芯片制造商Innovium完成了D輪融資 7700萬(wàn)美元

芯片制造商Innovium本周宣布完成了D輪融資，本輪融資共獲得7700萬(wàn)美元資金，成功將Innovium的融資總額推到了1.6億美元。本輪融資的投資方包括Greylock Partners，Walden Everbright，Walden Riverwood Ventures，Paxion Capital，Capricorn Investment Group，Redline Capital，S-Cubed Capital和Qualcomm Ventures。

本輪的融資金額將用來(lái)推動(dòng)Innovium的Teralynx 6.4 Tb/s和12.8 Tb/s數(shù)據(jù)中心以太網(wǎng)交換機(jī)芯片的生產(chǎn)。Innovium營(yíng)銷副總裁Amit Sanyal表示：“我們實(shí)際上正在交付用于構(gòu)建交換機(jī)的芯片樣品?！?/p>

他表示：“Innovium能夠提供專門針對(duì)數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)芯片，Innovium的三大市場(chǎng)分別是：大型云客戶、交換機(jī)原始設(shè)備制造商、白盒廠商。Innovium主要與博通競(jìng)爭(zhēng)，與博通競(jìng)爭(zhēng)的的主要產(chǎn)品是Trident和Tomahawk芯片?！?/p>

Innovium首席執(zhí)行官Rajiv Khemani表示，Innovium的芯片也是可編程的，這意味著在網(wǎng)絡(luò)中，芯片能夠支持新的協(xié)議或創(chuàng)新，目前Innovium已經(jīng)推出了12.8 Tb/s的可編程芯片。

Innovium公司成立于2014年12月，到2016年5月獲得融資5000萬(wàn)美元，并且表示開發(fā)以太網(wǎng)交換芯片來(lái)處理數(shù)據(jù)中心東西向流量。

值得關(guān)注的芯片公司

芯片行業(yè)是高投入低產(chǎn)出的行業(yè)，較高的入行門檻導(dǎo)致芯片公司并不是如此之多，除了業(yè)界知名的Intel、博通和高通這些大廠之外，也有一些其他的半導(dǎo)體廠商，接下來(lái)小編將通過(guò)若干篇幅來(lái)向大家介紹下值得關(guān)注的芯片公司。

1、盛科網(wǎng)絡(luò)（Centec）

盛科網(wǎng)絡(luò)是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)交換核心芯片設(shè)計(jì)公司，經(jīng)過(guò)十多年的自主創(chuàng)新，盛科逐步成長(zhǎng)為數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)挑戰(zhàn)者，目前正積極布局5G時(shí)代，在芯片中針對(duì)新的應(yīng)用及趨勢(shì)融入更多的創(chuàng)新，為客戶提供更富競(jìng)爭(zhēng)力的芯片產(chǎn)品。

到目前為止，盛科已成功開發(fā)五代多款具有國(guó)際先進(jìn)水平的核心芯片、成熟的芯片驗(yàn)證平臺(tái)、多標(biāo)準(zhǔn)的定制化網(wǎng)絡(luò)交換模塊和領(lǐng)先的軟件定義網(wǎng)絡(luò)（SDN）解決方案。盛科正在研發(fā)面向25G/50G/100G/200G/400G的高帶寬芯片，將為客戶提供完整的數(shù)據(jù)中心解決方案。

融資信息：2016年，盛科完成新一輪3.1億戰(zhàn)略融資，由國(guó)家集成電路大基金領(lǐng)投，CEC通過(guò)旗下中電創(chuàng)新基金第二次跟投。

2、Barefoot Networks

Barefoot公司成立于2003年，該公司的愿景是讓網(wǎng)絡(luò)更加快速且可編程，可編程網(wǎng)絡(luò)應(yīng)該像編寫服務(wù)器一樣簡(jiǎn)單，Barefoot的使命是讓構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)變得簡(jiǎn)單。

Barefoot公司的主要產(chǎn)品是基于可編程語(yǔ)言P4的Tofino芯片，單片的吞吐量達(dá)到6.5 Tb/s。Tofino是業(yè)界首款終端用戶可編程的交換機(jī)芯片，基于協(xié)議無(wú)關(guān)交換架構(gòu)（PISA）實(shí)現(xiàn)，為網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)人員提供了獨(dú)立于協(xié)議的強(qiáng)大的交換功能，并提供可靠的可編程性。借助Tofino，在轉(zhuǎn)發(fā)平面部署新的數(shù)據(jù)包處理功能，可以以軟件更新的速度開發(fā)和部署新功能。Tofino支持豐富的可視性和遙測(cè)功能，使用戶可以實(shí)現(xiàn)每個(gè)數(shù)據(jù)包的可視性，從而快速調(diào)試和修復(fù)網(wǎng)絡(luò)中的問題。Tofino的可編程管道和存儲(chǔ)器允許數(shù)據(jù)包查找表規(guī)模，不用購(gòu)買昂貴的具有外部查找表存儲(chǔ)器的交換機(jī)ASIC，就可以滿足大部分要求。Tofino還可以在轉(zhuǎn)發(fā)平面執(zhí)行操作，提供性能并釋放控制面板CPU以執(zhí)行其他任務(wù)。除了交換和路由功能之外，網(wǎng)絡(luò)所有者還可以使用Tofino執(zhí)行中間件功能。

