點(diǎn)焊工藝基礎(chǔ)知識點(diǎn)匯總

本文主要介紹了點(diǎn)焊工藝基礎(chǔ)知識點(diǎn)，分別從焊前工件表面清理、點(diǎn)焊的工藝參數(shù)、點(diǎn)焊時(shí)電流的分流、不等厚或異種材料點(diǎn)焊及常用金屬材料點(diǎn)焊工藝要求等五個(gè)方面來詳細(xì)解析，具體的跟隨小編一起來了解一下吧。

一、焊前工件表面清理

當(dāng)焊件表面有油污、水分、油漆、氧化膜及其它臟物時(shí)，使表面接觸電阻急劇增大，且在很大范圍內(nèi)波動(dòng)，直接影響到焊接質(zhì)量的穩(wěn)定。為保證接頭質(zhì)量穩(wěn)定，點(diǎn)焊（也包括凸焊）前必須對工件表面進(jìn)行清理。清理方法分機(jī)械清理和化學(xué)清理兩種，前者有噴砂、噴丸、刷光、拋光、磨光等，后者常用的是酸洗或其它化學(xué)藥品。主要是將金屬表面的銹皮、油污、氧化膜、臟物溶解和剝蝕掉。這兩種清理方法一般是根據(jù)焊件材料、供應(yīng)狀態(tài)、結(jié)構(gòu)形狀與尺寸、生產(chǎn)規(guī)模、生產(chǎn)條件及對焊接質(zhì)量要求等因素選定。

低碳鋼和低合金鋼在大氣中耐腐蝕能力弱，在運(yùn)輸、存放和加工過程中常用抗蝕油保護(hù)，若涂油表面未被臟物或其他不良導(dǎo)電材料所污染，在電極壓力下，油膜很容易被擠開，不影響接頭質(zhì)量。對未經(jīng)酸洗過的熱軋鋼板，焊前必須用噴砂、噴丸或用化學(xué)腐蝕的方法清除氧化皮。有鍍層的鋼板，除少數(shù)外，一般不用特殊清理就可以進(jìn)行焊接。鍍鋁鋼板則需要用鋼絲刷或化學(xué)腐蝕清理。

不銹鋼、高溫合金點(diǎn)焊時(shí)，需保持焊件表面高度清潔，若有油、塵土、油漆物存在，有增加硫脆化可能，需用拋光、噴丸或化學(xué)腐蝕方法清理。對重要焊件有時(shí)用電解拋光，但其工藝較復(fù)雜，生產(chǎn)率低。

二、點(diǎn)焊的工藝參數(shù)

點(diǎn)焊的工藝參數(shù)主要有焊接電流Im、焊接時(shí)間tm\ 電極力Fm 和電極工作面尺寸d等。它們之間密切相關(guān)，而且可在相當(dāng)大的范圍內(nèi)變化來控制焊點(diǎn)的質(zhì)量。

1、焊接電流

焊接電流是影響析熱的主要因素，析熱量與電流的平方成正比。隨著焊接電流增大，熔核的尺寸或焊透率A 是增加的。在正常情況下，焊接區(qū)的電流密度應(yīng)有一個(gè)合理的上、下限。低于下限時(shí)，熱量過小，不能形成熔核; 高訏上限， 加熱速度過快，會(huì)發(fā)生飛濺，使焊點(diǎn)質(zhì)量下降。但是， 當(dāng)電極力增大時(shí)，產(chǎn)生飛濺的焊接電流上限值也增大。在生產(chǎn)中當(dāng)電極力給定時(shí)，通過調(diào)節(jié)焊接電流，使其稍低于飛濺電流值，便可獲得最大的點(diǎn)焊強(qiáng)度。

焊接電流脈沖形狀及電流的波形對焊接質(zhì)量有一定的影響。從工藝上看，焊接電流波形陡升與陡降會(huì)因加熱和冷卻速度過快而引起飛濺或熔核內(nèi)部產(chǎn)生收縮性缺陷。具有緩升與緩降的電流脈沖和波形，則有預(yù)熱與緩冷作用，可有效地減少或防止飛濺與內(nèi)部收縮性缺陷。因此，調(diào)節(jié)脈沖的形狀、大小和次數(shù)，都可以改善接頭的組織與性能。

