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低調(diào)的UMC!半導體市場的增長驅(qū)動力

xPRC_icunion ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-06-01 10:51 ? 次閱讀

作為業(yè)界排名前三的Foundry廠,聯(lián)華電子(UMC)一直秉持著其自己的發(fā)展理念和策略,與此同時,UMC似乎被一種神秘色彩所包圍,使得我們想更多地了解它。近期,作為該公司共同總經(jīng)理之一的簡山杰先生,來到了大陸,由于主要負責研發(fā)和運營,因此,他每年都會來大陸三、四次,考察一下UMC在大陸工廠的建設、規(guī)劃和運營情況。

前些天,UMC在上海舉辦了一場技術(shù)論壇,簡山杰接受了我們的采訪,暢談了UMC的市場布局和制程工藝的進展情況。

半導體市場的增長驅(qū)動力

簡山杰表示,我們預計未來幾年全球半導體市場將以5%?6%的復合年增長率增長。關(guān)鍵驅(qū)動因素將是像5GAI、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)這樣的新興應用。鑒于全球半導體的預期發(fā)展趨勢,中國大陸肯定是半導體市場的最高增長領(lǐng)域,與全球市場相比,我們預計大陸地區(qū)增長超過全球2倍。

具體到聯(lián)電的業(yè)務增長點,簡山杰表示,來自物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、加密貨幣和5G的需求不斷上升,推動著我們的通信RF Switch),AIoT(eNVM MCU)和計算器(加密貨幣)業(yè)務增長。我們還會看到由ADAS和信息娛樂應用帶動的汽車業(yè)務增長。

據(jù)悉,UMC在亞太地區(qū)的營收占其總營收的比重接近了50%,超過了北美地區(qū)業(yè)務(40%多一些),是該公司第一大收入來源地。這一方面是由于中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展及巨大市場容量,給了UMC賺錢的機會,另一方面,亞太地區(qū)對晶圓代工廠的特殊工藝需求也是全球最多的,這給了重點發(fā)展特色工藝的UMC更大的發(fā)揮空間。

大陸市場布局

聯(lián)華電子位于中國大陸的生產(chǎn)據(jù)點,包含量產(chǎn)中的蘇州和艦科技8吋晶圓廠,廈門12吋合資晶圓廠(聯(lián)芯),以及山東省的聯(lián)暻半導體,可為大陸客戶提供便利的一站式設計服務。

據(jù)悉,8N(和艦) 是第一座外資8吋晶圓廠,于2003年5月正式投產(chǎn),總投資超過12億美元,最大月產(chǎn)量可達8萬片。

12X(聯(lián)芯)由聯(lián)華電子與廈門市人民政府及福建省電子信息集團合資成立,為***在中國大陸投資成立的第一座12吋晶圓廠。其總投資金額預計達62億美元。設計月產(chǎn)能5萬片。自動工至機臺移入,僅用時一年,創(chuàng)下了集成電路產(chǎn)業(yè)最快建廠世界紀錄。

目前,晶圓代工市場上8吋的產(chǎn)能普遍吃緊,為應對這一狀況,UMC的蘇州和艦科技8吋晶圓廠在盡可能增加相應的生產(chǎn)設備。但由于該廠的產(chǎn)能已經(jīng)滿載,月產(chǎn)8萬片,再加上市場上8吋生產(chǎn)設備供不應求,短時間內(nèi)很難把和艦的產(chǎn)能大幅提升上去。

在大陸,從工藝和產(chǎn)能布局來看,就是以蘇州和艦的8吋和廈門聯(lián)芯的12吋為主,而且,和艦是UMC全球最大的8吋廠。在8吋方面,從0.35μm 到0.11μm,很多都屬于特殊工藝。而在12吋方面,無論是40nm,還是28nm,以及接下來的22nm,目前都是以邏輯制程工藝為主,同時也有不斷成熟的特殊工藝,如40nm的LCD Driver IC、OLED Driver IC等領(lǐng)域。因此,無論是蘇州和艦的8吋廠,還是廈門聯(lián)芯的12吋廠,特殊工藝都將會是今后發(fā)展的重點所在。而就廈門聯(lián)芯廠而言,其今后的重點發(fā)展會放在28nm和22nm上。

另外,山東的聯(lián)暻半導體更多聚焦于大陸地區(qū)的中小型客戶,這些客戶的普遍特點是人力、技術(shù)和財力資源有限,針對于此,聯(lián)暻專門成立了設計支持服務團隊,專門為這些中小客戶提供各種他們所需的設計和制造周邊服務,幫助客戶把他們的想法落實成產(chǎn)品

