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硅晶圓供不應(yīng)求,二線晶圓代工醞釀漲價(jià)

aPRi_mantianIC ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-06-11 09:54 ? 次閱讀

據(jù)了解,2017年初起硅晶圓供不應(yīng)求,推升整體報(bào)價(jià)漲幅約達(dá)20%。而硅晶圓漲價(jià)的主要原因體現(xiàn)在兩個(gè)方面,一方面是車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)、AI比特幣等應(yīng)用的爆發(fā),推升半導(dǎo)體需求大增;另一方面是全球前五大廠商并未有擴(kuò)充產(chǎn)能的計(jì)劃,使得硅晶圓市況由生產(chǎn)過剩轉(zhuǎn)為供不應(yīng)求,帶動(dòng)報(bào)價(jià)大幅走高。

過去10年,半導(dǎo)體硅晶圓因供過于求,使得價(jià)格不斷走跌。但從2017年初起,情勢(shì)出現(xiàn)大反轉(zhuǎn),供不應(yīng)求推升硅晶圓的報(bào)價(jià)逐季飆漲。展望未來,隨著三星等國(guó)際晶圓大廠產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充,以及長(zhǎng)江存儲(chǔ)等大陸廠商將在2019年上半年陸續(xù)量產(chǎn),硅晶圓報(bào)價(jià)呈現(xiàn)續(xù)漲走勢(shì),硅晶圓廠商的訂單已延續(xù)至2020年。

據(jù)了解,2017年初起硅晶圓供不應(yīng)求,推升整體報(bào)價(jià)漲幅約達(dá)20%。而硅晶圓漲價(jià)的主要原因體現(xiàn)在兩個(gè)方面,一方面是車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)、AI和比特幣等應(yīng)用的爆發(fā),推升半導(dǎo)體需求大增;另一方面是全球前五大廠商并未有擴(kuò)充產(chǎn)能的計(jì)劃,使得硅晶圓市況由生產(chǎn)過剩轉(zhuǎn)為供不應(yīng)求,帶動(dòng)報(bào)價(jià)大幅走高。

值得注意的是,受到硅晶圓逐季漲價(jià)沖擊,晶圓代工廠的毛利率將受到影響。其中,臺(tái)積電先前曾表示,因已簽定年度合約,2017年受硅晶圓漲價(jià)影響較小,約影響毛利率0.2個(gè)百分點(diǎn),但2018年價(jià)格續(xù)漲,影響可能擴(kuò)大至0.5~1個(gè)百分點(diǎn)。市場(chǎng)預(yù)期,一線大廠因簽?zāi)甓乳L(zhǎng)約,目前漲價(jià)影響較小,但2019年重新議價(jià)后,毛利率減損恐會(huì)擴(kuò)大,而二線廠GlobalFoundries、世界先進(jìn)、聯(lián)電、中芯,以及大陸長(zhǎng)江存儲(chǔ)等多家廠商受創(chuàng)程度恐超乎預(yù)期。

大陸地區(qū)新建晶圓廠將帶動(dòng)硅晶圓需求大增

目前在半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng),國(guó)外巨頭占據(jù)了主要的市場(chǎng)份額。其中,包括日本信越半導(dǎo)體、日本勝高(SUMCO)、臺(tái)環(huán)球晶、德國(guó)Silitronic和南韓樂金(LG)在內(nèi)的全球前五大廠商占據(jù)了硅晶圓 90% 的市場(chǎng)份額。

全球第二大硅晶圓廠商日本勝高(SUMCO)此前表示,在12英寸硅晶圓的部分,預(yù)估2018年價(jià)格將如預(yù)期回升約20%(2018年Q4價(jià)格將較2016年Q4高出40%),且預(yù)估2019年價(jià)格將持續(xù)回升,當(dāng)前顧客關(guān)心的重點(diǎn)在于確保能取得所需的數(shù)量,且已開始就2021年以后的契約進(jìn)行協(xié)商。

在8英寸的部分,供應(yīng)量增加有限,今后恐長(zhǎng)期呈現(xiàn)供需緊繃狀態(tài),顧客對(duì)于采購(gòu)8英寸硅晶圓的危機(jī)感更勝于12英寸產(chǎn)品;在6英寸的部分,當(dāng)前供應(yīng)不足情況顯現(xiàn),價(jià)格雖回升,不過中長(zhǎng)期前景不明。

