蘋(píng)果的近紅外3D攝像頭的五個(gè)子模塊組合

往期回顧：

回首2017年，由麥姆斯咨詢(xún)與SENSOR CHINA在上海跨國(guó)采購(gòu)會(huì)展中心主辦的『第二十一屆“微言大義”研討會(huì)：3D攝像頭技術(shù)及應(yīng)用』成為了當(dāng)日展會(huì)的“最熱點(diǎn)”！英特爾等十二家3D視覺(jué)產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)精英齊聚一堂，共同就3D視覺(jué)（涵蓋核心元器件、應(yīng)用方案、應(yīng)用領(lǐng)域）的現(xiàn)狀和未來(lái)做了深刻的分析和大膽的預(yù)測(cè)。研討會(huì)次日（9月12日），蘋(píng)果發(fā)布iPhone手機(jī)的十周年紀(jì)念版——iPhone X，集成了原深感（TrueDepth）攝像頭——近紅外3D攝像頭，宣告了3D人臉識(shí)別應(yīng)用之旅的開(kāi)啟。

2017年『第二十一屆“微言大義”研討會(huì)：3D攝像頭技術(shù)及應(yīng)用』的火爆現(xiàn)場(chǎng)

本期背景：

蘋(píng)果iPhone X的近紅外3D攝像頭采用多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，集成了“五個(gè)子模塊的復(fù)雜組合”，它們分別是：近紅外（NIR）攝像頭、接近傳感器+泛光照明器、RGB攝像頭、點(diǎn)陣投影器和光譜傳感器。

蘋(píng)果的近紅外3D攝像頭的五個(gè)子模塊組合

蘋(píng)果的3D攝像頭系統(tǒng)采用結(jié)構(gòu)光原理，紅外攝像頭讀取點(diǎn)陣圖案，捕捉它的紅外圖像，為臉部繪制精確細(xì)致深度圖，然后將數(shù)據(jù)發(fā)送至iPhone中央處理器——人工智能（AI）仿生芯片A11的安全隔區(qū)，以確認(rèn)是否匹配。其中，點(diǎn)陣圖案由點(diǎn)陣投影器（即結(jié)構(gòu)光發(fā)射器）投射超過(guò)30000個(gè)肉眼不可見(jiàn)的光點(diǎn)形成。由于借助不可見(jiàn)的紅外光線，即使在黑暗中也能識(shí)別用戶(hù)的臉部。

毫無(wú)疑問(wèn)，蘋(píng)果開(kāi)啟了3D視覺(jué)技術(shù)在消費(fèi)領(lǐng)域的AI元年，其示范效果非常明顯。緊接著，華為在同年11月推出榮耀V10的3D面部識(shí)別功能需要搭配額外的手機(jī)配件——全球首款“激光散斑結(jié)構(gòu)光”手機(jī)配件Jupiter X，華為稱(chēng)之為“點(diǎn)云深度攝像頭”的輔助。

華為榮耀V10“激光散斑結(jié)構(gòu)光”配件Jupiter X的內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖析

2017年僅僅是3D視覺(jué)在消費(fèi)領(lǐng)域應(yīng)用時(shí)代的開(kāi)始，蘋(píng)果向世人展示了如何利用AI軟件和硬件來(lái)解決3D攝像頭過(guò)去的諸多短板。結(jié)構(gòu)光方案的短板在于APU肩負(fù)的龐大計(jì)算量，以及處理太陽(yáng)光影響的技術(shù)挑戰(zhàn)。由于3D攝像頭并不需要一直搜索捕捉人臉，因此，可以通過(guò)利用一顆很小的接近ToF傳感器來(lái)決定何時(shí)“喚醒”3D攝像頭。Yole預(yù)計(jì)在2020年之前，將會(huì)迎來(lái)全ToF面陣攝像頭。

展望未來(lái)，3D攝像頭模組以及相關(guān)核心元器件如雪崩二極管（APD）、單光子雪崩二極管（SPAD）、垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）、MEMS掃描鏡、近紅外圖像傳感器的市場(chǎng)空間巨大，吸引著眾多產(chǎn)業(yè)界人士和風(fēng)險(xiǎn)投資商的目光。

活動(dòng)亮點(diǎn)：研討會(huì)演講+3D視覺(jué)展區(qū)專(zhuān)業(yè)秀

2018年，麥姆斯咨詢(xún)?cè)俅螖y手2018年中國(guó)（上海）傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)（SENSOR CHINA），邀請(qǐng)3D視覺(jué)業(yè)界精英對(duì)“撥云見(jiàn)日”的3D視覺(jué)市場(chǎng)進(jìn)行探討。本次研討會(huì)特意在SENSOR CHINA展會(huì)區(qū)域設(shè)置3D視覺(jué)展區(qū)，3D視覺(jué)產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)可在現(xiàn)場(chǎng)為參觀者提供為期三天的實(shí)物展示秀，以增強(qiáng)參觀者對(duì)產(chǎn)品的理解。

本次研討會(huì)內(nèi)容涉及3D攝像頭模組、3D視覺(jué)算法、3D視覺(jué)核心元器件的深度技術(shù)解析，以及3D視覺(jué)應(yīng)用和市場(chǎng)分析等。