融資信息：Barefoot在2013年12月25日完成種子輪融資140萬(wàn)美元，2014年5月14日獲得了Lightspeed Venture Partners領(lǐng)投的A輪融資2400萬(wàn)美元；2015年6月獲得Dell Technologies Capital領(lǐng)投的5000萬(wàn)美元B輪融資；2016年6月獲得高盛和谷歌領(lǐng)投的5700萬(wàn)美元C輪融資，2016年11月獲得阿里巴巴和騰訊的2300萬(wàn)美元C輪融資。迄今為止，Barefoot公司的融資金額達(dá)到了1.554億美元。

3、Marvell/Cavium

Marvell成立于1995年，是全球領(lǐng)先的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，每年售出近10億顆芯片。Marvell在微處理器體系架構(gòu)及數(shù)字信號(hào)處理方面的專業(yè)知識(shí)，極大地推動(dòng)了大容量存儲(chǔ)解決方案、移動(dòng)與無(wú)線技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)電子產(chǎn)品及綠色產(chǎn)品等平臺(tái)的發(fā)展。同時(shí)，借助于自身超強(qiáng)的設(shè)計(jì)及混合信號(hào)設(shè)計(jì)能力，Marvell可為客戶提供最為關(guān)鍵的核心器件和模塊。

2017年11月，Marvell以60億美元收購(gòu)芯片廠商Cavium，Cavium公司在2017年推出了具有10 Gbe/25 Gbe優(yōu)化可編程以太網(wǎng)交換機(jī)的全新XP60和XP70系列交換機(jī)。

這兩家芯片廠商的合并將把Marvell的廣泛應(yīng)用于企業(yè)、云計(jì)算、汽車和工業(yè)市場(chǎng)的存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)和無(wú)線芯片與Cavium面向企業(yè)、數(shù)據(jù)中心和運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)的可編程芯片相結(jié)合，將Marvell的市值提升到160億美元。

Marvell公司在2017年1月20日已經(jīng)在納斯達(dá)克上市。

4、Mellanox

Mellanox成立于1999年，是面向服務(wù)器，存儲(chǔ)和超融合基礎(chǔ)設(shè)施的端到端以太網(wǎng)和InfiniBand智能互聯(lián)解決方案和服務(wù)的領(lǐng)先供應(yīng)商。Mellanox智能互連解決方案通過(guò)提供最高的吞吐量和最低的延遲，為應(yīng)用提供更快的數(shù)據(jù)速度和解鎖系統(tǒng)性能.Mellanox提供高性能解決方案：網(wǎng)絡(luò)和多核處理器，網(wǎng)絡(luò)適配器，交換機(jī)，電纜，軟件和芯片，可加速應(yīng)用運(yùn)行時(shí)間并最大限度地提高業(yè)務(wù)成果包括高性能計(jì)算，企業(yè)數(shù)據(jù)中心，Web 2.0，云計(jì)算，存儲(chǔ)，網(wǎng)絡(luò)安全，電信和金融服務(wù)等廣泛的市場(chǎng)。2015年以8110萬(wàn)美元收購(gòu)了另外一家芯片廠商EZChip。

融資信息：1999年1月完成A輪760萬(wàn)美元融資，2000年3月完成B輪2570萬(wàn)美元融資，2002年2月完成5600萬(wàn)美元C輪融資，在2017年11月宣布上市。

5、Nephos

Nephos是一家致力于提供商用芯片的初創(chuàng)公司，致力于為全自動(dòng)化的下一代云計(jì)算提供最高效、全面和高性能的可編程以太網(wǎng)交換機(jī)IC方案，實(shí)現(xiàn)無(wú)與倫比的可擴(kuò)展性、靈活性。該公司原先是Mediatek內(nèi)部的一個(gè)業(yè)務(wù)部門，在2016年2月獨(dú)立成為一家公司，以更好地解決企業(yè)和數(shù)據(jù)中心細(xì)分市場(chǎng)。

其產(chǎn)品主要是通過(guò)工程與高度集成的全面IP完全設(shè)計(jì)，滿足下一代數(shù)據(jù)中心和企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)以太網(wǎng)交換機(jī)技術(shù)至關(guān)重要的需求。為今天的2.5G/5G/10G/40G/100G交換機(jī)提供完整的產(chǎn)品組合，未來(lái)的200G/400G/1T解決方案采用最新，最強(qiáng)大的工藝技術(shù)和創(chuàng)新技術(shù)，在最低功耗水平下實(shí)現(xiàn)最高集成度。