AI手機初現(xiàn)端倪，AI芯片或成手機標配

在過去的2017年，要說智能手機有哪些進步，那么AI的加入絕對是算的上的一個。尤其是以蘋果和華為手機為代表的品牌廠，從AI芯片底層為智能手機的AI化起到了推波助瀾的作用。

而除了這些手機廠商巨頭以外的眾多手機廠商呢，他們的AI化都進展到什么水平了，他們是否還有機會趕超甚至是超越呢？

AI手機初現(xiàn)端倪

2017 年 9 月 2 日下午，華為在德國柏林消費電子展發(fā)布了麒麟 970 芯片；為了配合這種‘手機未發(fā)，芯片先行’的做法，華為將這款芯片定義為‘全球首款智能手機移動端 AI 芯片’。

具體來說，麒麟 970 搭載了一款 NPU（Neural-network Processing Unit，神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元），其亮點在于處理特定任務時比 CPU 等模塊出色得多，比如說在圖片識別任務中，NPU 每分鐘可以識別 2005 張，CPU 每分鐘為 95 張，前者比后者多了 20 倍；從能效上來說，NPU 更是 CPU 的 50 倍。當然，為了配合麒麟 970，華為在適配和開發(fā)層面也做了很多工作。

新一代 iPhone（尤其是 iPhone X）和它們內(nèi)置的 A11 Bionic 芯片，是“一款智能手機到目前為止所能擁有的最強勁、最智能的芯片”。其強勁自不必說，跑分碾壓自己的前作，也碾壓高通驍龍 835；而智能部分，則體現(xiàn)在蘋果在 A11 Bionic 中自主研發(fā)的雙核架構 Neural Engine（神經(jīng)網(wǎng)絡處理引擎），它每秒處理相應神經(jīng)網(wǎng)絡計算需求的次數(shù)可達 6000 億次。

這個 Neural Engine 的出現(xiàn)，讓 A11 Bionic 成為一塊真正的 AI 芯片。

但蘋果的強大之處在于，它不僅僅自主研發(fā)出了一個業(yè)界無敵的 AI 芯片，還在其A11處理器中采用了ASIC技術，這個模塊也被稱作“神經(jīng)網(wǎng)絡引擎neural engine”，可以讓iPhone X在處理AR、人臉識別、動態(tài)捕捉、機器學習等人工智能任務時獲得更低的功耗和更高的效率。

與華為一致，A11 Bionic 大大提升了 iPhone X 在拍照方面的使用體驗，并提供了一些富有創(chuàng)意的新玩法。而更具革命性的是 Face ID，它能夠?qū)?a href="http://www.wenjunhu.com/v/tag/117/" target="_blank">傳感器數(shù)據(jù)進行實時 3D 建模，并利用機器學習識別用戶容貌改變，在此過程中產(chǎn)生的大量計算需求，都需要借助 A11 Bionic 和 Neural Engine 來滿足。

最終的結果是，F(xiàn)ace ID 直接取代了 Touch ID。

AI芯片或成智能手機標配

在智能手機行業(yè)，人工智能芯片成為一個新的競爭焦點，蘋果、三星、華為三家巨頭都已經(jīng)進行布局，任何一家廠商都不想錯過這塊人工智能的蛋糕，但是那些小廠商怎么辦？

據(jù)外媒最新消息，英國ARM公司最近傳出一個好消息，該公司對外發(fā)布了人工智能處理器的設計方案，意味著全球所有的手機廠商，都將能夠“站在巨人的肩膀上”推出人工智能芯片。

和英特爾公司不同，英國ARM公司并不直接向消費者銷售手機芯片，而是源源不斷推出設計方案和技術專利，全球的芯片設計公司可以經(jīng)過授權獲得ARM的方案，進行定制修改，推出滿足自身用途的手機處理器。

包括小米、聯(lián)發(fā)科、華為海思、高通、三星電子、蘋果、展訊等公司在內(nèi)，全球一切的ARM架構芯片設計公司，都運用了ARM的設計方案。

據(jù)美國科技舊事網(wǎng)站TheVerge報道，ARM公司日前對外發(fā)布了“Trillium項目”，即經(jīng)過軟件和硬件的整合，在智能手機上提供人工智能和神經(jīng)網(wǎng)絡處置功用。

這一項目中包括了多個芯片，其中的ARM ML處置器和傳統(tǒng)的CPU或圖形芯片相比，在處置機器學習方面功能愈加弱小。另外一款ARM OD處置器，則次要完成物體和對象辨認，在每秒60幀速度播放的1080P高清視頻中，隨著中國經(jīng)濟向消費型模式的轉(zhuǎn)型， 電子商務和移動電子商務的快速發(fā)展帶來了支付行業(yè)強勁的增長。該處置器可以辨認出各種物體（包括辨認人臉和人物舉措）。

ARM設計方案中的軟件組成局部則為ARM MN，相當于ARM處置器和神經(jīng)網(wǎng)絡之間的一個橋梁。

據(jù)報道，往年四月份，ARM公司將會對客戶提供人工智能處置器的更詳細方案，方案能夠會在2018年年中提供應手機芯片制造商。

接上去，小米、聯(lián)發(fā)科、高通等公司都可以直接購置ARM的設計方案，設計、制造出銷售給手機廠商的處置器。

基于ARM最新設計的人工智能處置器，能否可以在往年底或明年終推向市場，尚不得而知。