Dialog公司為SmartBond?產(chǎn)品系列添加藍(lán)牙Mesh支持

2018年5月29日，高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國(guó)證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，為其廣受歡迎的SmartBond?藍(lán)牙低功耗系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）系列添加符合藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）標(biāo)準(zhǔn)的mesh支持。

Dialog公司正在為其最新的SmartBond?產(chǎn)品推出mesh支持，從DA14682和DA14683開(kāi)始，緊隨其后的是DA14586和DA14585，包括其高溫衍生產(chǎn)品。所有這些器件都符合藍(lán)牙5標(biāo)準(zhǔn)，可確保高效、行業(yè)最佳的mesh實(shí)現(xiàn)。

行業(yè)最近采用的藍(lán)牙m(xù)esh規(guī)范對(duì)于設(shè)備制造商和消費(fèi)者都具有令人振奮的意義，它將藍(lán)牙設(shè)備變成了可以跨更遠(yuǎn)距離的互連網(wǎng)絡(luò)的強(qiáng)大節(jié)點(diǎn)，解決了藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)期以來(lái)面臨的挑戰(zhàn)。這有助于消費(fèi)者對(duì)不同制造商生產(chǎn)的設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)互操作性，確保流暢的用戶體驗(yàn)，并可以通過(guò)智能手機(jī)、平板電腦或語(yǔ)音控制的智能音箱等設(shè)備，來(lái)對(duì)藍(lán)牙連接的設(shè)備輕松地進(jìn)行控制。

有了對(duì)mesh網(wǎng)絡(luò)的支持功能，藍(lán)牙低功耗技術(shù)將是在智能家居、智能照明和信標(biāo)等消費(fèi)類應(yīng)用，以及工業(yè)自動(dòng)化、資產(chǎn)跟蹤、能源管理和智慧城市等商業(yè)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)mesh網(wǎng)絡(luò)的理想解決方案。

Dialog半導(dǎo)體公司高級(jí)副總裁兼連接業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Sean McGrath表示：“藍(lán)牙5和mesh功能為消費(fèi)類和工業(yè)領(lǐng)域的全新應(yīng)用打開(kāi)了大門(mén)，距離或覆蓋范圍不再是需要考慮的因素。我們的SmartBond SoC不僅將提供mesh的主要優(yōu)勢(shì)，同時(shí)還有客戶熟知的低功耗優(yōu)勢(shì)和Dialog技術(shù)支持?！?/p>

為了縮短客戶的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間，Dialog提供一套符合標(biāo)準(zhǔn)并經(jīng)過(guò)測(cè)試的mesh評(píng)估系統(tǒng)，它可以在其支持的所有SmartBond器件的硬件開(kāi)發(fā)套件上運(yùn)行。例如，DA14683 USB開(kāi)發(fā)套件是一款小巧的單板開(kāi)發(fā)套件，帶有板載調(diào)試器，包括mikroBUS?接口，可以輕松連接多種傳感器擴(kuò)展板。除了這套完整的開(kāi)發(fā)工具之外，Dialog還提供iOS和安卓應(yīng)用程序，有助于客戶從智能手機(jī)或平板電腦提供、配置和控制藍(lán)牙m(xù)esh節(jié)點(diǎn)。

了解更多有關(guān)Dialog SmartBond產(chǎn)品系列信息，敬請(qǐng)瀏覽：https://www.dialog-semiconductor.com/bluetooth-low-energy。Dialog將于5月30日至31日在深圳會(huì)展中心舉辦的藍(lán)牙亞洲大會(huì)期間展出SmartBond解決方案。

Dialog、Dialog標(biāo)識(shí)和SmartBond是Dialog半導(dǎo)體公司或其子公司的商標(biāo)。所有其他產(chǎn)品或服務(wù)名稱均為其相應(yīng)擁有者的財(cái)產(chǎn)。Dialog半導(dǎo)體公司2018年版權(quán)擁有，保留所有權(quán)利。

關(guān)于Dialog半導(dǎo)體公司

Dialog半導(dǎo)體公司是推動(dòng)移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的領(lǐng)先集成電路（IC）供應(yīng)商。Dialog的解決方案是今天眾多領(lǐng)先移動(dòng)設(shè)備和不斷提升性能和生產(chǎn)力的推動(dòng)技術(shù)中不可缺少的部分。使智能手機(jī)功率效率更高、縮短充電時(shí)間、實(shí)現(xiàn)對(duì)家電隨時(shí)隨地的控制、連接下一代可穿戴設(shè)備，Dialog幾十年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和世界領(lǐng)先的創(chuàng)新實(shí)力將幫助設(shè)備制造商引領(lǐng)未來(lái)。

Dialog采用無(wú)晶圓廠運(yùn)營(yíng)模式，作為雇主積極承擔(dān)社會(huì)責(zé)任，開(kāi)展各項(xiàng)活動(dòng)造福員工、社區(qū)、其他相關(guān)利益方和自然環(huán)境。Dialog 半導(dǎo)體公司總部位于倫敦，在全球設(shè)有銷售、研發(fā)和營(yíng)銷辦事處。2017年，Dialog實(shí)現(xiàn)了約13.5億美元營(yíng)業(yè)收入，是發(fā)展最快的歐洲上市半導(dǎo)體公司之一。目前，公司在全球約有2，050名員工。公司在德國(guó)法蘭克福（FWB： DLG）證券交易所（Regulated Market， Prime Standard， ISIN GB0059822006）上市，其股票是德國(guó)TecDax技術(shù)股指數(shù)的成份股。