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2018年第1季全球半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期的影響

MZjJ_DIGITIMES ? 來(lái)源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-06-20 11:36 ? 次閱讀

受到半導(dǎo)體市場(chǎng)需求持續(xù)強(qiáng)勁,以及2018年第1季全球半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期的影響,各調(diào)研機(jī)構(gòu)或半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)組織紛紛上調(diào)2018全年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)幅度預(yù)估。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專業(yè)平臺(tái)SemiWiki.com報(bào)導(dǎo),如IC Insights由先前預(yù)估的年增8.0%,上調(diào)為年增15%;Gartner由預(yù)估7.5%,調(diào)升為11.8%;半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師Mike Cowan由5.9%,上調(diào)為14.7%;半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)群組織(WSTS)由9.5%,調(diào)升為12.4%;Semiconductor Intelligence也由12%上調(diào)為16%等。

就平均值而言,各機(jī)構(gòu)最新預(yù)估年增幅度較先前預(yù)估提高了5.4個(gè)百分點(diǎn)。

就一般而言,受到季節(jié)性因素影響,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)每年第1季表現(xiàn)通常都會(huì)遜于前1年第4季表現(xiàn)。在過(guò)去5年中,有4年第1季市場(chǎng)表現(xiàn)遜于前1年第4季表現(xiàn),并且其中有3年季減幅度達(dá)到5%(含)以上。

然而2018年第1季全球半導(dǎo)體市場(chǎng)僅季減2.4%,優(yōu)于先前預(yù)期。

展望2018年,就半導(dǎo)體產(chǎn)品而言,2017年受到存儲(chǔ)器市場(chǎng)強(qiáng)勁成長(zhǎng)61.5%,以及其它半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)成長(zhǎng)9.9%的拉抬下,當(dāng)年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)大幅年增21.6%。

預(yù)計(jì)2018年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)還會(huì)繼續(xù)成長(zhǎng)。全球前三大存儲(chǔ)器業(yè)者,三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)與美光(Micron)都已預(yù)估,全球DRAM市場(chǎng)將會(huì)維持強(qiáng)勁;NAND Flash市場(chǎng)雖然會(huì)轉(zhuǎn)弱,但不會(huì)出現(xiàn)大幅下滑。

而在主要半導(dǎo)體業(yè)者方面,除高通(Qualcomm)與美光預(yù)估第2季營(yíng)收會(huì)分別季減1.2%與0.7%外,大部分業(yè)者都預(yù)估第2季營(yíng)收會(huì)出現(xiàn)季增。如聯(lián)發(fā)科預(yù)估,第2季營(yíng)收將季增16%(最高達(dá)20%,最低達(dá)12%);德州儀器(TI)也預(yù)估,第2季營(yíng)收可望季增4.0%(最高8.2%,最低-0.2%)。

雖然各調(diào)研機(jī)構(gòu)紛紛上調(diào)2018全年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)幅度預(yù)估,但在對(duì)如PC與智能手機(jī)的出貨量成長(zhǎng)預(yù)估上,并沒有呈現(xiàn)顯著變化。如Gartner對(duì)2018年全球PC與平板計(jì)算機(jī)合計(jì)出貨量年增幅度預(yù)估,由1月的0.0%,微幅上調(diào)為4月的0.5%;IDC對(duì)2018年全球智能手機(jī)出貨量長(zhǎng)預(yù)估,由2017年12月預(yù)估的年增1.2%,下調(diào)為2018年5月的年減0.2%。

此外,國(guó)際貨幣基金(IMF)2018年1月與4月對(duì)2018年全球GDP的預(yù)估,也維持在3.9%不變。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:2018全球半導(dǎo)體續(xù)熱 各機(jī)構(gòu)上調(diào)市場(chǎng)估值

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