可穿戴設備是什么？可穿戴設備是人內(nèi)外部信息交換的平臺

一、可穿戴設備是什么？

需要對需求本質(zhì)的理解

可穿戴設備不僅僅是一種硬件設備，更是通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來實現(xiàn)強大的功能，可穿戴設備將會對我們的生活、感知帶來很大的轉(zhuǎn)變。

目的：

1）人的能力的延伸

2）更好的感知與體驗

二、可穿戴設備是人內(nèi)外部信息交換的平臺

提取生命的體征信息（提取什么信息？給誰？）

感知外部世界的信息，身體的感知（視覺、耳朵、皮膚等的感知）

感知外部世界的信息，非身體的感知（信息處理及傳輸）

控制外部的世界（如控制智能家居等）

三、當前瓶頸

1）思維和認知的瓶頸

什么樣的功能和內(nèi)容、以什么樣的形式和產(chǎn)品形態(tài)，對用戶來說最有需求點（用戶是需要社交、娛樂、健康監(jiān)測、行業(yè)應用還是其他，最好的體驗在哪里）？如對手表來說，與手機的關(guān)系，是獨立存在還是附屬？增加哪些功能，做加法還是減法？

2）技術(shù)的瓶頸

功耗的問題、精度的問題、續(xù)航時間的問題、面積的問題等

3）產(chǎn)業(yè)鏈的瓶頸

漫長的產(chǎn)業(yè)鏈條，需要頭部公司把整個產(chǎn)業(yè)鏈拉起來

四、設計考慮和主要挑戰(zhàn)

尺寸（非常重要，大部分可穿戴設備都很輕，而且尺寸越來越?。?/p>

?更小的封裝

?更輕的材料

?采用先進封裝技術(shù)以提高集成度

?希望外部元件越少越好

超低功耗

?功耗對于用戶體驗至關(guān)重要，越低越好

?由于系統(tǒng)尺寸原因，電池大小有限

?低靜態(tài)電流芯片有利于實現(xiàn)低功耗，延長待機時間

?可穿戴設備通常需要低功耗MCU

?可穿戴設備需要低功耗連接技術(shù)

人體工程學設計

?易于使用

?防止誤操作設計

?高度可靠、高靈敏度的傳感器設計

高可靠性

?適應各種環(huán)境

?良好的機械設計，防止設備受損

?有時候設備需要防水

傳感器技術(shù)

?多傳感器融合

?選擇具有良好生物兼容性的傳感器材料

?低功耗下具有高靈敏度

連接技術(shù)

?需要低功耗藍牙、WIFI連接以訪問其他智能設備

?數(shù)據(jù)同步和應用程序自動升級

功能

?用最小的代價實現(xiàn)最需要的功能

?云管端總體功能的劃分

五、整體產(chǎn)業(yè)格局

手環(huán)類產(chǎn)品功能單一，以小米手環(huán)出貨量最多，但銷售增長下滑。從小米手環(huán)1到即將發(fā)布的小米手環(huán)3，功能上一直在做加法。

智能手表類，蘋果、三星、Garmin等巨頭出貨量整體還是呈現(xiàn)增長，中國市場更是引領全球，增速超過30%，年出貨量達到千萬量級者并不在少數(shù)。

AR/VR領域，微軟Hololens、HTC vive、Facebook VR、Google眼鏡/VR Daydream等正在努力完善生態(tài)系統(tǒng)。

其他品類，包括兒童手表、老人手表、醫(yī)療級的各種可穿戴產(chǎn)品、專業(yè)運動的可穿戴產(chǎn)品等，都相對細分。

六、項目的投資原則——追求各細分領域中，最有投資價值的點

對市場空間及未來增長的把握

市場空間大且有巨頭掌控的領域，投資上游公司（參照手機）

各不同領域，有不同維度的投資邏輯（產(chǎn)品成熟度、市場空間、未來增長、產(chǎn)業(yè)鏈條、競爭格局的不同）

不同的創(chuàng)業(yè)類型，對團隊的能量密度要求可能完全不一樣

通過應用與需求的理解，倒推產(chǎn)品與服務形態(tài)、市場、產(chǎn)業(yè)競爭格局的可能性

投未來有行業(yè)地位的公司

七、投資機會

1）運動手環(huán)手表類

下游品牌廠商具有最大話語權(quán)，且具有千萬級的市場空間。

參考手機的投資邏輯。

優(yōu)先投資上游的傳感器廠商，特別是智能傳感器，有算法（包括深度學習），本地或云端處理（自補償與自診斷功能、信息存儲與記憶功能、自學習與自適應功能）：如光電、壓力、溫度傳感器等。