2、 焊接時(shí)間

焊接時(shí)間是指電流脈沖持續(xù)時(shí)間， 它既影響析熱又影響散熱。在規(guī)定焊接時(shí)間內(nèi)，焊接區(qū)析出的熱量除部分散失外，將逐漸積累，用于加熱焊接區(qū)使熔核逐漸擴(kuò)大到所需的尺寸。所以焊接時(shí)間對熔核尺寸的影響也與焊接電流的影響基本相似，焊接時(shí)間增加，熔核尺寸隨之?dāng)U大，但過長的焊接時(shí)間就會(huì)引起焊接區(qū)過熱、飛濺和搭邊壓潰等。通常是按焊件材料的物理性能、厚度、裝配精度、焊機(jī)容量、焊前表面狀態(tài)及對焊接質(zhì)量的要求等確定通電時(shí)間長短。

圖4 為幾種典型材料點(diǎn)焊，焊件厚度與焊接電流、焊接時(shí)間的關(guān)系。

3、電極力

電極力對焊點(diǎn)形成有著雙重作用。它既影響焊點(diǎn)的接觸電阻，即影響熱源的強(qiáng)度與分布; 又影響電極散熱的效果和焊接區(qū)塑性變形及核心的致密程度。當(dāng)其它參數(shù)不變時(shí)，增大電極力，則接觸電阻減小，散熱加強(qiáng)，因而總熱量減少，熔核尺寸減小，特別焊透率降低很快，甚至沒焊透; 若電極力過小，則板間接觸不良，其接觸電阻雖大卻不穩(wěn)定，甚至出現(xiàn)飛濺和燒穿等缺陷。

由于電極力對焊接區(qū)金屬塑性環(huán)的形成，對消除焊點(diǎn)的內(nèi)、外缺陷和改善金屬組織有較大的作用。因此，在一般情況下，若焊機(jī)容量足夠大，就可以采取增大電極力的同時(shí)，相應(yīng)地也增大焊接電流，以提高焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性。

對某些常溫或高溫強(qiáng)度較高線膨脹系數(shù)較大、裂紋傾向較嚴(yán)重的金屬材料或剛性大的結(jié)構(gòu)焊接時(shí)，為了避免產(chǎn)生焊前飛濺和熔核內(nèi)部收縮性缺陷，不用恒壓電極力，而采用階梯形或馬鞍形的電極力，如圖5 b、c所示。

4、電極工作面的形狀和尺寸

電極端面和電極本體的結(jié)構(gòu)形狀、尺寸及其冷卻條件影響著熔核幾何尺寸與焊點(diǎn)強(qiáng)度。對于常用的圓錐形電極，其電極體越大，電極頭的圓錐角a越大，則散熱越好。但a角過大，其端面不斷受熱磨損后，電極工作面直徑d迅速增大; 若a過小，則散熱條件差，電極表面溫度高，更易變形磨損。為了提高點(diǎn)焊質(zhì)量的穩(wěn)定性，要求焊接過程電極工作面直徑d.變化盡可能小。為此，a 角一般在90“-140 范圍內(nèi)選取; 對于球面形電極，因頭部體積大，與焊件接觸面擴(kuò)大，電流密度降低及散熱能力加強(qiáng)，其結(jié)果是焊透率會(huì)降低，熔核直徑會(huì)減小。但焊件表面的壓痕淺，且助圓滑地過度，不會(huì)引起大的應(yīng)力集中;而且焊接區(qū)的電流密度與電極力分布均勻，焊點(diǎn)質(zhì)量易保持穩(wěn)定; 此外，上、下電極安裝時(shí)對中要求低，稍有偏斜，對焊點(diǎn)質(zhì)量影響小。顯然，焊接熱導(dǎo)率低的金屬，如不銹鋼焊接，宜使用電極工作面較大的球面或弧面形電極。

5、各工藝參數(shù)間的相互關(guān)系

實(shí)際上點(diǎn)焊過程上述各工藝參數(shù)間并非孤立變化，常常變動(dòng)其中一個(gè)參數(shù)會(huì)引起另一個(gè)參數(shù)的改變，彼此相互制約。改變焊接電流Im.焊接時(shí)間tm 電極力FW 電極工作面直徑d.都會(huì)影響散熱，而tw和F與焊點(diǎn)塑性區(qū)大小有密切關(guān)系。增加Im 和tm，降低F，使析熱增多，可以增大熔核尺寸，這時(shí)若散熱不良（d.小） 就可能發(fā)生飛濺、過熱等現(xiàn)象; 反之，則熔核尺寸小，甚至出現(xiàn)未焊透。

