國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心啟動(dòng)，將聚焦5nm及以下集成電路研發(fā)

國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心、國(guó)家智能傳感器創(chuàng)新中心啟動(dòng)會(huì)7月3日在上海舉行。國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心將圍繞5nm及以下集成電路，聚焦四大共性技術(shù)，支持國(guó)產(chǎn)高端芯片在國(guó)內(nèi)制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)。

“公司+聯(lián)盟” 行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新模式

國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心依托上海集成電路制造創(chuàng)新中心有限公司，采用“公司+聯(lián)盟”的方式，由復(fù)旦大學(xué)牽頭，聯(lián)合行業(yè)龍頭企業(yè)中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)等建立集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同機(jī)制，以行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新模式組建，逐步吸收更多龍頭企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)，打造國(guó)家集成電路共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，著力解決我國(guó)集成電路主流技術(shù)方向選擇和可靠技術(shù)來源問題，為產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供技術(shù)支撐和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。

聚焦5nm及以下集成電路研發(fā)

創(chuàng)新中心將圍繞5nm及以下集成電路，聚焦新器件研發(fā)、先進(jìn)仿真和模擬技術(shù)、EUV光刻工藝及OPC技術(shù)、先進(jìn)集成工藝四大共性技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)器件結(jié)構(gòu)創(chuàng)新和工藝創(chuàng)新為目標(biāo)，為產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)、未來大生產(chǎn)線建設(shè)提供人才、技術(shù)支撐和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，支持國(guó)產(chǎn)高端芯片在國(guó)內(nèi)制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)。

國(guó)家智能傳感器創(chuàng)新中心以關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)和中試為目標(biāo)，專注傳感器設(shè)計(jì)集成技術(shù)、先進(jìn)制造及封測(cè)工藝，布局傳感器新材料、新工藝、新器件和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方案等領(lǐng)域，以“公司+聯(lián)盟”模式運(yùn)行，力爭(zhēng)打造世界級(jí)智能傳感器創(chuàng)新中心。

著力解決關(guān)鍵共性技術(shù)供給不足

工信部副部長(zhǎng)羅文在啟動(dòng)會(huì)上講話表示，創(chuàng)新中心要著力解決集成電路工藝、功能器件結(jié)構(gòu)、材料、系統(tǒng)集成等方面關(guān)鍵共性技術(shù)的供給不足問題；要通過產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟組織協(xié)同開展行業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化示范應(yīng)用；要加強(qiáng)股東之間的合作，建立起聯(lián)合開發(fā)、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、成果共享、風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)的協(xié)同創(chuàng)新機(jī)制；要通過技術(shù)成果轉(zhuǎn)化、企業(yè)孵化、企業(yè)委托研發(fā)和為行業(yè)提供公共服務(wù)等方式，推動(dòng)集成電路、智能傳感器領(lǐng)域關(guān)鍵共性技術(shù)向產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化；要在實(shí)踐中不斷創(chuàng)新商業(yè)模式，逐步實(shí)現(xiàn)自主經(jīng)營(yíng)，自負(fù)盈虧，自我造血和自我發(fā)展。