微流控芯片組成結(jié)構(gòu)
微流控芯片由片基(pmma;玻璃,pdms等材料)一由通道,進液口,檢測窗等結(jié)構(gòu)構(gòu)成。外圍設(shè)備有蠕動泵,微量注射泵,控溫,加速度,及紫外,光譜,熒光等檢測部件組成。可以將生物學(xué)實驗室的實驗過程濃縮到一個片基上,因此又稱為LABonchip。片基的結(jié)構(gòu)由具體實驗決定,設(shè)計和加工微流控芯片片基是做微流控實驗的基礎(chǔ)。附加在芯片結(jié)構(gòu)上的電器設(shè)備是芯片實驗的必要組成部分,主要功能如驅(qū)動液路的流動,液路的流向,溫度調(diào)控,圖像采集和分析,反饋和自動控制等。
微流控芯片的制作
1、加工技術(shù)起源于微電子工業(yè)微機電加工技術(shù),即集成電路芯片制作的光刻和蝕刻技術(shù),微管道寬度和深度為微米級,比集成電路芯片的大,但加工精度要求則相
對較低。
2、基片材料應(yīng)具有良好的電絕緣性、散熱性、光學(xué)性能可以修飾性,可產(chǎn)生電滲流,能固載生物大分子,對檢測信號干擾小或無干擾; 與芯片實驗室的工作介質(zhì)之間要有良好的化學(xué)和生物相容性,不發(fā)生反應(yīng)。基片材料從硅片發(fā)展到玻璃,石英,有機聚合物等。
3、微米尺寸結(jié)構(gòu),要求在制備過程中必須對環(huán)境進行嚴格認真的控制,包括空氣濕度,空氣溫度,空氣及制備過程中所使用的各種介質(zhì)中的顆粒密度,要求在潔凈室內(nèi)完成。
微流控芯片的基本加工
1、光刻和蝕刻技術(shù),用光膠。掩膜、和紫外光進行微制造,由薄膜沉積,光刻和蝕刻三個工序組成。
2、光刻前首先要在基片表面覆蓋一層薄膜。然后在薄膜表面用甩膠機均勻地覆蓋上一沉光膠,將掩膜上微流控芯片設(shè)計圖案通過曝光成像的原理轉(zhuǎn)移到光膠層的工藝過程稱為光刻。
3、光刻的質(zhì)量則取夫央于光抗蝕劑(有正負之分)和光刻掩膜版的質(zhì)量。掩膜的基本功能是基片受到光束照射(如紫外線)時,在圖形區(qū)和非圖形區(qū)產(chǎn)生不同的光吸收和透過能力。
微流控芯片是當前微全分析系統(tǒng)發(fā)展的熱點領(lǐng)域。其產(chǎn)生的應(yīng)用目的是實現(xiàn)微全分析系統(tǒng)的終極目標一一芯片實驗室,目前重點應(yīng)用領(lǐng)域是生命科學(xué)領(lǐng)域。
微流控芯片材料的優(yōu)缺點

PDMS微流控芯片的優(yōu)點及制作方法
PDMS的優(yōu)點:
(1)PDMS因為彈性好,在脫模過程中,加工出來的PDMS微通道在保持模具完整無損的情況下,能夠輕松剝離出來,從而實現(xiàn)模具的重復(fù)利用。
(2)PDMS柔性好,易于吸附在其他材質(zhì)的襯底之上,而且PDMS與相對粗糙的表面接觸非常緊密,經(jīng)過處理后,與基底封接效果好,鍵合工藝簡
單,澆鑄法制備PDMS結(jié)構(gòu)具有較高的成型質(zhì)量。
(3)PDMS的電絕緣性也很好,因而被運用于各種主流毛細管電泳芯片的制作;PDMS對溫度等也很不敏感且具有化學(xué)惰性,與大部分待檢測液體都不會發(fā)生反應(yīng),因而具有很高的生物兼容性,滿足大量不同生物實驗的要求。
(4)迄今為止,以PDMS為主要加工制備材料的微流控芯片已被廣泛應(yīng)用到醫(yī)學(xué)和生命科學(xué)等領(lǐng)域。
PDMS芯片的制作方法:
1、配膠:打開天平稱膠。A膠:B膠=10:1。A膠與B膠的比越大配出來的膠越軟。
2、勻膠:打開真空脫泡攪拌機,放入稱好的膠,抽真空將膠攪拌混合。
3、修飾:將處理好的硅片放入揮發(fā)缸中,滴1~2滴修飾劑(甲基氯硅烷)修飾約3min。
4、倒膠:錫紙鋪平于皿內(nèi),放入硅片模具,將硅片輕輕壓實后倒膠,務(wù)必使硅片上的膠無氣泡。
5、干燥:85*C恒溫干燥箱內(nèi)干燥約30min。
6、剝膠:稍冷卻后撕下錫紙,將固化后的PDMS與硅片分離,小心揭下PDMS,注意不要損壞硅片。
7、切割:用切割刀沿著芯片外框小心切割,注意切割整齊。
8、打孔:用打孔器打孔,注意打孔的位置、孔徑大小。
9、清理:清洗芯片。
10、鏡檢:用顯微鏡觀察芯片通道是否合格。
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微流控芯片
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