增加Iw 和tw，都使熔核尺寸和焊透率增大，提高焊點(diǎn)的抗剪強(qiáng)度。如果對這兩個(gè)工藝參數(shù)進(jìn)行不同的配合調(diào)節(jié)，就會(huì)得出加熱速度快慢不同的兩種焊接條件，即強(qiáng)條件（規(guī)范）。

強(qiáng)條件是焊接電流大、焊接時(shí)間短。其效果是加熱速度快、焊接區(qū)溫度分布陡、加熱區(qū)窄、接頭表面質(zhì)量好，過熱組織少，接頭的綜合性能好，生產(chǎn)率高。因此，只要焊機(jī)功率允許，各工藝參數(shù)控制精確，均應(yīng)采用。但由于加熱速度快，這就要求加大電極力和散熱條件與之配合，否則易出現(xiàn)飛濺等缺陷。

弱條件是焊接電流小而焊接時(shí)間長。其效果是加熱速度慢、焊接區(qū)溫度分布平緩、塑性區(qū)寬，在壓力作用下易變形。因此，對于焊機(jī)功率不足，工件厚度大，變形困難或易淬火的材料，采用弱條件焊接是有利的。

根據(jù)不同金屬材料或結(jié)構(gòu)對焊接質(zhì)量的要求，工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)是多種多樣的。在點(diǎn)焊所有工藝參數(shù)中，焊接電流和通電時(shí)間是影響焊接區(qū)溫度的主要參數(shù)，通過改變焊接電流的脈沖次數(shù)、幅值大小和通斷時(shí)間的長短，就可以在焊接區(qū)獲得不同溫度變化過程，以達(dá)到順利焊接不同材質(zhì)和不同厚度的

焊件的目的。例如： 對易淬火鋼可以采用帶附加緩冷電流脈沖的工藝點(diǎn)焊; 對調(diào)質(zhì)鋼，可以采用電極間焊前預(yù)熱和焊后熱處理的點(diǎn)焊工藝，這種點(diǎn)焊工藝每焊一個(gè)焊點(diǎn)，除了需要一個(gè)或幾個(gè)用來形成熔核的主電流脈沖外，還需要附加用來預(yù)熱和熱處理的輔助電流脈沖，以改善由于高速加熱、冷卻中出現(xiàn)不應(yīng)有的淬火組織和受焊接熱影響的軟化區(qū); 根據(jù)材料形成熱裂紋及縮孔的不同傾向，還可以選用象圖5 所示的不同形式的電極力。

表12 列出了不同點(diǎn)焊工藝而采用不同形式的電流脈沖及其引起焊接區(qū)的溫度變化。

6、點(diǎn)焊工藝參數(shù)的選擇方法

點(diǎn)焊工藝參數(shù)的選擇就是確定出焊接每個(gè)焊點(diǎn)所需的電極直徑d焊接電流Im.通電時(shí)間tm、電極力F等。選擇的基本出發(fā)點(diǎn)是保證獲得滿足強(qiáng)度要求的焊點(diǎn)， 這種焊點(diǎn)必須是沒有內(nèi)外缺陷，且具有與厚度相適應(yīng)的熔核直徑d和焊透率（見圖1）。選擇的主要依據(jù)是焊件的材料特點(diǎn)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和焊接設(shè)備特點(diǎn)。材料特點(diǎn)主要是指材料的熱物理性能，如電導(dǎo)率、熱導(dǎo)率、熔點(diǎn)、高溫強(qiáng)度、硬度、塑性溫度范圍與變形抗力，對熱循環(huán)的敏感性及加熱過程組織和性能的變化等; 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點(diǎn)主要是指板厚、搭接層數(shù)、 點(diǎn)距、邊距等，對磁性材料還可能對焊接回路的感抗發(fā)生影響; 焊接設(shè)備特點(diǎn)，主要指已有的或可以選用的設(shè)備的機(jī)械特性（如加壓系統(tǒng)的可調(diào)性和隨動(dòng)性） 和電氣特性（如焊接電流和通電時(shí)間的可調(diào)性和可控性等）。

