從大數(shù)據(jù)和其他大型數(shù)據(jù)生成應用領域獲得的價值和情報，既為企業(yè)開創(chuàng)了擴大硬盤容量的戰(zhàn)略機遇，也激化了我們在若干年前就已經(jīng)開始著手應對的挑戰(zhàn)。在成功開發(fā)第四代氦氣硬盤后，我們即意識到，現(xiàn)有的垂直磁記錄(PMR)技術可能無法獲得更多的硬盤容量提升，于是我們很早就投入了多種的技術研發(fā)，以期能夠擴大硬盤容量?，F(xiàn)在看來，我們的這一決定非常明智并為未來發(fā)展鋪平了道路，我們可以將大馬士革磁頭制造技術和能量輔助磁記錄技術相結(jié)合，用來增加PMR硬盤的容量。

由于磁頭組件會影響硬盤擴容，因此，如果寫入磁頭過大，則很難產(chǎn)增加面密度(即沿磁道的每英寸位數(shù)(BPI)乘以每英寸磁道數(shù)(TPI)所得結(jié)果)所需的較小磁道。每英寸磁道數(shù)越多，面密度就越大，磁盤表面可用的每平方英寸容量就越大。由于尺寸縮放受到磁道長度寫入性能的限制，為了擴大容量，需要引入一個窄小可靠且間距更小的寫入磁頭，以容納較小的磁道。

我們將采用大馬士革工藝生產(chǎn)的寫入磁頭與微驅(qū)動設計相結(jié)合，獲得了優(yōu)于以往干式磁極頭工藝的每英寸磁道數(shù)，提升了寫入性能，可以更好地控制磁頭幾何形狀和制造工藝公差，改善了磁頭尺寸的縮放，并大幅減少了相鄰磁道干擾(ATI)。由此，我們不僅可以大幅提升可利用磁道密度，而且提升了磁頭質(zhì)量和相關產(chǎn)量。借助大馬士革制造工藝將多層材料沉積并鍍在磁頭部位，可以更好地控制磁頭形狀和尺寸，還可使用極薄的多層材料來制成復雜的磁頭結(jié)構(gòu)，無論何種形狀都可制作。

下一波硬盤擴容

隨著移動設備和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)洪流達到新的水平，硬盤在近期需要進一步擴大容量并獲得更多的技術投資，與此同時，硬盤還將在未來的10-15年內(nèi)繼續(xù)為企業(yè)創(chuàng)造數(shù)十億美元的發(fā)展機遇。硬盤擴容的下一步是需要減小介質(zhì)顆粒的尺寸，并使用較小的磁頭來磁化顆粒。大馬士革工藝旨在生產(chǎn)出更窄小的磁頭，使得每個微小磁化顆?？梢韵蛏匣蛳蛳聦R，以便執(zhí)行寫入操作。

在開發(fā)窄小的寫入磁頭的過程中，難點在于較小尺寸的磁頭能否產(chǎn)生足夠的磁場使磁體向上或向下翻轉(zhuǎn)。如果能量勢壘過低，則磁性膜介質(zhì)容易受到磁盤上的熱不穩(wěn)定性影響，并且磁體可能無意中自行翻轉(zhuǎn)，從而失去數(shù)據(jù)的完整性。要想增加磁盤容量，存儲介質(zhì)所具有的能量勢壘必須能夠克服熱不穩(wěn)定性，此外，寫入磁頭必須要在進行寫入磁盤操作時協(xié)助降低能量勢壘。目前有兩種磁記錄技術正在開發(fā)之中，能夠通過熱輔助或微波輔助的方式實現(xiàn)能量提升，但是這兩種技術都需要克服一些困難。

每個比特都存儲在連續(xù)磁性膜內(nèi)的磁性顆粒中。

想要增加磁盤容量，介質(zhì)上的顆粒尺寸必須更小，還需要使用較小的磁頭來磁化顆粒。

微波輔助磁記錄(MAMR)技術概況：

MAMR技術利用由自旋力矩震蕩器(STO)產(chǎn)生的微波場來提供能量輔助。雖然MAMR技術本身并不新穎，但使用自旋力矩震蕩器生成磁場來翻轉(zhuǎn)硬盤中的磁體不僅具有創(chuàng)新性，而且對硬盤設計產(chǎn)生了變革性影響。

根據(jù)這種方法，自旋力矩震蕩器位于磁頭的寫入磁極旁邊，可產(chǎn)生電磁場，從而在較弱的磁場中將數(shù)據(jù)寫入到介質(zhì)中。微型自旋力矩震蕩器嵌入在磁頭內(nèi)部，不僅在磁頭組件設計方面取得突破，還可大幅增加容量并提升可靠性。

