2020年智能汽車及硬件芯片走勢及市場分析

芯禾科技是EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝SiP領(lǐng)域的領(lǐng)先供貨商。公司致力于為半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案，包括高速數(shù)字設(shè)計、IC封裝設(shè)計、射頻模擬混合信號設(shè)計等。這些產(chǎn)品和方案在智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

硬件芯片、汽車出行——科技產(chǎn)業(yè)趨勢報告2020系列（3）

Chapter 5

硬件芯片

Chapter 6

汽車出行

芯禾應(yīng)用

芯禾科技為射頻芯片設(shè)計和生產(chǎn)提供了一個集成在cadence Virtuoso平臺上的工具集，內(nèi)嵌基于矩量法的三維全波電磁場仿真器，全面考慮導(dǎo)體趨膚效應(yīng)、臨近效應(yīng)以及介質(zhì)損耗等，

• IRIS軟件，是一款為射頻芯片設(shè)計量身定做的、基于Cadence Virtuoso平臺的三維全波電磁場仿真軟件。

• iModeler軟件，作為一款無源器件PDK的抽取工具，內(nèi)嵌多種無源器件參數(shù)化模型，包含電容、電感和變壓器等基本元件，成為溝通IC設(shè)計公司、晶圓廠和EDA公司的橋梁。