PCB布線設計原則及對布線設計的工藝要求

（一） 布線設計原則

１．線應避免銳角、直角。采用４５°走線。

２．相鄰層信號線為正交方向。

３．高頻信號盡可能短。

４． 輸入、輸出信號盡量避免相鄰平行走線，最好在線間加地線，以防反饋耦合。

５．雙面板電源線、地線的走向最好與數據流向一致，以增強抗噪聲能力。

６． 數字地、模擬地要分開，對低頻電路，地應盡量采用單點并聯接地；高頻電路宜采用多點串聯接地。對于數字電路，地線應閉合成環(huán)路，以提高抗噪聲能力。

７． 對于時鐘線和高頻信號線要根據其特性阻抗要求考慮線寬，做到阻抗匹配。

８． 整塊線路板布線、打孔要均勻，避免出現明顯的疏密不均的情況。當印制板的外層信號有大片空白區(qū)域時，應加輔助線使板面金屬線分布基本平衡。

（二） 對布線設計的工藝要求

１．通常我們布線時最常用的走線寬度、過孔尺寸：

注意：BGA 封裝元件下方的過孔，根據加工工藝的要求，需要在其正、反兩面用阻焊層覆蓋。

1）當走線寬度為 0.3mm 時

值得注意的是，BGA 下方的焊盤和焊盤間過孔焊盤的間距也為線寬。且由于工藝方面的難度，不推薦使用 0.12mm 的線寬。

5）當線寬小于等于 0.12mm 時，過孔焊盤需要加淚滴，表中的 T 即代表需要加淚滴。當板子的尺寸大于 600mm 時，過孔的焊盤寬度需要增大 0.1mm。表中單位：mm

對于非孔化孔，阻焊窗直徑（the solder resist window）應該比孔的直徑大0.50mm。而表層隔離區(qū)寬度也由孔的尺寸決定，當孔的直徑小于等于 3.3mm 時，其范圍是 “孔徑+2.0” ；當孔的直徑大于 3.3mm 時，其范圍是孔徑的1.6 倍。內層的隔離區(qū)范圍是 “孔徑+2.0mm”

２．具體的布線原則：

1）電源和地的布線

盡量給出單獨的電源層和底層；即使要在表層拉線，電源線和地線也要盡量的短且要足夠的粗。

對于多層板，一般都有電源層和地層。需要注意的只是模擬部分和數字部分的地和電源即使電壓相同也要分割開來。

對于單雙層板電源線應盡量粗而短。電源線和地線的寬度要求可以根據 1mm的線寬最大對應 1A 的電流來計算，電源和地構成的環(huán)路盡量小。

如下圖：

為了防止電源線較長時，電源線上的耦合雜訊直接進入負載器件，應在進入每個器件之前，先對電源去藕。且為了防止它們彼此間的相互干擾，對每個負載的電源獨立去藕，并做到先濾波再進入負載。

如下圖：

在布線中應保持接地良好。如下圖：

2.特殊信號線布線

A.時鐘的布線：

時鐘線作為對 EMC 影響最大的因素之一。在時鐘線應少打過孔，盡量避免和 其它信號線并行走線，且應遠離一般信號線，避免對信號線的干擾。

同時應避開板上的電源部分，以防止電源和時鐘互相干擾。

當一塊電路板上用到多個不同頻率的時鐘時，兩根不同頻率的時鐘線不可并行 走線。

時鐘線還應盡量避免靠近輸出接口，防止高頻時鐘耦合到輸出的 cable 線上并 沿線發(fā)射出去。

如果板上有專門的時鐘發(fā)生芯片，其下方不可走線，應在其下方鋪銅，必要時 還可以對其專門割地。

對于很多芯片都有參考的晶體振蕩器，這些晶振下方也不應走線，要鋪銅隔離。 同時可將晶振外殼接地

B.成對差分信號線走線

成對出現的差分信號線，一般平行走線，盡量少打過孔，必須打孔時，應兩線 一同打孔，以做到阻抗匹配。

C.相同屬性的一組總線，應盡量并排走線，做到盡量等長。

D.一些基本的走線原則。

考慮到散熱，避免連焊等因素，盡量采用下圖所示的 Good lay-out,避免 Bad lay-out。

兩焊點間距很?。ㄈ缳N片器件相鄰的焊盤）時, 焊點間不得直接相連。

從貼片焊盤引出的過孔盡量離焊盤遠些。

3）敷銅的添加

多層板內層敷銅，要用負片（Negative） 。外層敷銅如要完全添實，不應有 一絲空隙，最好用網格形式敷銅，其網格最小不得小于 0.6mm X 0.6mm， 建議使用 30mil X 30mil 的網格敷銅。如圖