種砷化硼晶體,發(fā)現(xiàn)該材料的導(dǎo)熱系數(shù)比目前用作散熱器的最佳材料高三倍?!?/p>
圖為David Cahill教授
重大意義
Bing Lv指出:“我認為砷化硼對未來電子產(chǎn)品的發(fā)展?jié)摿薮?。它的半?dǎo)體特性與硅非常相似,這就是將砷化硼加入半導(dǎo)體器件理想選擇的原因?!?/p>
下一步工作
研究人員表示,該研究工作的下一步將是嘗試其他工藝來改善這種材料在大規(guī)模應(yīng)用中的生長和性能。
項目支持
這項研究工作由美國海軍研究辦公室和空軍科學(xué)研究辦公室支持。
成果發(fā)表
“High thermal conductivity in cubic boron arsenide crystals”. DOI: 10.1126/science.aat8982
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原文標題:美高校在軍方資助下首次實現(xiàn)超高導(dǎo)熱率材料,為高功率芯片散熱提供新方法
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