華為或向高通購5000萬個(gè)處理器_任正非回應(yīng)總部深圳搬遷的傳聞

華為官方論壇近期公開華為創(chuàng)辦人任正非在公司的內(nèi)部信件中探討美中貿(mào)易局勢(shì)的言論指出，兩國(guó)最終將達(dá)成妥協(xié)，且表示華為將在今年內(nèi)向高通(Qualcomm)購買5,000萬個(gè)處理器，指出難以在短時(shí)間內(nèi)不依靠美國(guó)科技業(yè)者。

根據(jù)新浪科技報(bào)導(dǎo)，華為創(chuàng)辦人任正非近期對(duì)公司內(nèi)部發(fā)表對(duì)美中貿(mào)易局勢(shì)、公司發(fā)展以及國(guó)內(nèi)科技產(chǎn)業(yè)等議題的見解。任正非于信件中分析美中貿(mào)易情勢(shì)，指出，美中貿(mào)易依存度很大，中國(guó)廣大的13億人消費(fèi)人口與各領(lǐng)域市場(chǎng)逐漸開放則是重要籌碼，美國(guó)也需要市場(chǎng)來支持其產(chǎn)業(yè)發(fā)展，未來美中兩國(guó)終會(huì)達(dá)成妥協(xié)；同時(shí)也表示，科技競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域上，中國(guó)與美國(guó)的差距在20~30年內(nèi)，甚至是50~60年內(nèi)皆難以消除。

在回答未來是否將減少對(duì)美國(guó)進(jìn)口零件的依賴一問時(shí)，任正非指出，未來將繼續(xù)大量采用美國(guó)業(yè)者的零件，同時(shí)也要加強(qiáng)對(duì)基礎(chǔ)研究的投資，從每年150億~200億美元的總研發(fā)費(fèi)用中劃出20~30%的資金投入基礎(chǔ)研究，如此一來每年將有30億~40億美元左右的基礎(chǔ)研究資金。

任正非表示，華為今年將再向高通下5,000萬個(gè)處理器的訂單，指出未來與英特爾(Intel)、博通(Broadcom)、蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)、Google以及三星(Samsung)等科技業(yè)者皆會(huì)是伙伴，而非對(duì)立關(guān)系。

值得注意的是，近年躍升成為中國(guó)，甚至是全球科技研發(fā)龍頭的華為也于信件中指出，該公司近年在研發(fā)上的成功率不超過50%，強(qiáng)調(diào)研發(fā)并不是砸錢就能成功，而是必須「瞄準(zhǔn)一個(gè)城墻口」、集中領(lǐng)域下功夫，并且必須打好基礎(chǔ)，無法一蹴而就。任正非指出，華為目前已有近8萬項(xiàng)的專利獲得授權(quán)，大部分為基本專利與核心專利。

此外，面對(duì)近期華為總部將從深圳搬遷的傳聞，任正非也正式回應(yīng)，表示該公司不會(huì)離開深圳。