昨日,Qualcomm 宣布推出 Qualcomm? 視覺智能平臺(tái)(Qualcomm? Vision Intelligence Platform),其中搭載了公司首個(gè)采用先進(jìn)的 10 納米 FinFET 制程工藝打造、專門面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)系列。該系列包括QCS605 和 QCS603 系統(tǒng)級(jí)芯片。
QCS605 和 QCS603 系統(tǒng)級(jí)芯片能夠?yàn)榻K端側(cè)的攝像頭處理和機(jī)器學(xué)習(xí)提供強(qiáng)大的計(jì)算能力,同時(shí)具備出色的功效和熱效率,面向廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
這兩款系統(tǒng)級(jí)芯片集成了 Qualcomm 迄今為止最先進(jìn)的圖像信號(hào)處理器(ISP)和Qualcomm?人工智能引擎 AI Engine,以及包括基于 ARM 的先進(jìn)多核 CPU 、向量處理器和 GPU 在內(nèi)的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)。強(qiáng)大性能可為工業(yè)級(jí)與消費(fèi)級(jí)智能安防攝像頭、運(yùn)動(dòng)攝像頭、可穿戴攝像頭等領(lǐng)域帶來全新的可能性。
Qualcomm 產(chǎn)品管理副總裁 Joseph Bousaba 表示:
Qualcomm 視覺智能平臺(tái)是我們多年來前沿研發(fā)的成果,匯集了攝像頭、終端側(cè)人工智能和異構(gòu)計(jì)算領(lǐng)域的突破性進(jìn)展。該平臺(tái)是支持制造商和開發(fā)者打造全新智能物聯(lián)網(wǎng)終端世界的優(yōu)選平臺(tái)。
強(qiáng)大的 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine
該視覺智能平臺(tái)集成 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine ,其由多個(gè)集成的硬件和軟件組件組成,以加速終端側(cè)人工智能。開發(fā)者和 OEM 廠商將輕松訓(xùn)練網(wǎng)絡(luò)接入到此平臺(tái)。
通過 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine 和驍龍神經(jīng)處理引擎軟件框架,該視覺智能平臺(tái)可為深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理提供高達(dá)每秒 2.1 萬億次運(yùn)算(TOPS)的計(jì)算性能,與一些其它領(lǐng)先的可選解決方案相比提升超過兩倍。
卓越的圖像質(zhì)量
該平臺(tái)集成了 Qualcomm 迄今打造的最強(qiáng)大的攝像頭處理器——支持雙 1600 萬像素傳感器的雙 14 位 Qualcomm Spectra? 270 ISP ,支持高達(dá) 4K/60幀 或者5.7K/30幀的視頻,以及更低分辨率的多個(gè)并發(fā)視頻流,其頂級(jí) ISP 功能的演進(jìn)在過去數(shù)代中一直居于 DxOMark 基準(zhǔn)測(cè)試的領(lǐng)先位置。
此外,該視覺智能平臺(tái)包括物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分領(lǐng)域所必需的先進(jìn)視覺處理功能,例如可防止高動(dòng)態(tài)范圍視頻出現(xiàn)“疊影”效果的交錯(cuò)式 HDR (staggered HDR)、先進(jìn)的電子穩(wěn)像、畸變校正……
異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)和關(guān)鍵特性
Qualcomm 視覺智能平臺(tái)還包括 Qualcomm 的先進(jìn)攝像頭處理軟件、機(jī)器學(xué)習(xí)與計(jì)算機(jī)視覺軟件開發(fā)工具包(SDK),以及 Qualcomm 可靠的連接和安全技術(shù)。
QCS605 芯片組集成八核Kryo? 360 CPU、Adreno? 615 GPU 和 Hexagon 685 向量處理器的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)。支持多種高級(jí)操作系統(tǒng),旨在幫助開發(fā)者和制造商輕松構(gòu)建差異化特性,如圖像拼接,自主機(jī)器人導(dǎo)航與避障。
該視覺智能平臺(tái)支持 2x2 802.11ac Wi-Fi 、藍(lán)牙 5.1、Qualcomm 3D音頻套件、 Qualcomm Aqstic? 音頻技術(shù)和 aptX? 音頻。支持自然語言處理、音頻語音識(shí)別和語音插播功能,打造可靠的語音界面。
該平臺(tái)基于硬件的安全特性可通過下列功能支持可靠的物聯(lián)網(wǎng)終端,包括硬件可信根的安全啟動(dòng)、可信執(zhí)行環(huán)境、硬件加密引擎、存儲(chǔ)安全、貫穿生命周期控制的調(diào)試安全、密鑰分發(fā)和無線協(xié)議安全等。
目前,QCS605 和 QCS603 正在出樣,包括多個(gè) SKU 以滿足對(duì)技術(shù)和成本的不同需求。基于 QCS605 的華晶科技 VR 360 度攝像頭參考設(shè)計(jì)現(xiàn)已面市,基于 QCS603 的工業(yè)級(jí)安防攝像頭參考設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)將于今年下半年面市??七_(dá)(KEDACOM)和理光THETA也正計(jì)劃開發(fā)基于Qualcomm 視覺智能平臺(tái)的產(chǎn)品。
-
cpu
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
10863瀏覽量
211799 -
ISP
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
477瀏覽量
51842 -
人工智能
+關(guān)注
關(guān)注
1791文章
47282瀏覽量
238536
原文標(biāo)題:Qualcomm發(fā)布視覺智能平臺(tái):讓物聯(lián)網(wǎng)終端“聰明”起來
文章出處:【微信號(hào):Qualcomm_China,微信公眾號(hào):高通中國】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論