值得一提的是,受惠于硅晶圓不斷漲價(jià)趨勢(shì),SUMCO入股的臺(tái)勝科的業(yè)績(jī)表現(xiàn)十分亮眼。據(jù)了解,臺(tái)勝科成立于1995年,由臺(tái)塑與SUMCO合資成立,持股分別為38%、46.95%,主要生產(chǎn)8英寸及12英寸硅晶圓,分別占營(yíng)收比重為40%、60%,客戶群為晶圓代工廠及存儲(chǔ)器廠。

在臺(tái)勝科近日舉辦的法說會(huì)上,副總經(jīng)理趙榮祥表示,目前臺(tái)勝科12英寸月產(chǎn)能為28萬片,8英寸月產(chǎn)能32萬片,硅晶圓需求持續(xù)暢旺,臺(tái)勝科會(huì)全力提高生產(chǎn)效率去瓶頸化,估計(jì)2018年報(bào)價(jià)會(huì)有兩位數(shù)的成長(zhǎng),供需吃緊狀況會(huì)至2020年,價(jià)格也會(huì)一路上漲。

趙榮祥進(jìn)一步指出,臺(tái)勝科訂單能見度已至2020年,主要?jiǎng)幽軄碜源箨懙貐^(qū)新建的晶圓廠產(chǎn)能將開出,帶動(dòng)硅晶圓需求大增,預(yù)估2017~2020年的需求量將大增1.35倍;存儲(chǔ)器廠方面,目前正在進(jìn)行擴(kuò)建的包括:海力士在無錫約擴(kuò)建15萬片月產(chǎn)能、三星則在西安擴(kuò)增10萬片的月產(chǎn)能、而合肥的睿力也將有新產(chǎn)能開出。

此外,福建晉華和武漢長(zhǎng)江存儲(chǔ)雖然進(jìn)度較預(yù)期慢,但受到中美貿(mào)易戰(zhàn)沖擊,大陸地區(qū)加快半導(dǎo)體發(fā)展,福建晉華和長(zhǎng)江存儲(chǔ)已加速投產(chǎn)腳步,未來月產(chǎn)能約4,000~5,000片,持續(xù)朝1萬片邁進(jìn)。

國(guó)內(nèi)12英寸、8英寸硅片產(chǎn)能現(xiàn)狀

硅片是晶圓廠最重要的上游原材料。可以說,上游晶圓硅片材料受制于人,對(duì)迅速發(fā)展集成電路全產(chǎn)業(yè)的中國(guó)大陸來說也成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的桎梏。

據(jù)招商證券報(bào)告顯示,在12英寸硅片方面,截止2017年11月,我國(guó)12英寸硅片需求量為45萬片(包括三星西安、SK海力士無錫、英特爾大連、聯(lián)芯廈門),隨著晶合集成、臺(tái)積電南京和格芯成都的陸續(xù)投產(chǎn),加上紫光南京、長(zhǎng)鑫合肥、晉華集成三大存儲(chǔ)芯片廠的建成,預(yù)估到2020年我國(guó)12英寸硅片月需求量為80-100萬片。

目前我國(guó)12英寸硅片主要依賴進(jìn)口,但規(guī)劃中的月產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到120萬片,后續(xù)如均能順利量產(chǎn),可基本滿足國(guó)內(nèi)需求。

其中,中環(huán)股份(002129.SZ)于2017年10月13日和無錫市簽署《戰(zhàn)略合作協(xié)議》,共同在宜興市建設(shè)集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項(xiàng)目。項(xiàng)目總投資約30億美元,一期投資約15億美元;上海新陽參股的上海新升目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了擋片的批量供貨,正片也有小批量樣片實(shí)現(xiàn)銷售,目前產(chǎn)能4-5萬片/月,預(yù)計(jì)2018年產(chǎn)能可達(dá)10萬片/月;重慶超硅的12英寸硅片開發(fā)進(jìn)展也較為順利。

而在8英寸硅片方面,截止至2016年底,我國(guó)具備8英寸硅片和外延片生產(chǎn)能力的公司合計(jì)月產(chǎn)能為23.3萬片/月,實(shí)際產(chǎn)能利用率不足50%,2016年全年我國(guó)僅僅產(chǎn)出120萬片8英寸硅片,只滿足國(guó)內(nèi)的10%的需求。從目前已經(jīng)公布的產(chǎn)能來看,8英寸硅片月產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到140萬片,合計(jì)超過160萬片,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過我國(guó)8英寸硅晶圓的月需求80萬片的規(guī)模。

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原文標(biāo)題:硅晶圓供不應(yīng)求,推升整體報(bào)價(jià)漲幅約達(dá)20%!

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