2018年我國半導(dǎo)體分立器件分布情況一覽

半導(dǎo)體分立器件隸屬于半導(dǎo)體大類，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一。原材料供應(yīng)商、分立器件芯片制造商、封裝材料制造企業(yè)為半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)的上游客戶;從國內(nèi)分立器件產(chǎn)品的市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)看，其應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及外設(shè)市場、網(wǎng)絡(luò)通信、電子專用設(shè)備與儀器儀表、汽車電子、LED顯示屏以及電子照明等多個(gè)方面。

圖表1：半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

上游金屬硅產(chǎn)能擴(kuò)張放緩 價(jià)格趨于上升

根據(jù)分立器件使用材料的不同，半導(dǎo)體分立器件可以分為三代，第一代半導(dǎo)體材料為硅單質(zhì)(Si)，第二代半導(dǎo)體材料為砷化鎵(GaAs)，第三代半導(dǎo)體材料是以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、金剛石、氧化鋅(ZnO)為代表的的寬禁帶半導(dǎo)體材料。因硅單質(zhì)較為常見，且具有規(guī)模經(jīng)濟(jì)，制造成本低，技術(shù)門檻極低，目前市場主流的功率半導(dǎo)體器件仍由 Si 器件占據(jù)。

金屬硅又稱工業(yè)硅，位于硅基新材料產(chǎn)業(yè)鏈的頂端，不僅是半導(dǎo)體行業(yè)的重要材料，也是光伏、合金等國民經(jīng)濟(jì)重要部門的核心原料。隨著近年來我國經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，我國的工業(yè)硅產(chǎn)能也呈現(xiàn)了持續(xù)、快速、穩(wěn)定發(fā)展的態(tài)勢。

前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《2018-2023年中國工業(yè)硅冶煉行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2012年以來我國工業(yè)硅的產(chǎn)能保持了增長：2012年行業(yè)產(chǎn)能為360萬噸左右，2015年突破400萬噸，達(dá)到420萬噸。截止到2017年底，我國工業(yè)硅行業(yè)合計(jì)產(chǎn)能為489萬噸，比上年增加了29萬噸，同比增長率為6.4%。

圖表2：2012-2017年工業(yè)硅產(chǎn)能變化趨勢(單位：萬噸，%)

2016-2018年，我國金屬硅價(jià)格整體呈現(xiàn)出上升走勢。截至2018年3月15日，553工業(yè)硅價(jià)格為14900元/噸，441工業(yè)硅價(jià)格為14900元/噸，3303工業(yè)硅價(jià)格為16300元/噸，2202工業(yè)硅價(jià)格為18100元/噸。

圖表3：2016-2018年國內(nèi)金屬硅價(jià)格走勢圖(單位：萬元/噸)

雖然我國金屬硅產(chǎn)能擴(kuò)張趨于放緩，不過隨著我國信息化、工業(yè)化的推進(jìn)，對(duì)高性能、高質(zhì)量的半導(dǎo)體分立器件的需求將會(huì)擴(kuò)大，第二代、第三代半導(dǎo)體分立器件的應(yīng)用比例將不斷增加，Si 器件的需求規(guī)模將會(huì)有所縮減。所以未來半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)受金屬硅產(chǎn)能變化的影響較低。

上游銅材產(chǎn)量出現(xiàn)下降

2010-2016年，我國銅材產(chǎn)量不斷上升，不過增速趨于下降。隨著我國供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革，以及銅材“去產(chǎn)能化”的推進(jìn)，我國銅材產(chǎn)量趨于下降。2017年，我國銅材產(chǎn)量為1862萬噸，同比下降11.2%。

圖表4：2010-2017年我國銅材產(chǎn)量及增速變化趨勢圖(單位：萬噸，%)

我國正在進(jìn)行行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和轉(zhuǎn)型升級(jí)，國家的政策指向?qū)τ诎雽?dǎo)體分立器件制造行業(yè)原材料的價(jià)格和市場供應(yīng)量將產(chǎn)生較大的影響，而后者則直接影響到半導(dǎo)體分立器件的生產(chǎn)。

下游應(yīng)用領(lǐng)域結(jié)構(gòu)改變

全球功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域中，汽車占比達(dá) 40%，其次是工業(yè)占比 27%，消費(fèi)電子 13%; 汽車領(lǐng)域占比近年來持續(xù)上升態(tài)勢。以高端廠商為例，汽車等高端應(yīng)用占比均有較高比例，特別是 NXP 其汽車、 Iot 等領(lǐng)域占比達(dá)到了 86%的收入份額。

圖表5：全球半導(dǎo)體分立器件應(yīng)用領(lǐng)域結(jié)構(gòu)(單位：%)

目前我國半導(dǎo)體分立器件應(yīng)用領(lǐng)域稍顯不合理，網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)與外設(shè)等領(lǐng)域占比較大，其中汽車電子應(yīng)用比例遠(yuǎn)不及全球平均水平。

在傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)汽車制造產(chǎn)業(yè)中，單臺(tái)汽車中分立器件用量僅為71美元。而新能源汽車單臺(tái)分立器件用量達(dá)到387美元，是傳統(tǒng)汽車汽車用量的5倍以上。隨著我國新能源汽車產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，以及國內(nèi)企業(yè)的研發(fā)與創(chuàng)新能力提升、以及產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶來的壓強(qiáng)系數(shù)的快速加強(qiáng)，未來國內(nèi)汽車等高端應(yīng)用占比也將向全球市場靠攏。