陶氏新型有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠亮相CES Asia，可實(shí)現(xiàn)芯片組的高效散熱

近日，有機(jī)硅、硅基技術(shù)與創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者、陶氏高性能有機(jī)硅事業(yè)部亮相2018年亞洲消費(fèi)電子展(CES Asia 2018)，展出其用于智能手機(jī)部件熱管理的新型陶熙?TC-3015有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠，其中，凝膠使用了新品牌陶熙?替換原道康寧?品牌的標(biāo)簽。

與傳統(tǒng)的導(dǎo)熱材料相比，新型陶熙?有機(jī)硅固化后形成導(dǎo)熱凝膠，可實(shí)現(xiàn)芯片組的高效散熱，還具有卓越的潤(rùn)濕性，可確保低Rc（接觸電阻）以實(shí)現(xiàn)熱管理，即便在集成電路（IC）和中央處理器（CPU）等發(fā)熱最多的智能手機(jī)部件也不會(huì)形成產(chǎn)生熱點(diǎn)。

值得注意的是，該材料可輕易無殘留剝離以用于重工，這對(duì)消費(fèi)型設(shè)備來說是一大優(yōu)勢(shì)。作為可印刷或非必需產(chǎn)品，陶熙? TC-3015有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠可集成到自動(dòng)化流程中，無需耗費(fèi)太多時(shí)間應(yīng)用于成品散熱墊。

新型陶熙?TC-3015有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠

陶氏消費(fèi)品解決方案業(yè)務(wù)部電路板和系統(tǒng)裝配全球市場(chǎng)總監(jiān)Rogier Reinders表示：“為應(yīng)對(duì)熱管理方面的種種嚴(yán)峻難題，中國和世界各地的智能手機(jī)廠商正尋求新型解決方案。我們開發(fā)該新型導(dǎo)熱有機(jī)硅，就是為了更好地服務(wù)這些客戶?！?/p>

陶氏消費(fèi)品解決方案業(yè)務(wù)部電路板和系統(tǒng)裝配全球市場(chǎng)總監(jiān)Rogier Reinders（左）、全球技術(shù)服務(wù)與發(fā)展總監(jiān)C.H. Lee（右）

他還表示，與傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料相比，陶熙? TC-3015有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠售價(jià)更為低廉，智能手機(jī)硬件廠商使用該材料還能較大程度地降低成本。 OFweek電子工程網(wǎng)小編問道，新型材料具備諸多優(yōu)勢(shì)，為何沒有更早一些被研發(fā)出來？

Rogier Reinders說，智能手機(jī)是近年來流行的硬件產(chǎn)品，隨著市場(chǎng)需求越來越大，終端消費(fèi)者對(duì)硬件的質(zhì)量及性能越來越嚴(yán)格，這意味著廠商需要尋找更為合適的材料來滿足消費(fèi)者的需求，陶氏根據(jù)廠商的需求研發(fā)高性能的材料，新型有機(jī)硅最近被投入市場(chǎng)并不意味著陶氏的研發(fā)能力弱，而恰巧能表明陶氏擁有靈敏的市場(chǎng)反應(yīng)。

2018年亞洲消費(fèi)電子展(CES Asia 2018)陶氏展臺(tái)

據(jù)陶氏消費(fèi)品解決方案業(yè)務(wù)部電路板和系統(tǒng)裝配全球技術(shù)服務(wù)與發(fā)展（TS＆D）總監(jiān)C.H. Lee介紹，陶熙?TC-3015有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠可通過多種方式進(jìn)行加工。他說：“首先，該導(dǎo)熱凝膠使用單組分配方，不需要混合。其次，該材料可在室溫固化或通過芯片自身發(fā)熱固化，無需單獨(dú)固化流程，有助于提高生產(chǎn)效率?；蛘?，如果客戶消費(fèi)者需要更快的固化速度，可將該材料置于150℃的高溫下。”

