隨著市場的發(fā)展,5G已經(jīng)呼之欲出,基礎(chǔ)設(shè)施市場的機會也在逐年增加,其中MIMO PA年復合增長率將達到135%,射頻前端模塊的年復合增長率將達到119%。
面對巨大的市場潛力,Qorvo在IDP(Infrastructure & Defense Products)領(lǐng)域一直秉承著推動可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略,提供最新的產(chǎn)品和技術(shù),與客戶建立一種互惠互利的關(guān)系,以達到共贏。近日,Qorvo IDP 高性能解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Roger Hall便與諸多媒體共聚一堂,分享了Qorvo在基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域最新的產(chǎn)品與技術(shù)動態(tài)。
全線射頻技術(shù)布局,提供更高整合度解決方案
Roger指出,5G時代的技術(shù)發(fā)展其中很大部分是由Qorvo所推動,在現(xiàn)有基站基礎(chǔ)上發(fā)展起來的,能夠幫助消費者實現(xiàn)更高效的設(shè)備使用。此外,Qorvo還可以給無線電提供新的RF產(chǎn)品,希望能和客戶共同開發(fā)集成式/系統(tǒng)級的解決方案,降低他們的成本,包括移動設(shè)備解決方案。
同時,RF產(chǎn)品還需要盡可能的綠色環(huán)保,因為降低功耗也是消費者的需求之一。目前,硅基技術(shù)已經(jīng)很成熟了,但Qorvo希望能夠選擇更綠色低能耗的解決方案,如何把RF元件整合于一個系統(tǒng)十分關(guān)鍵,Roger在分享中也一直在強調(diào)“系統(tǒng)解決方案”的重要性。他認為Qorvo不僅只是提供產(chǎn)品,更重要的是要幫助客戶找到最好的解決方案。因為射頻系統(tǒng)非常復雜,尤其是那些需要使用高載波頻率和寬頻帶的新技術(shù),包括載波聚合,massive MIMO以及5G。為了讓RF器件更好地工作在一個系統(tǒng)中,Qorvo在先進封裝技術(shù)上投入很大,同時也在提高芯片的集成度以幫助客戶在一塊芯片上集成更多器件,如此一來,客戶在使用這些器件時就會簡單許多。
作為全球技術(shù)領(lǐng)先的IDM大廠,Qorvo確實有實力為客戶提供完整的解決方案。目前,Qorvo的產(chǎn)品種類已經(jīng)全面覆蓋使用多種工藝(GaN,GaAs等)實現(xiàn)的功放,收發(fā)器,LNA,射頻開關(guān),以及BAW和SAW濾波器。每一個產(chǎn)品種類下都有豐富的產(chǎn)品型號,并在射頻鏈路中占據(jù)重要地位。除了有先進的技術(shù)研發(fā)外,Qorvo還擁有獨立的封裝廠和制造廠,有利于控制成本和穩(wěn)定質(zhì)量,加快高集成度產(chǎn)品的研發(fā)進度。
5G來臨,GaN將在射頻應用中脫穎而出?
談及5G應用,Roger指出了三大不同領(lǐng)域:提升了的移動寬帶、大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)與關(guān)鍵業(yè)務服務,每一個領(lǐng)域都會有不同的應用方向,會使用不同的部署方案。他舉例說到,在中國消費者會更關(guān)注如何來提升自己的效率和生產(chǎn)率,而美國可能會更關(guān)注如何提升用戶體驗。正是由于不同國家有不同的需求,Qorvo在全球的產(chǎn)品與方案部署上也會有所側(cè)重。
不過,毋庸置疑的無論是在中國還是美國,運營商們都在緊鑼密鼓加速部署5G,在這個領(lǐng)域也有許多不同的技術(shù)與解決方案。據(jù)Roger介紹,未來5G基站的天線口等效功率(EIRP)為65dBm,那我們則可以通過PA功率—天線陣列有源元件圖曲線了解不同技術(shù)方案所需要的元件數(shù)量,推測在什么條件下使用氮化鎵,砷化鎵,鍺化硅等,也可以看到在哪種解決方案可以得到最低的功耗,然后選擇出合適的技術(shù)。
如果利用不同材料的MIMO天線圖進行對比更加直觀:SiGe基MIMO天線有1024個元件,裸片面積為4096平方毫米,輻射功率是65dbm;如果利用GaN基MIMO天線,功耗能夠減少40%,裸片面積減少94%,而成本也能減少80%。實際上,Qorvo一直在為幫助消費者選擇合適的技術(shù)解決方案而不斷努力。
Q:目前市場上的GaN功率組件以GaN-on-SiC及GaN-on-Si兩種晶圓進行制造,兩者如何選擇?Qorvo是如何布局的?
Roger:Qorvo沒有反對碳基、硅基氮化鎵,但是現(xiàn)在會更傾向于碳化硅基氮化鎵作為將來發(fā)展的方向,如果生產(chǎn)量上去的話,成本應該能夠降下來。Qorvo也始終把自己當做一個很好的中間商,希望找到最低的成本,最高效的技術(shù),并把它整合為集成式的系統(tǒng)解決方案,為用戶帶來最好性能的整合以及技術(shù)核心。
此前,Qorvo推出了業(yè)界首款適用于 39GHz 5G 頻段的碳化硅基氮化鎵 (GaN-on-SiC) 前端模塊 (FEM) 。這款 FEM 設(shè)計獨特,在小尺寸里集成了兩個強大的多功能 GaN MMIC,解決了電信設(shè)備制造商在設(shè)計 5G 基站時面臨的復雜挑戰(zhàn)。
現(xiàn)在,Qorvo也在積極向市場推出28GHz的前端模塊。據(jù)Roger介紹,該前端模塊更大可能應用于基站,因為GaN所要求的工作電壓遠大于手機電壓,所以不太可能用作手機功放,但Qorvo也正在積極思考是否能夠找到合適的技術(shù)并且將GaN運用至更廣泛的領(lǐng)域。
-
射頻模塊
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
82瀏覽量
19734 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1354文章
48454瀏覽量
564239 -
Qorvo
+關(guān)注
關(guān)注
17文章
643瀏覽量
77436 -
Massive MIMO
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
17瀏覽量
5811
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論