確定點(diǎn)焊工藝參數(shù)的一般程序是： 第一步初選各參數(shù); 第二步現(xiàn)場工藝試驗(yàn)并進(jìn)行調(diào)整與修正，最后確定出最佳參數(shù)。

初步選擇工藝參數(shù)是關(guān)鍵。有各種初選方法，目前熱計(jì)算方法困難很大而沒有被采用，更多的是理論分析與經(jīng)驗(yàn)相結(jié)合進(jìn)行初選。這里介紹幾種可行的方法：

1）簡易圖表法

由于焊件材料性能不同，要求的加熱速度與塑性變形能力也不同，一般按加熱速度快慢及加熱范圍大小將工藝參數(shù)劃分為硬規(guī)范（即強(qiáng)條件）、中等規(guī)范和軟規(guī)范（即弱條件） 三種。把這三種規(guī)范的有關(guān)參數(shù)歸納成圖6 所示的簡易圖表，作初選工藝參數(shù)參考。

3）查表法

直接從焊接工藝手冊或技術(shù)文獻(xiàn)所提供的工藝參數(shù)表中查出材料和厚度均相同的工藝參數(shù)，作為初選參數(shù)。

任何方法初選的工藝參數(shù)都應(yīng)經(jīng)現(xiàn)場工藝試驗(yàn)進(jìn)行檢驗(yàn)，達(dá)不到技術(shù)要求的必須進(jìn)行調(diào)整和修正。例如，按初選參數(shù)試焊發(fā)現(xiàn)熔核直徑過小，強(qiáng)度不足，可以在此基礎(chǔ)上逐漸加大焊接電流而其它工藝參數(shù)暫時(shí)不變，進(jìn)行試焊，直到獲得應(yīng)有的熔核尺寸為止，這時(shí)的焊接電流可作為在這種條件下生產(chǎn)用的焊接電流的下限。繼續(xù)加大焊接電流試驗(yàn)，直至熔核發(fā)生崩潰飛濺為止，這時(shí)的焊接就能獲得沒有飛濺的電流臨界值。用稍低于這個(gè)臨界值的電流焊接，就能獲得沒有飛濺的最大熔核直徑，可作為這種條件下生產(chǎn)用的焊接電流的上限。同理，也可以其它工藝參數(shù)不變，只改變電極力進(jìn)行試驗(yàn)。也能獲得剛好不發(fā)生飛濺而熔核尺寸最大的電極力的最佳值。

三、點(diǎn)焊時(shí)電流的分流

焊接時(shí)不能過焊接區(qū)而流經(jīng)焊件其它部分的電流為分流。同一焊件上已焊的焊點(diǎn)對正在焊的焊點(diǎn)就能構(gòu)成分流; 焊接區(qū)外焊件間的接觸點(diǎn)也能引起分流，見圖7。

不希望產(chǎn)生分流現(xiàn)象。因?yàn)?，分流使焊接區(qū)的有效電流減小，析熱不足而使熔核尺寸減少，導(dǎo)致焊點(diǎn)強(qiáng)度下降;分流電流在電極-焊件接觸面一側(cè)集中過密，將因局部過熱造成飛濺、燒傷焊件或電極、熔核偏斜等; 由于形成分流的偶然因素很多，使得焊接電流不穩(wěn)定，從而焊接質(zhì)量也不穩(wěn)定。

影響分流的因素很多，委件材料、結(jié)構(gòu)、點(diǎn)距、表面和裝配質(zhì)量等都能影響分流的大小。實(shí)質(zhì)上分流的大小是取決于焊接區(qū)的總電阻與分路阻抗之比，分路阻抗越小，則分流就越大，減小分流的常用措施有：

1、選擇合適的點(diǎn)距： 為了減小分流，通常按焊件材料的電阻率和厚度規(guī)定點(diǎn)距的最小值。材料的電阻率越小，板厚越大，焊件層數(shù)越多，則分流越大，所允許的最小點(diǎn)距也應(yīng)增大。

2、焊前清理焊件表面： 表面上存在有氧化膜、油垢等臟物時(shí)，焊接區(qū)總電阻增大，使分流增大。

3、提高裝配質(zhì)量： 待焊處裝配間隙大，其電阻增加，使分流增大。因此，結(jié)構(gòu)剛性較大或多層板進(jìn)行組裝時(shí)，應(yīng)提高裝配質(zhì)量，盡量減小裝配間隙。

