臺(tái)灣啟動(dòng)“半導(dǎo)體射月計(jì)劃” 加強(qiáng)半導(dǎo)體AI競爭力

為強(qiáng)化***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于人工智能終端(AI Edge)核心技術(shù)競爭力，***地區(qū)科技部長陳良基28日宣布啟動(dòng)“半導(dǎo)體射月計(jì)劃”，科技部將連續(xù)4年、每年投入10億新臺(tái)幣經(jīng)費(fèi)，廣邀學(xué)者及產(chǎn)業(yè)投入“人工智能芯片、新興半導(dǎo)體制程、內(nèi)存與信息安全、前瞻感測”四大主軸，并期盼***可于2022年，躍升成為全球AI終端關(guān)鍵零組件供應(yīng)商與人才匯聚地。

陳良基表示，“半導(dǎo)體射月計(jì)劃”將吸引更多優(yōu)秀師生投入，目標(biāo)是讓***的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可及早做好準(zhǔn)備，待關(guān)鍵技術(shù)具突破性發(fā)展或AI終端應(yīng)用市場趨于成熟之際，預(yù)估在2022年***將可躍升成為全球AI終端關(guān)鍵零組件供應(yīng)商與人才匯聚地。

陳良基說，***在IC設(shè)計(jì)，于網(wǎng)絡(luò)、通訊、運(yùn)算、多媒體等技術(shù)領(lǐng)域，已有世界領(lǐng)先的地位，已有世界領(lǐng)先的地位，期望借由半導(dǎo)體射月計(jì)劃的推動(dòng)下，鏈接智能終端產(chǎn)、學(xué)、研前瞻技術(shù)能量，全力帶動(dòng)***迎接AI應(yīng)用爆發(fā)的年代并以跳躍式的速度趕上全球科技發(fā)展腳步。

“半導(dǎo)體射月計(jì)劃”有45個(gè)團(tuán)隊(duì)提出申請，計(jì)劃團(tuán)隊(duì)所提之關(guān)鍵技術(shù)或產(chǎn)品，必須具有達(dá)成或超越國際標(biāo)竿之規(guī)格，經(jīng)過專家咨詢會(huì)議與業(yè)界指導(dǎo)建議，有20個(gè)研究團(tuán)隊(duì)入選。

科技部表示，“半導(dǎo)體射月計(jì)劃”是科技部推動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)之重點(diǎn)政策，聚焦在智能終端之前瞻半導(dǎo)體制程與芯片系統(tǒng)研發(fā)，技術(shù)核心包含人工智能芯片、新興半導(dǎo)體制程、材料與元件技術(shù)，對于下一代內(nèi)存設(shè)計(jì)與信息安全及前瞻感測元件、電路與系統(tǒng)亦為目標(biāo)所在。

科技部說，預(yù)期在2022年3納米芯片可量產(chǎn)的時(shí)代，***可開發(fā)應(yīng)用在各類智能終端裝置上的關(guān)鍵技術(shù)與元件芯片，應(yīng)用在無人載具、AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)與安全等，使***再居領(lǐng)先地位，共創(chuàng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新榮景。