據(jù)彭博社北京時(shí)間5月23日?qǐng)?bào)道,知情人士稱(chēng),蘋(píng)果公司制造伙伴臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始為今年晚些時(shí)候發(fā)布的新iPhone量產(chǎn)下一代處理器。
知情人士稱(chēng),新一代處理器很可能命名為A12,將使用7納米制程工藝,要比當(dāng)前iPhone8、iPhone X等蘋(píng)果設(shè)備使用的10納米芯片更小、更快、更節(jié)能。蘋(píng)果和臺(tái)積電不予置評(píng)。
更高性能芯片能夠幫助智能機(jī)應(yīng)用運(yùn)行地更快,提高電池續(xù)航時(shí)間。對(duì)于智能機(jī)這個(gè)增長(zhǎng)陷入停滯、競(jìng)爭(zhēng)高度激烈的行業(yè)來(lái)說(shuō),高性能芯片是關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
作為全球最大芯片制造商,臺(tái)積電在今年4月份表示,已開(kāi)始量產(chǎn)7納米處理器,但是并未披露為哪家具體客戶(hù)生產(chǎn)這一芯片。
iPhone季度銷(xiāo)量走勢(shì)
蘋(píng)果將是首批在消費(fèi)級(jí)設(shè)備中使用新芯片技術(shù)的手機(jī)制造商之一,但不是唯一一家。作為蘋(píng)果最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,三星電子正準(zhǔn)備把這些零部件增加到新手機(jī)中。三星在周二表示,將于今年開(kāi)始生產(chǎn)7納米芯片。
蘋(píng)果還試圖搶在高通公司的7納米芯片設(shè)計(jì)推出前用上這一最新技術(shù),后者是全球最大手機(jī)芯片制造商。華為公司也在利用其手機(jī)和自主設(shè)計(jì)的處理器在中國(guó)市場(chǎng)搶占份額。
蘋(píng)果計(jì)劃在今秋發(fā)布至少三款新iPhone,其中包括一款更大尺寸版iPhone X、一款當(dāng)前iPhone X的升級(jí)版以及一款低價(jià)版。低價(jià)版iPhone將具備許多iPhone X現(xiàn)有功能,但是配備更為便宜的液晶屏。
臺(tái)積電計(jì)劃投資100多億美元擴(kuò)大新竹總部的生產(chǎn)設(shè)施,其中包括一個(gè)開(kāi)發(fā)最新芯片技術(shù)的研發(fā)中心。
-
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5741瀏覽量
169021 -
蘋(píng)果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24538瀏覽量
203186 -
A12
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
23瀏覽量
6030
原文標(biāo)題:新iPhone要來(lái)了!A12芯片已開(kāi)始量產(chǎn)
文章出處:【微信號(hào):mantianIC,微信公眾號(hào):滿(mǎn)天芯】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
西門(mén)子與臺(tái)積電合作推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與集成創(chuàng)新 包括臺(tái)積電N3P N3C A14技術(shù)
臺(tái)積電拒絕為三星代工Exynos芯片
臺(tái)積電美國(guó)芯片量產(chǎn)!臺(tái)灣對(duì)先進(jìn)制程放行?
臺(tái)積電4nm芯片量產(chǎn)
臺(tái)積電熊本工廠正式量產(chǎn)
下一代FOPLP基板,三星續(xù)用塑料,臺(tái)積青睞玻璃
蘋(píng)果下一代芯片,采用新封裝
臺(tái)積電2nm工藝將量產(chǎn),蘋(píng)果iPhone成首批受益者
臺(tái)積電日本晶圓廠年底量產(chǎn),AI芯片明年或仍短缺
蘋(píng)果加速M(fèi)5芯片研發(fā),爭(zhēng)奪AI PC市場(chǎng),臺(tái)積電先進(jìn)制程訂單激增
今日看點(diǎn)丨谷歌明年將把Tensor G5生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電;京東方推出新型OLED面板原型
臺(tái)積電3nm制程需求激增,全年?duì)I收預(yù)期上調(diào)
實(shí)現(xiàn)下一代具有電壓電平轉(zhuǎn)換功能的處理器、FPGA 和ASSP

評(píng)論