陶熙? TC-3015有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠由于粘度低，并且具有良好的潤(rùn)濕性，而且對(duì)環(huán)氧樹脂和金屬表面具有低附著力，重工時(shí)可完全剝離。陶熙? TC-3015有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱性能可以描述為：TC（導(dǎo)熱系數(shù)）= 2W / m.K，粘合層厚度(BLT)在3mm以下時(shí)，熱老化不會(huì)出現(xiàn)塌落或裂紋，應(yīng)用于智能手機(jī)部件能實(shí)現(xiàn)高效的熱管理。

陶熙? TC-3015有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠可提供卓越的熱管理平衡，便于重工和簡(jiǎn)化流程。陶氏期望此材料能夠?yàn)闊峁芾碓O(shè)立新的標(biāo)準(zhǔn)，從而取代影響設(shè)計(jì)自由度的傳統(tǒng)笨重散熱墊。目前，陶氏已經(jīng)與一家領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商合作，滿足未來更輕薄、更小型化及性能更高設(shè)備的散熱要求。

智能手機(jī)廠商急需更高性能的導(dǎo)熱材料

市場(chǎng)方面來看，預(yù)計(jì)到2022年，快速增長(zhǎng)的智能手機(jī)行業(yè)出貨量將達(dá)到21億臺(tái)。隨著設(shè)備功能的增加，以及終端客戶對(duì)處理速度的要求日益提高，熱管理對(duì)性能提升和使用壽命的延長(zhǎng)越來越重要。

此外，5G無線網(wǎng)絡(luò)的來臨預(yù)示著處理器將以更強(qiáng)大的功能及數(shù)據(jù)處理能力迎接挑戰(zhàn)，也意味著手機(jī)將面臨更大的散熱壓力。新型導(dǎo)熱凝膠投入市場(chǎng)勢(shì)必帶來手機(jī)供應(yīng)鏈的行業(yè)變革。

陶氏高性能有機(jī)硅事業(yè)部的新型導(dǎo)熱凝膠采用新品牌陶熙?（DOWSIL?）。該品牌的基礎(chǔ)是新收購的道康寧有機(jī)硅技術(shù)平臺(tái)，繼承了該平臺(tái)七十年的創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn)和久經(jīng)考驗(yàn)的性能。陶熙?延續(xù)了道康寧高性能有機(jī)硅產(chǎn)品的杰出品質(zhì)，融合了陶氏化學(xué)和道康寧的優(yōu)勢(shì)，強(qiáng)化了其有機(jī)硅產(chǎn)品和解決方案在全球范圍內(nèi)眾多行業(yè)應(yīng)用中長(zhǎng)期以來積累的技術(shù)專長(zhǎng)。

陶氏擁有行業(yè)內(nèi)最廣泛、最強(qiáng)大的解決方案之一，通過強(qiáng)大的技術(shù)、資產(chǎn)整合、規(guī)模效應(yīng)及競(jìng)爭(zhēng)能力，能夠解決復(fù)雜的全球性挑戰(zhàn)。陶氏以市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)和業(yè)界領(lǐng)先的業(yè)務(wù)組合，包括高新材料、工業(yè)中間體以及塑料業(yè)務(wù)，為包裝、基礎(chǔ)設(shè)施、消費(fèi)者護(hù)理等高增長(zhǎng)市場(chǎng)的客戶提供品類廣泛的、基于差異化技術(shù)的產(chǎn)品和解決方案。

關(guān)于陶氏高性能有機(jī)硅

高性能有機(jī)硅是陶氏消費(fèi)解決方案業(yè)務(wù)部的一個(gè)部門，提供一系列性能增強(qiáng)的解決方案，以滿足全球客戶和行業(yè)的不同需求。從運(yùn)輸、照明到建筑、化學(xué)制造，陶氏高性能有機(jī)硅業(yè)務(wù)幫助我們的客戶解決最具挑戰(zhàn)性的問題。作為創(chuàng)新和硅基技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)，陶氏致力于為市場(chǎng)帶來新的解決方案，為客戶提供更多幫助，并不斷改善全球消費(fèi)者的生活。