晶圓價(jià)格放緩，產(chǎn)能利用率將上升

近期半導(dǎo)體硅晶圓類股的股價(jià)大多有所回檔修正，法人指出，這大致反映了市場(chǎng)需求有些稍微放緩，導(dǎo)致影響部分品項(xiàng)價(jià)格漲幅的情況，加上今年上半年價(jià)格已漲不少，所以現(xiàn)在上漲的走勢(shì)面臨挑戰(zhàn)，還需要讓市場(chǎng)消化一下既有庫(kù)存，不過部分產(chǎn)品的現(xiàn)貨價(jià)只是持平，還不至于反轉(zhuǎn)向下。

除了現(xiàn)貨供應(yīng)，為確保中長(zhǎng)期半導(dǎo)體硅晶圓穩(wěn)定供貨，許多下游客戶的長(zhǎng)約價(jià)早已談妥，期間包括每季、每半年或一年約。法人指出，即使部分品項(xiàng)的現(xiàn)貨價(jià)漲勢(shì)有些松動(dòng)，長(zhǎng)約比重高的業(yè)者受到影響仍有限。

第3季價(jià)格波動(dòng) 短期現(xiàn)象非常態(tài)

目前硅晶圓業(yè)者大多將長(zhǎng)約比重視為機(jī)密，不輕易對(duì)外透露，由于后續(xù)的合約價(jià)大多仍呈現(xiàn)走揚(yáng)，所以法人評(píng)估，第3季半導(dǎo)體硅晶圓市況稍有波動(dòng)應(yīng)當(dāng)只是短期現(xiàn)象，而業(yè)者也才會(huì)估計(jì)明年硅晶圓價(jià)格走勢(shì)會(huì)維持上漲，甚至延續(xù)到更長(zhǎng)時(shí)間。

這一波半導(dǎo)體硅晶圓的漲勢(shì)大致先由12英寸產(chǎn)品發(fā)動(dòng)，然后延續(xù)到8英寸以及其他尺寸更小的產(chǎn)品。至于出貨量方面，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的資料，今年第1季全球硅晶圓出貨面積躍升至3，084百萬平方英寸，是單季歷史新高，不僅季增3.6%，年增幅度也達(dá)7.9%。

終端新興應(yīng)用增加 產(chǎn)能利用率續(xù)看升

半導(dǎo)體硅晶圓相關(guān)產(chǎn)業(yè)迎來暌違多年的榮景，主要是終端既有與新興應(yīng)用增加，但供給成長(zhǎng)卻有限，當(dāng)產(chǎn)品可在12英寸廠投片，也可利用8英寸廠的產(chǎn)能時(shí)，部分未能搶得12英寸產(chǎn)能的業(yè)者，就擠到8英寸廠生產(chǎn)，而這情況連帶影響到可用8英寸或6英寸產(chǎn)能的廠商，部分業(yè)者因此不得不將產(chǎn)品放到6英寸廠生產(chǎn)。這情況不但拉升各代工廠產(chǎn)能利用率，所需硅晶圓的價(jià)格也水漲船高。