4、適當(dāng)增大焊接電流，以補(bǔ)償分流的影響： 由于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需要或其它原因，分流不可避免時(shí)。為了保證熔核具有足夠幾何尺寸，應(yīng)加大焊接電流。以補(bǔ)償分流的損失。例如，焊接不銹鋼與高溫合金連續(xù)點(diǎn)焊時(shí)，采用比正常點(diǎn)焊的焊接電流高40%-60%。

5、其它特殊措施： 分流對單面雙點(diǎn)焊影響較大，見圖7b。對于厚度相等的焊件，因分路阻抗小于

四、不等厚或異種材料點(diǎn)焊

1、不等厚板的點(diǎn)焊

當(dāng)材料相同而厚度不等的焊件點(diǎn)焊時(shí)，若用相同尺寸的電極，則由于接合面與強(qiáng)烈散熱的兩電極距離不同，使上、下兩焊件散熱條件不同，所以其溫度場分布不對稱，熔核偏向厚板側(cè)，見圖9。

偏移結(jié)果使接合面上熔核尺寸小于核心最大尺寸，降低了焊點(diǎn)強(qiáng)度，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成未焊合。產(chǎn)生熔核偏移現(xiàn)象，隨兩焊件厚度比增大而加劇，焊接條件（規(guī)范） 越軟，其散熱作用越強(qiáng)，偏移也越大。

為了保證接頭強(qiáng)度，一般要求薄板一側(cè)的焊透率不于10%，厚板側(cè)應(yīng)達(dá)到20%-30%。為此，應(yīng)設(shè)法控制焊接區(qū)析熱和散熱條件，調(diào)整焊接區(qū)的溫度場，使加熱最高溫度區(qū)接近焊件的接合面。具體措施有：

1）提高接觸面上的電流密度，增強(qiáng)發(fā)熱，在薄件或委件上預(yù)制凸點(diǎn)，或在接觸面上放工藝墊片，使接觸面上電流密度增大，析熱集中于接觸面附近，從而使熔核形成在接合面上。墊片材料、厚度由薄件厚度和材質(zhì)而定，一般用厚為0.2-0.3mm的箔片。導(dǎo)熱性差而熔點(diǎn)較高的不銹鋼箔可用于焊接銅或鋁合金; 坡莫合金箔片可用于焊耐熱合金。

2）調(diào)節(jié)散熱條件盡量使接觸面兩側(cè)散熱均衡?？梢圆捎貌煌睆降碾姌O，在厚件一側(cè)用較大直徑的電極以增大厚件的散熱，在薄件一側(cè)用小直徑電極以減少薄件的散熱，或者上、下電極采用不同的電極材料，在薄件一側(cè)用熱導(dǎo)率入較厚件側(cè)為小的電極材料，或者增加薄板側(cè)電極端面至其內(nèi)部冷卻水孔底部的距離，均能起到減小薄件的散熱條件的作用，使熔核恰好在接合面上形成。

3）采用（硬規(guī)范） 焊接 硬規(guī)范電流大、通電時(shí)間短，能充分利用接合面處接觸電阻的集熱作用，而且加熱時(shí)間短， 熱損失相對地減少，使接合面上的溫度較高，核心偏移較小。所以電容儲能點(diǎn)焊不同厚度板時(shí)，其熔核偏移小。

表13 為不同厚度零件點(diǎn)焊的工藝參數(shù)

2、異種材料點(diǎn)焊

當(dāng)焊接兩種導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能不同的金屬材料時(shí)，焊接區(qū)熱量的產(chǎn)生、散失與不同厚度板件點(diǎn)焊特點(diǎn)類似。當(dāng)厚度相同時(shí)，導(dǎo)熱性好而電阻率低的材料就相當(dāng)于薄件，熔核總是偏向?qū)嵝圆?，電阻率大的材料一?cè)。因此，調(diào)整熔核偏移所采取的措施與上述板厚度不等的點(diǎn)焊類似。

如果是不等厚的異種材料點(diǎn)焊，則導(dǎo)熱性差的材料為薄件時(shí)核心偏移可得到一定改善; 導(dǎo)熱性差的材料為厚件時(shí)，核心偏移就更為嚴(yán)重，就必須采取措施。

