封測(cè)大廠南茂資本欲支出35～40億元 用于LCD驅(qū)動(dòng)IC測(cè)試

封測(cè)廠南茂董事長(zhǎng)鄭世杰昨日表示，公司自5月起開始調(diào)漲包括COF、COG和金凸塊代工價(jià)格，加上高單價(jià)TDDI產(chǎn)品需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁，F(xiàn)LASH及新應(yīng)用產(chǎn)品營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)期第二季營(yíng)運(yùn)可望顯著好轉(zhuǎn)，并推升第二季及下半年?duì)I收及毛利率。

鄭世杰表示，南茂持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品線整并與轉(zhuǎn)型，在車用電子、工規(guī)等利基及高成長(zhǎng)市場(chǎng)已逐漸獲得成效。首季車用電子與工規(guī)等利基市場(chǎng)的首季產(chǎn)品營(yíng)收季增近10％，占整體營(yíng)收已達(dá)9％。

此外，受惠車用電子及加密型貨幣挖礦等需求，首季利基型DRAM產(chǎn)品營(yíng)收季增12.5％，標(biāo)準(zhǔn)型DRAM營(yíng)收亦較去年第四季明顯回溫。南茂首季整體DRAM產(chǎn)品營(yíng)收季增12.2％，TDDI（觸控面板感應(yīng)晶片）產(chǎn)品首季營(yíng)收占比已逾7％，較去年第四季顯著成長(zhǎng)。

鄭世杰指出，南茂深耕車用電子的利基市場(chǎng)與高成長(zhǎng)的行動(dòng)裝置市場(chǎng)，配合產(chǎn)品多樣化策略的執(zhí)行，均有不錯(cuò)進(jìn)展與成效。在TDDI（觸控面板感應(yīng)晶片）產(chǎn)品及利基型DRAM需求帶動(dòng)下，3月營(yíng)收月增20.92％，第二季營(yíng)運(yùn)狀況將較首季明顯改善。

鄭世杰預(yù)期，在新型智慧型手機(jī)的全螢?zāi)?、窄邊框?8比9大螢?zāi)坏刃乱?guī)格需求驅(qū)動(dòng)下，包括FLASH產(chǎn)品及3D光學(xué)感測(cè)、TDDI、OLED、12吋細(xì)間距薄膜覆晶封裝（COF）等新產(chǎn)品營(yíng)收，將在第二季及下半年持續(xù)成長(zhǎng)。

此外，隨著4KTV滲透率持續(xù)增加，對(duì)COF需求仍相當(dāng)強(qiáng)勁，加上高階智慧手機(jī)驅(qū)動(dòng)IC自玻璃覆晶封裝（COG）轉(zhuǎn)向COF的效益已發(fā)酵，尤其是12吋細(xì)間距COF需求將逐季增加，南茂目前COF產(chǎn)能已接近滿載水準(zhǔn)，產(chǎn)能缺口不斷擴(kuò)大。

鄭世杰表示，由于市場(chǎng)需求暢旺、測(cè)試成本提升，南茂自5月起調(diào)漲COF、COG、金凸塊（GoldBumping）代工價(jià)格，將有助第二季與下半年?duì)I收表現(xiàn)及毛利率提升，特別是高單價(jià)TDDI產(chǎn)品需求成長(zhǎng)持續(xù)強(qiáng)勁，將進(jìn)一步提升營(yíng)收及獲利狀況。

同時(shí)，由于看好未來市場(chǎng)發(fā)展，鄭世杰表示，南茂將于5月中取得120億元的聯(lián)貸資金，以因應(yīng)未來3～5年的產(chǎn)能擴(kuò)充及業(yè)務(wù)發(fā)展計(jì)畫需求，籌措穩(wěn)定資金。

在上海宏茂微電子部分，鄭世杰表示，募資相關(guān)規(guī)畫已于首季完成，將開始擴(kuò)充記憶體產(chǎn)線，以因應(yīng)最大股東紫光的未來營(yíng)運(yùn)需求，下半年應(yīng)可看到較好的業(yè)務(wù)成長(zhǎng)。同時(shí)，為因應(yīng)國(guó)內(nèi)COF需求，南茂亦從上海購(gòu)置部分驅(qū)動(dòng)IC設(shè)備回臺(tái)。

資本支出方面，鄭世杰指出，南茂資本支出目標(biāo)約占每年?duì)I收15～20％，今年資本支出估約35～40億元，主要用于LCD驅(qū)動(dòng)IC測(cè)試，以及利基型DRAM、NORFlash、NANDFlash的晶圓測(cè)試和IC測(cè)試2部分。