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小米MIX 2S詳細(xì)拆解:驍龍845藏得最深

454398 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2018-05-02 11:39 ? 次閱讀

3月27日,小米在上海推出了小米MIX 2S旗艦手機(jī),售價(jià)3299元起。外觀設(shè)計(jì)方面,小米MIX 2S同小米MIX 2相差不大,同樣采用了全面屏設(shè)計(jì),陶瓷機(jī)身,前置攝像頭依然放在右下角,觀設(shè)計(jì)的另一個(gè)變化是后置攝像頭改為了雙攝性能方面,小米MIX 2S國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍845處理器,最高主頻2.8GHz,GPU性能提升30%,功耗降低30%,AI性能提升3倍,小米稱其安兔兔跑分達(dá)277178分,另外小米MIX 2S輔以8GB+256GB存儲(chǔ)。

小米MIX 2S后置雙攝采用了1200像素廣角+ 1200像素長(zhǎng)焦的組合,支持2倍光學(xué)變焦+人像模式+光學(xué)防抖,主攝用的是索尼IMX 363傳感器,擁有1.4μm大像素,支持Dual PD全像素雙核對(duì)焦,號(hào)稱暗光下對(duì)焦又快又準(zhǔn)。

作為小米目前最新的旗艦手機(jī),MIX 2S內(nèi)部做工又是如何呢?下面就來欣賞一下我們的拆解圖賞,一起看一下MIX 2S內(nèi)部的奧秘吧!

小米MIX 2S背部外觀。該機(jī)采用了四曲面陶瓷機(jī)身,經(jīng)歷多道工序加工而成很有質(zhì)感,并且在背部附有AF防指紋涂層,幾乎不留指紋。

背部陶瓷后蓋四周涂有封膠,經(jīng)過加熱后用專業(yè)的翹板給手機(jī)開縫,以便分離后殼。

在拆卸陶瓷電池蓋時(shí)需要注意慢慢從一側(cè)打開,防止撕裂指紋排線。背部掀開后,映入眼簾的是無線充電線圈。在無線充電線圈上方的則是NFC天線,通過NFC可完成近場(chǎng)支付、交通卡以及門卡模擬等功能。

小米MIX 2S背板內(nèi)部??梢钥吹诫姵睾笊w除了背膠還有塑膠卡扣的設(shè)計(jì),并非完全用膠粘合。

背板指紋識(shí)別模組。

小米MIX 2S后置雙攝鏡片采用了藍(lán)寶石玻璃,硬度高達(dá)9H,耐劃傷。另外仔細(xì)看也會(huì)發(fā)現(xiàn),鏡片外圍的金屬支架比玻璃高出約0.05mm,也是出于保護(hù)鏡片的目的。

小米的陶瓷電池蓋是新型全四方晶系增強(qiáng)陶瓷材料,更好的增強(qiáng)了機(jī)身強(qiáng)度。

回到手機(jī)本身,拆開B殼可以看到石墨片采用雙層疊加設(shè)計(jì),并且面積幾乎覆蓋了主板所有區(qū)域,這樣的設(shè)計(jì)是為了解決散熱問題。我們可以看到3400毫安時(shí)容量的電池占據(jù)了很大一部分空間。

拆下主板和電池,可以注意到主板上方有個(gè)U型凹槽,而這部分對(duì)應(yīng)的就是MIX 2S的隱藏式聽筒單元的放置空間。

小米MIX 2S后置主攝采用了1200萬像素索尼旗艦IMX363傳感器,擁有1/2.55英寸的底和1.4μm的大像素,同時(shí)有四軸光學(xué)防抖。副攝鏡頭為1200萬三星的S5K3M3+傳感器。

雙攝模組背部銅膜。

拆下主板,主芯片位置的屏蔽籠子開孔很大,這樣做是為了更好散熱。但這會(huì)帶來工藝難題,比如對(duì)屏蔽框平整度控制和解決EMI的難度。

主板最重要的區(qū)域如CPU、RAM和閃存上方覆蓋了納米碳銅,兼容散熱和導(dǎo)電功能,能決散熱和屏蔽雙重需求。

主板A面的細(xì)節(jié)展示。左上角的白色方塊超聲波距離感應(yīng)器的發(fā)聲器件,與之相對(duì)應(yīng)右側(cè)半圓的部分是接收器。然后通過一系列算法綜合判斷臉部和手機(jī)距離。

主板B面展示。

主版B面的細(xì)節(jié)。

拆下8GB內(nèi)存后,才可以看到整機(jī)最核心的組件——驍龍845 SoC。

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