對于一個設計者在考慮 PCB 元件的分布時要考慮如下圖的問題。
B.數(shù)字電路與模擬電路應盡量分開，最好是用地隔開。
3.元件與定位孔的間距
A.定位孔到附近通腳焊盤的距離不小于 7.62 mm（300mil）。
B．定位孔到表貼器件邊緣的距離不小于 5.08mm（200mil）。
對于SMD 元件，從定位孔圓心SMD 元件外框的最小半徑距離為5.08mm
（200mil）
4）DIP 自動插件機的要求。
在同時有 SMD 和 DIP 元件的 PB 上，為了避免 DIP 元件在自動插入時損壞
SMD 元件，必須在布局時考慮 SMD 和 DIP 元件的布局要求。
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原文標題：PCB 布局對于電信號的考慮。
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