異種材料點(diǎn)焊還須要注意材料的冶金焊接性問題。兩種材料能否很好地熔合在一起; 是否會(huì)形成金屬間化合物; 在室溫與高溫下塑性變形能力如何; 在同一焊接工藝條件下，高熔點(diǎn)材料與低熔點(diǎn)材料能否獲得大致相當(dāng)?shù)乃苄宰冃蔚鹊?，都須綜合考慮解決。一般應(yīng)把注意力放在使接合面兩邊金屬的溫度及變形程度接近，并能互溶且生成固溶體，形成良好的交互結(jié)晶而脆性金屬間化合物。當(dāng)兩者性質(zhì)相差很遠(yuǎn)難以組合時(shí)，可用中間材料作為過渡層，以避免產(chǎn)生脆性金屬間化合物。例如鋁合金和低合金鋼組合點(diǎn)焊時(shí)，可以在低合金鋼待焊面預(yù)先鍍上一層（厚度以um 計(jì)） 銅或銀; 碳鋼與黃銅組合點(diǎn)焊時(shí)，可以低碳鋼表面先鍍上一層錫等。

五、常用金屬材料點(diǎn)焊工藝要求

1、低碳鋼的點(diǎn)焊

低碳鋼具有很好的點(diǎn)焊焊接性。由于碳的質(zhì)量分?jǐn)?shù)低［w （c）〈0.25%］ ，其電阻率和熱導(dǎo)率適中，需要 焊機(jī)的功 率不大 ; 塑性溫度區(qū)寬，易獲得所需的塑性變形而不必使用很大的電極力; 碳和其他合金元素含量低無高熔點(diǎn)氧化物，一般不產(chǎn)生淬火組織或夾雜物：結(jié)晶溫度區(qū)間窄、高溫強(qiáng)度低，熱膨脹系數(shù)小，因而開裂傾向小。

所以低碳鋼可以在通用交流點(diǎn)焊機(jī)上焊接，采用簡單焊接循環(huán)。在較大范圍內(nèi)調(diào)節(jié)各焊接工藝參數(shù)，也能獲得滿意的焊接質(zhì)量。

表14 為低碳鋼板點(diǎn)焊的推薦工藝參數(shù)（單相工頻交流電）。

2、易淬火鋼的點(diǎn)焊

易淬火鋼是指加熱后快速冷卻時(shí)易產(chǎn)生馬氏體組織的鋼，其含碳量一般都較高。由于點(diǎn)焊冷卻速度很快，焊接這類鋼時(shí)必然產(chǎn)生硬脆的馬氏體組織， 當(dāng)應(yīng)力較大時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生裂紋。為了消除淬火組織、改善接頭性能，通常采用電極間焊后回火的雙脈沖點(diǎn)焊工藝，見表12 中第4 條。采用雙脈沖點(diǎn)焊工藝時(shí)注意： 兩脈沖之間的間隔時(shí)間一定要保證使焊點(diǎn)冷卻以馬氏體轉(zhuǎn)變點(diǎn)M溫度以下; 回火電流脈沖的幅值要適當(dāng)，以避免焊接區(qū)的金屬重新超過奧氏體相變點(diǎn)而引起二次淬火。

易淬火鋼不采用單脈沖點(diǎn)焊，回單脈沖焊即使可以采用長的焊接時(shí)間延緩冷卻速度，但仍不能避免產(chǎn)生淬火組織。

表15 為中碳硯［w（C）=0.15%~0.60%］點(diǎn)焊的工藝參數(shù)。

表16 為兩種低合金鋼點(diǎn)焊的工藝參數(shù)。

3、鍍層鋼板的點(diǎn)焊

1）焊接特點(diǎn)

鍍層鋼通常是指表面鍍鋅或鋁的鋼板。點(diǎn)焊這類鋼板有如下特點(diǎn)：

a.表層極易破壞而失去鍍層的保護(hù)作用。

b.電極易與鍍層粘附，使用壽命縮短。

C.與低碳鋼點(diǎn)焊相比，適用的點(diǎn)焊工藝參數(shù)范圍較窄特別對焊接電流的波動(dòng)極敏感。

d.鍍層金屬的熔點(diǎn)通常低于鋼板，加熱時(shí)先熔化的鍍層金屬使兩板間的接觸面擴(kuò)大， 電流密度減小。因此，焊接電流應(yīng)比無鍍層鋼時(shí)大; 為了將已熔化的鍍層金屬排擠于接合面，電極壓力應(yīng)比無鍍層鋼時(shí)為高。