磁盤上的磁性顆粒與旋轉(zhuǎn)陀螺儀相類似，在沒有外部磁場作用的情況下，可以在向上或向下的方向上保持穩(wěn)定。當沿著與磁體當前狀態(tài)相反的方向施加足夠的磁場時，磁極會在施加的磁場方向上翻轉(zhuǎn)。通過自旋力矩震蕩器施加額外的磁場，可以在較弱的磁場條件下更快速地翻轉(zhuǎn)磁體。

內(nèi)部測試表明，MAMR能量輔助與利用大馬士革工藝生產(chǎn)的磁頭相結(jié)合使用，能夠創(chuàng)造出比當前業(yè)界領先的PMR磁頭更多的容量提升，并具有更加廣闊的面密度增加前景。壽命可靠性測試表明，MAMR磁頭的平均無故障時間是熱輔助磁頭的一百倍。此外，我們還對多個磁頭進行了可靠性測試，99.99%的受試MAMR磁頭在寫入壽命小時數(shù)方面要優(yōu)于99.99%的受試熱輔助磁頭好幾個數(shù)量級。學術研究還發(fā)現(xiàn)，MAMR能夠?qū)?u>面密度擴升到每平方英寸4Tb以上。

因此，為提高企業(yè)級硬盤存儲容量，我們將于2019年推出MAMR硬盤產(chǎn)品;與此同時，我們還將繼續(xù)投資于MAMR技術，充分利用現(xiàn)有的PMR能力以及經(jīng)過實踐驗證的成功基礎架構(gòu)。我們已經(jīng)制定了一份技術路線圖，計劃推出多代超大容量企業(yè)級產(chǎn)品，在未來五年內(nèi)將磁道密度擴展至100萬TPI以上。

熱輔助磁記錄(HAMR)技術概況：

過去10-15年間，業(yè)界對熱輔助磁記錄(HAMR)技術充滿期待，希望借此開發(fā)出HAMR硬盤產(chǎn)品。然而時至今日，并無任何HAMR硬盤產(chǎn)品問世，這肯定是有原因的。HAMR技術的實施成本高昂，還存在技術復雜和可靠性方面的問題，因此在短期內(nèi)難以實現(xiàn)產(chǎn)品化和批量生產(chǎn)。

該技術的原理是：將一個激光二極管直接置于寫入磁頭組件的前方，然后迅速地加熱高矯頑磁性的介質(zhì)，這種介質(zhì)只有經(jīng)過加熱才能寫入數(shù)據(jù);隨著激光二極管產(chǎn)生的高熱量減少，介質(zhì)逐漸冷卻下來，介質(zhì)的矯頑磁性增加，比特數(shù)據(jù)存儲到磁盤上，使得數(shù)據(jù)很難被意外刪除。

在每個硬盤磁頭組件中部署激光二極管不僅成本高昂，而且真正令人擔憂的是，在狹小的空間內(nèi)產(chǎn)生高熱量會導致嚴重的可靠性問題。而且，在寫入磁頭或介質(zhì)磨損用壞之前，介質(zhì)可被加熱和寫入的次數(shù)是有限的。

激光二極管加熱后會產(chǎn)生高溫，必須使用昂貴的玻璃基板，無法使用如今超大容量企業(yè)級硬盤常用的高性價比鋁磁盤材料。此外，HAMR硬盤還需要使用新材料來涂覆介質(zhì)，因而提升了技術和制造風險。鐵鉑材料之所以被選擇，是因為其具有可承受激光加熱的矯頑磁性和熱性能。目前我們使用的硬盤通常采用經(jīng)過幾代強化的鈷鉑介質(zhì)，并且是通過高效制造工藝加工而成。

要想使用HAMR技術來滿足當今數(shù)據(jù)中心的可靠性要求并制造出可行的高容量HAMR硬盤，我們還需要花費大量的時間來解決相關的技術難題。這些難題包括但不限于：利用激光二極管以可靠的方式加熱窄小的點，消除導致磁頭組件殘留的碳蒸汽沉積物，減少磁頭和介質(zhì)的磨損等，而這樣一來，可能還需要對主機軟件進行更改。

結(jié)語

我們評估認為，HAMR硬盤在短期內(nèi)并不具備商業(yè)可行性，在未來幾年里仍然需要解決許多工程、制造和可靠性方面的難題。根據(jù)我們的產(chǎn)品投資策略，我們還是會在未來繼續(xù)投資研發(fā)HAMR技術，但是與此同時，我們將致力于MAMR技術的開拓創(chuàng)新，據(jù)此開發(fā)新一代的超大容量企業(yè)級硬盤。MAMR是一種能量輔助磁記錄技術，能夠完美匹配我們的氦氣密封硬盤，因此我們認為，盡快實現(xiàn)MAMR產(chǎn)品化將帶來充足的增長空間，使我們能夠在未來十年甚至更長時間內(nèi)提升企業(yè)能力。