銘瑄NVME固態(tài)硬盤系列重磅升級,可有效降溫3℃

今年4月，銘瑄發(fā)布的復(fù)仇者系列NVME固態(tài)硬盤初上市，憑借出色的性價比贏得了多數(shù)玩家的青睞，近日，銘瑄存儲宣布對該系列產(chǎn)品重磅升級，不加價配備散熱器。

固態(tài)硬盤的性能會隨著溫度升高而出現(xiàn)性能下降，特別是在炎熱的夏季，散熱效能直接影響用戶的使用體驗。銘瑄發(fā)布升級版復(fù)仇者NVMe M.2固態(tài)硬盤，能有效降溫3℃左右。可有效提升產(chǎn)品穩(wěn)定性。據(jù)悉，為滿足顏值控的需求，銘瑄后期將發(fā)布高端散熱器版本。

復(fù)仇者NVMe M.2目前有240G、480G、960G三個規(guī)格，采用慧榮科技SMI 2263XT主控，其為新一代PCIe主控，連續(xù)讀寫分別高達(dá)2400MB/s和1700MB/s，而4k隨機讀寫分別高達(dá)280K IOPS和250K IOPS，并且支持最新的NVMe 1.3協(xié)議和HMB（主機緩存技術(shù)），前者引入新的特性，后者使SSD的隨機讀取效能提升50%。

主控性能與規(guī)格

為了探究復(fù)仇者M(jìn).2升級前后的散熱效能的變化，我們進(jìn)行了簡單的測試：

測試平臺介紹：

測試配置

BIOS設(shè)置方面，關(guān)閉CPU節(jié)能選項，操作系統(tǒng)為Windows 10 Version1803，并安裝所有更新，溫度方面采用外部紅外線測溫儀測試。

性能測試：

ASSSD Benchmark 2.0性能測試

CDM6.0 性能測試

AnvilPro 性能測試

紅外線測溫儀測試

此時室溫24.6℃，測試結(jié)果如下：

綜上，性能方面和無馬甲差距不大，均達(dá)到主流水平，而溫度方面，相較于無散熱器的版本，裝備首領(lǐng)之劍散熱器版本能平均降低3℃左右 ，能有效減少復(fù)仇者M(jìn).2因高溫而出現(xiàn)的性能下降現(xiàn)象，提供更高速和穩(wěn)定的性能。