PCB設計指南之散熱膏用法

1.散熱膏是一種由特殊聚合物組成的糊狀物，其中填充有細微分散的固體顆粒。

使用絲網(wǎng)印刷或模板印刷可以容易地將聚合物施加到表面上，并且在干燥或烘烤過程之后變得固定和起作用。

分散的固體顆粒提供了糊劑充當散熱器所需的導熱性。

作為金屬箔散熱器或外部固定散熱器的替代品，散熱膏可用于直接在PCB上創(chuàng)建各種幾何形狀的印刷散熱器。

使用散熱膏創(chuàng)建的散熱器示例：

2.始終清楚地指明要在PCB的哪一面上應用散熱膏。這可以在一邊或兩邊。

重要提示：通過正確的文件命名和機械層中清晰的堆積或層序說明來指示位置（請參見輸入數(shù)據(jù)要求 - 點2和3以及機械層點3一節(jié)）

3.產生輸出時，在散熱器膏層中包含電路板輪廓。最好使用一條小線 - 例如0.50mm（20mil）寬 - 線的中心是確切的電路板輪廓。我們將從生產準備數(shù)據(jù)中刪除此行。

4.總體散熱片粘貼設計規(guī)則規(guī)范：

覆蓋散熱膏的區(qū)域必須沒有阻焊層

在銅上的重疊最小散熱器糊劑（A）：0.20毫米（8MIL）上重疊阻焊最小散熱器膏（B）：0.10毫米（4密耳）的散熱片粘貼和任何相鄰的阻焊開口之間的最小距離（C）：0.50毫米（20密爾）最小散熱器膏和PCB輪廓（含NPTH孔和槽）之間的距離（d）（20密爾）0.50毫米：最小散熱器膏線寬：0.30毫米（的12mil）

5.建議散熱孔的最終尺寸在0.80mm（32mil）和1.20mm（48mil）之間。

6.推薦的散熱膏涂層厚度為100μ（4mil）或200μ（8mil）。

7.電鍍完成后，散熱膏不應浸入銀或浸入錫。