2）鍍鋅鋼板的點(diǎn)焊

鍍鋅鋼板大致分為電鍍鋅鋼板和熱浸鍍鋅鋼板， 前者的鍍層較后者薄。

鍍鋅鋼板點(diǎn)焊比低碳鋼點(diǎn)焊困難，除上述一些特點(diǎn)外，鋅層粘附到電極上鋅原子易向電極擴(kuò)散，使銅電極合金化，電、導(dǎo)熱性能變壞。連續(xù)點(diǎn)焊時(shí)，電極頭將迅速過熱變形，焊點(diǎn)強(qiáng)度逐漸降低，直至產(chǎn)生未焊透。

推薦用錐頭平面電極，用附表中A 組2 類電極材料制成，當(dāng)對焊點(diǎn)外觀要求高時(shí)，可采用附表中1類電極材料。電極錐角偽120-140*，考慮到裝配等特殊情況時(shí)，也可用較小的錐角。電極端面直徑取兩焊件中薄件厚度的4-5 倍。若使用焊鉗時(shí)，建議采用端面球半徑時(shí)25-50mm 的球面電極。為了提高電極使用壽命，可采用嵌有鎢塊的復(fù)合電極，以2 類電極材料作電極基體，見圖10。

焊鍍鋅鋼板的焊接電流比無鍍鋅層低碳鋼板增大約50%，鍍層越厚，越不均勻，所需電流越大。焊接時(shí)間也應(yīng)增加25%-50%，以使兩焊件間的熔化鋅層能均勻地?cái)D于焊接區(qū)周圍。焊后鋅層均布于焊點(diǎn)周圍，仍何保持原有保護(hù)作用。

由于所用焊接電流較大、焊接時(shí)間又較長，為了避免產(chǎn)生飛濺，在增加焊接電流和通電時(shí)間的同時(shí)，也應(yīng)增加電極力，這也有利于把熔化的鍍層擠到焊接區(qū)周圍。一般電極力應(yīng)增加10%-25%。6.5.4 不銹鋼的點(diǎn)焊不銹鋼含有大量Cr、Ni 等合金元素，按含合金成分不同分奧氏體不銹鋼、鐵素體不銹鋼和馬氏體不銹鋼。在點(diǎn)焊結(jié)構(gòu)上用得最多的是奧氏體不銹鋼，其次為馬氏體不銹鋼。

奧氏體不銹鋼的電阻率大，常溫時(shí)約為低碳鋼的5 倍，熱導(dǎo)率小，僅為低碳鋼的1/3，具有很好的焊接性，可采用較小的焊接電流，較短的通電時(shí)間。由于電阻率大，減少了通過已焊焊點(diǎn)的分流，故可適當(dāng)減小點(diǎn)距。不銹鋼線膨脹系數(shù)大，焊接薄壁結(jié)構(gòu)時(shí)，易生翹曲變形。不銹鋼的高溫強(qiáng)度高，故需提高電極力，否則，會(huì)出現(xiàn)縮孔及結(jié)晶裂紋。推薦采用附表中硬度較高的A 組3 類電極合金，以提高電極的使用壽命。若加熱時(shí)間延長，熱影響區(qū)擴(kuò)大并有過熱時(shí)， 則近縫區(qū)晶粒粗大，甚至出現(xiàn)晶界熔化現(xiàn)象。冷軋鋼板則出現(xiàn)軟化區(qū)，使接頭性能降低。故宜采用偏硬的焊接條件表18 為奧氏體不銹鋼焊接的推薦工藝參數(shù)。

馬氏體不銹鋼多在淬火后低溫或高溫回火狀態(tài)下使用。這種鋼點(diǎn)焊后將再次淬硬， 使接頭塑性下降。為 了改善 接頭力學(xué)性能，應(yīng)采用焊后在電極間回火處理的雙脈沖點(diǎn)焊工藝。一般不采用 電極的外部水冷，以免因淬火而產(chǎn)生裂紋。表19 為馬氏體不銹鋼雙脈沖點(diǎn)焊工藝參數(shù)。