重點發(fā)展特殊工藝

目前的晶圓代工市場,呈現(xiàn)出先進制程和特殊工藝兩條發(fā)展路線,第一條的代表廠商自然是臺積電和三星半導體,而其它代工廠則更看重后者的發(fā)展。對此,簡山杰表示,目前,先進工藝主要應用在消費類電子(主要是智能手機)的AP處理器上,其工藝應用面相對狹窄,而且,隨著市場的變化,手機市場疲軟,先進工藝所施展的空間正在逐漸變小,摩爾定律似乎也在失效,因此,先進制程越往后走越艱難。例如3D IC制程就是目前業(yè)界為解決以上問題的辦法。

UMC的策略無論是8吋,還是12吋廠,今后會聚焦在各種新的特殊工藝發(fā)展上,尤其是針對物聯(lián)網(wǎng)、5G和汽車電子這些在未來具有巨大市場和發(fā)展前景的應用領(lǐng)域,UMC的汽車電子業(yè)務,最近幾年的年增長率都超過了30%。包括RF、MEMS、LCD Driver IC、OLED Driver IC等領(lǐng)域,聯(lián)電都會有目標性的強化技術(shù),并提升市占率。要想競爭,最好的武器就是把工藝做到最好。

據(jù)悉,聯(lián)電在LCD Driver IC領(lǐng)域的市占率已超過60~70%。

重中之重的28nm

談到目前市場上28nm產(chǎn)能有些過剩,使得各代工廠在這個節(jié)點上面臨的挑戰(zhàn)逐年增加這一問題,簡山杰表示,目前,我們的28nm poly產(chǎn)能是滿載的,而28nm HKMG還有些空余。過去,28nm HKMG主要用于手機的基帶和AP芯片制造,而隨著先進制程的逐步成熟,如14nm、10nm,以及最新的7nm工藝,手機處理器都在向這些制程上轉(zhuǎn),這就導致28nm HKMG產(chǎn)能利用率下降。一種解決方法就是將更多中小客戶的需要引入到28nm HKMG上來,當然,這需要一定的時間積累。這方面,UMC目前有20多種產(chǎn)品在這條線上,而且量也在穩(wěn)步增加。

目前,UMC的28nm HPC+工藝已經(jīng)就緒,22nm在年底也會到位,這樣,新的客戶會不斷補充進來,提升產(chǎn)能利用率。

另外,在特殊工藝方面,LCD Driver IC、OLED Driver IC量很大,多數(shù)采用的是80nm、40nm工藝,在此基礎(chǔ)上,UMC準備將這些IC制造導入到28nm上來。還有在MCU的特殊工藝方面,UMC也在持續(xù)發(fā)展,總的來說,就是希望28nm產(chǎn)品線的內(nèi)容更加多樣化,產(chǎn)能利用率更高。

秘密武器:22nm

當然,在加強特色工藝比重的同時,UMC并沒有放棄先進制程,該公司也投入了22nm ULP制程的開發(fā),被稱為是UMC今年的“秘密武器”,該制程技術(shù)今年會導入客戶端。

針對這一“秘密武器”,UMC有短期和長期兩種策略。

短期來看,其在物聯(lián)網(wǎng)和通信方面的應用較多;長期而言,簡山杰表示,其發(fā)展路線,與28nm相比不會有太大的改變,特別是在特殊工藝導入方面,都是一脈相承的。

謹慎對待14nm

關(guān)于14nm FinFET制程,UMC在2017年初開始量產(chǎn),目前,進展很順利。同時UMC還在開發(fā)第二套14nm平臺,年底會開發(fā)完畢。簡山杰表示,截止到現(xiàn)在,我們14nm的產(chǎn)能雖然不多,但其利用率還不錯。至于是否再繼續(xù)投資14nm制程的產(chǎn)能,簡山杰說:“要再觀察。”

RF-SOI

談到越來越火熱的RF-SOI工藝時,簡山杰表示,UMC在這方面并沒有跑的很快。目前,RF-SOI制造主要用于在90nm和65nm的12吋上,這也是市場的主流工藝。未來會逐步演進到40nm上。就RF-SOI的發(fā)展態(tài)勢而言,在未來兩年內(nèi),說不定它會是12吋應用發(fā)展最快的一個版塊。

RF-SOI以前都在IDM廠做,現(xiàn)在在聯(lián)電已經(jīng)有成果,未來成長空間也大。簡山杰表示,在我們選定的幾個特定技術(shù)領(lǐng)域,一定要做到市場第一、二名。

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原文標題:低調(diào)的UMC!

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