主流EDA軟件的仿真分析

隨著PCB高速信號設計越發(fā)普遍，電子電路的設計越發(fā)面臨信號完整性、電源完整性、熱、電磁兼容等問題挑戰(zhàn)。在設計中引入仿真驗證手段，將大大提升產品開發(fā)效率，設計正確性，實現產品最快的推向市場。MentorGraphic公司的HyperLynx軟件是業(yè)界廣為應用的PCB設計仿真工具，并支持包括 Cadence、Altium 等主流 EDA軟件的仿真分析。

產品模塊和功能介紹

HyperLynx 包含前仿真環(huán)境（LineSim），后仿真環(huán)境（BoardSim）及多板分析功能，可幫助設計者對 MHz~GHz 的PCB網絡進行全面仿真分析，消除設計隱患，提高設計成功率。 HyperLynx 功能模塊包括：

1. HyperLynx Signal Integrity（信號完整性分析）

HyperLynx SI分為前仿真和后仿真，頻率覆蓋MHz~GHz。

前仿真可在 PCB 布線之前，對原理圖高速信號進行仿真，分析信號在虛擬疊層結構與布線參數下傳輸效果，優(yōu)化 PCB 疊層結構、布線阻抗和高速設計規(guī)則（線寬 / 線長 / 間距等）。

后仿真可以導入 PCB 設計文件，提取疊層結構與疊層物理參數，計算傳輸線特征阻抗，進行信號完整性與電磁兼容性測試。

主要特色：

支持各種傳輸線的阻抗規(guī)劃和計算

支持反射 / 串擾 / 損耗 / 過孔效應及 EMC 分析

通過匹配向導為高速網絡提供串行、并行及差分匹配方案

支持多板分析，可對板間傳輸的信號進行反射、串擾及損耗分析

提供 DDR/DDRII/USB/SATA/PCIX 等多種設計包

2.HyperLynx Power Integrity（電源完整性分析）

HyperLynx PI包含前仿真和后仿真電源完整性分析功能，包括直流壓降分析，交流去耦分析，平面噪聲分析和模型提取等。

主要特色：

確定 PCB 板電流密度過大區(qū)域

分析板上不同點供電系統(tǒng)分布阻抗

分析不同的電容的擺放位置、安裝方式以及層疊設置出現的不同效果

仿真從IC供電管腳、過孔傳遞到整板的噪聲

創(chuàng)建包含旁路和電源平面影響的高度準確的過孔模型

支持所有主流 PCB 設計工具

3.HyperLynx DRC（設計規(guī)則檢查）

HyperLynx DRC 是設計規(guī)則檢查工具，支持復雜設計規(guī)則驗證，如EMI/EMC，走線交叉參考平面變化，屏蔽層和過孔檢查，快速定位電路板上潛在問題，避免引起EMI/EMC、SI 或PI 等錯誤。

4.HyperLynx 3D EM（3D 電磁場仿真）

HyperLynx 3D EM 是用于3D 結構的電磁場仿真優(yōu)化工具。它可以驗證電路板電磁設計，用于PCB 板級、封裝、射頻電路（RFIC）、微波電路（MMIC）和天線設計的仿真驗證。

主要特色：

提供微帶模型庫，如傳輸線、分支結構，拐角等

支持天線分析、陣列天線分析、微波器件、單片微波集成電路MMIC、射頻集成電路RFIC、低溫陶瓷共燒LTCC、高溫超導HTS 等分析

5.HyperLynx Analog（混合電路仿真驗證）

HyperLynx Analog 提供模擬混合電路仿真分析功能，可減少設計在不同工具中傳遞導致的數據錯誤；可使減少設計問題的出現，有效提高設計可靠性。

6.HyperLynxThrmal（板級熱仿真）

HyperLynx Thermal用于PCB板級熱分析。它利用溫度曲線、梯度以及超溫圖協助設計師在設計過程中更加有效的解決電路板和器件過熱問題。

恒潤科技PMT（ProcessMethods&

Model Tools）團隊致力于為客戶提供協同研制服務平臺，主要涵蓋過程體系咨詢、協同研發(fā)平臺以及基于模型的產品開發(fā)咨詢。多年來，已為汽車、軌道交通、軍工等行業(yè)客戶提供了多項咨詢服務，贏得了客戶的廣泛認可。