高通重磅級(jí)大佬離職 服務(wù)器芯片未來(lái)堪憂

7月8日消息 高通在2014年宣布將會(huì)進(jìn)軍服務(wù)器部門，將會(huì)打造基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片，高通在當(dāng)時(shí)成立了高通數(shù)據(jù)中心事業(yè)部（QDT）。而高通也已經(jīng)推出了最高48核心服務(wù)器芯片，在2017年推出了Centriq 2400系列。不過隨后高通數(shù)據(jù)中心事業(yè)部的日子似乎并不好過，QDT總裁Anand Chandrasekher在今年5月份離職，此后部門精簡(jiǎn)，裁員達(dá)280人。

而現(xiàn)在高通QDT部門表示QDT的技術(shù)副總裁Dileep Bhandarkar也已經(jīng)離職，Dileep是高通ARM服務(wù)器處理器的核心人物，同時(shí)也是芯片設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)者。Bhandarkar曾經(jīng)擔(dān)任Intel高級(jí)架構(gòu)設(shè)計(jì)長(zhǎng)達(dá)12年，直到2007年離職，又在微軟花了6年推動(dòng)數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新與標(biāo)準(zhǔn)，此后進(jìn)入高通帶領(lǐng)進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)。

隨著一個(gè)個(gè)大牛的離職，未來(lái)高通服務(wù)器領(lǐng)域的前景將會(huì)越來(lái)越黯淡。

Bhandarkar本人和高通對(duì)于離職都沒有做任何公開聲明，人們也只是在近日的SemiCon West 2018半導(dǎo)體展會(huì)上，聽到他說(shuō)起“前高通”才發(fā)現(xiàn)端倪。

Bhandarkar的履歷非常顯赫，曾在Intel主管高級(jí)架構(gòu)設(shè)計(jì)長(zhǎng)達(dá)12年，直到2007年離職，又在微軟花了6年推動(dòng)數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新與標(biāo)準(zhǔn)，此后進(jìn)入高通帶領(lǐng)進(jìn)軍服務(wù)器，同時(shí)它還是IEEE標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)的終身院士。