可穿戴領域通訊/交互技術(shù)（更低功耗、更小面積）：802.11ab、eSIM技術(shù)、NB-IoT、毫米波、語音等。

不投：終端產(chǎn)品；主控芯片，由于產(chǎn)業(yè)鏈太長，作為平臺級的主控芯片，創(chuàng)建與維護生態(tài)的成本過高；

對小型化技術(shù)，包括SIP級的封裝等，要看上下游整合的復雜度。太過復雜的整合，更適合下游品牌廠商。

小型化（核心要素：快速、便宜、滿足需求）

?PCB、封測與晶圓制造的界限會模糊

?基板式PCB（Substrate-Like PCB，SLP）、mSAP

?封裝SIP、FOWLP、MCeP

?射頻、連接器等的小型化（FPC等）

2）VR

VR的重點還是在沉浸式體驗，目前的大公司在積極催化生態(tài)，在教育、社交、游戲影視娛樂等領域，包括線下體驗。但目前最大的問題還是缺乏最有效的應用，讓消費者真正認可。

投資方向：游戲影視娛樂方向，還是最能體現(xiàn)VR價值的，針對這方面制作軟件（如果VR能起來，這一塊必不可少）。（現(xiàn)在在引擎方面Unity、unreal等占據(jù)主流，但是其實可以做的更多，包括引擎以及上面的中間件、各種交互技術(shù)等，更貼近實際應用，當然開始可能是以項目的形式）

3）AR

AR的特點是對現(xiàn)實世界信息的增強，所以注定能滲透的領域是多元化的。

沉浸感不如VR，除了手機類的AR之外，其他相對分散，巨頭關(guān)注度的有限。所以為初創(chuàng)公司帶來機會。

但是瓶頸也在此：1）結(jié)合現(xiàn)實世界，使信息的處理更為復雜；2）分散化，無法帶來強勢產(chǎn)品的出現(xiàn)。3）AR往往只是整個實際系統(tǒng)的一環(huán)，無法形成閉環(huán)。如在工業(yè)的AR應用方面，雖然AR技術(shù)簡化了，但作為整個系統(tǒng)AR只是一小部分。

針對特定場景的AR，更偏向于能夠提供整個系統(tǒng)解決方案的公司，可以建立閉環(huán)（參考PTC收購Vuforia）

但是在AR整個上下游產(chǎn)業(yè)鏈上其實都有機會，取決于這個點對現(xiàn)在以及未來產(chǎn)業(yè)鏈中的價值能放大到多大。

4）細分領域

優(yōu)先投資與數(shù)據(jù)緊密相關(guān)的項目。

可投多種組合的產(chǎn)品，成系統(tǒng)解決方案的項目。但對團隊的要求更高，整個商業(yè)模式的交易結(jié)構(gòu)更為復雜，相對于上游的創(chuàng)業(yè)企業(yè)，需要更高的能量密度和更高維度，銷售能力、管理能力、戰(zhàn)略能力、以及內(nèi)生不斷拓展出技術(shù)新的核心競爭力，可穿戴產(chǎn)品只是一小部分，如社區(qū)養(yǎng)老等行業(yè)（參考海康、大華等企業(yè)的發(fā)展歷史）

投產(chǎn)業(yè)鏈條穿透率力高的項目，產(chǎn)品與服務的功能不一定多，但是需要專業(yè)化。大而全是大公司干的，需要整個生態(tài)系統(tǒng)的催化。

對幾百萬量級的項目，可以投終端產(chǎn)品型的項目，甚至專業(yè)平臺性的SoC芯片及系統(tǒng)級解決方案的項目。

專業(yè)運動和醫(yī)療是可穿戴式設備重要的方向。重點在多傳感器的融合，傳感器向多參數(shù)、智能化、微型化、低功耗。