0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

要通過(guò)EMC測(cè)試,處理通風(fēng)口、顯示窗很關(guān)鍵

電磁兼容EMC ? 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng) ? 作者:佚名 ? 2018-04-10 08:32 ? 次閱讀

預(yù)習(xí)思考題

你采取了什么措施來(lái)處理通風(fēng)口、顯示窗?

機(jī)箱上不可避免地會(huì)有一些孔洞,例如,觀察窗口,安裝操作器件的開(kāi)口,通風(fēng)口等。這些開(kāi)口都是不可避免的,我們要設(shè)法減小這些開(kāi)口的泄漏。

有兩種處理思路,一種是減小孔洞的電磁泄漏,最普通的方法就是將一個(gè)大的開(kāi)口化為若干小的開(kāi)口,也可以調(diào)整設(shè)備內(nèi)部部件的布局,使強(qiáng)騷擾源、高度敏感源,盡量遠(yuǎn)離開(kāi)口。

另一種思路是將開(kāi)口與設(shè)備內(nèi)部的輻射源、敏感源隔離開(kāi),從而減小開(kāi)口的泄漏。而將顯示器件、操作器件等直接暴露在外部。這種方案的好處是,不影響人機(jī)交互性。

這種方案實(shí)際是有一個(gè)假設(shè),這就是,顯示器件或操作器件自身是不產(chǎn)生電磁騷擾的,或者對(duì)外部電磁騷擾不敏感的。如果顯示器器件或者操作器件是騷擾源/敏感源,就不能采用這種方法。

采用這個(gè)方案時(shí),需要考慮穿過(guò)隔離艙的導(dǎo)線的處理,也就是穿過(guò)隔離艙的導(dǎo)線不能把機(jī)箱內(nèi)的騷擾帶出來(lái),這就是前面所說(shuō)的不能有穿過(guò)屏蔽機(jī)箱的導(dǎo)體。一般需要采取濾波的方式濾除高頻成分,但是濾波器不能影響顯示、操作器件的正常工作。

將一個(gè)大的開(kāi)口化為若干小的開(kāi)口是更常用方法,這種方法避免了穿過(guò)隔離艙的導(dǎo)線濾波的問(wèn)題,簡(jiǎn)單易行。

例如,左圖是某臺(tái)電源設(shè)備的情況,這臺(tái)設(shè)備上,用數(shù)碼管顯示電源的工作參數(shù),原來(lái)的顯示窗口是一個(gè)長(zhǎng)條開(kāi)口,不能滿足RE102的要求。后來(lái)在數(shù)碼管的每位之間加了一個(gè)橫條,也就是,將較大的長(zhǎng)條窗口分割為多個(gè)小窗口,設(shè)備滿足了RE102的要求。

又例如,在一些顯示器的屏幕前面加上一個(gè)金屬絲網(wǎng)構(gòu)成的屏蔽玻璃,即滿足透光的要求,又起到電磁屏蔽的作用。這種方法的缺點(diǎn)是,有時(shí)會(huì)影響光學(xué)器件的性能。

中圖是常用的通風(fēng)口的方案,這種孔陣通風(fēng)板可以滿足一般屏蔽場(chǎng)合的要求。后面我們會(huì)介紹一種專(zhuān)門(mén)的通風(fēng)板材料。

我們一再?gòu)?qiáng)調(diào)騷擾源與孔洞之間的距離因素,這對(duì)于設(shè)計(jì)而言,增加騷擾源與孔洞之間的距離是一種成本很低,但是效果顯著的方法。

圖中,我們?cè)俅谓o出了孔洞的屏蔽效能的計(jì)算公式。

對(duì)于磁場(chǎng)而言,屏蔽效能與騷擾源到孔洞的距離D1成三次方的關(guān)系。在電場(chǎng)源的場(chǎng)合,是線性關(guān)系。

因此,對(duì)于磁場(chǎng)源的場(chǎng)合,更應(yīng)該充分利用這種關(guān)系。

在給大家復(fù)習(xí)一下磁場(chǎng)源的特征,就是那些電壓不高,但是電流很大的電路。

實(shí)際上,很多開(kāi)口正是為了磁場(chǎng)源散熱而設(shè)置的。因?yàn)椋艌?chǎng)源意味著大電流,而大電流就會(huì)產(chǎn)生更大的熱量。

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)師們?yōu)榱烁玫纳?,往往?huì)把熱源靠近開(kāi)口,這就加劇了電磁泄漏。

這里介紹一些特殊的屏蔽材料。

左面的是屏蔽玻璃,主要用于顯示窗口,或者采光窗口。

屏蔽玻璃有兩種構(gòu)成方法,一種是在兩層透明材料之間嵌入金屬絲網(wǎng),如左上圖所示。另一種是在普通透明材料上形成一層很薄的金屬層。由于為了保證一定的透光性,金屬層的厚度很薄,因此導(dǎo)電性不是很好,也就是,反射損耗不大。另外,由于很薄,他的吸收損耗也很小。因此,這種材料的屏蔽效能不是很高。

通風(fēng)口是最典型的開(kāi)口,一種簡(jiǎn)單的方法就是用孔陣板作為通風(fēng)口。由于通風(fēng)口一般靠近發(fā)熱器件,而發(fā)熱器件之所以發(fā)熱,是因?yàn)橛休^大的電流,因此其產(chǎn)生磁場(chǎng)為主的騷擾。根據(jù)前面的分析,磁場(chǎng)的泄漏與孔的最大尺寸有關(guān)。因此,孔陣板的要具有較高的屏蔽效能,每個(gè)孔的最大尺寸應(yīng)該盡量小。通常采用圓形孔陣,因?yàn)閹缀螌W(xué)告訴我們,當(dāng)最大尺寸一定時(shí),園的面積最大。

過(guò)小的開(kāi)口面積會(huì)影響通風(fēng)量,當(dāng)需要較大的通風(fēng)量時(shí),一種解決方案是截止波導(dǎo)通風(fēng)板,如中圖所示。這種通風(fēng)板由于在形狀上象蜂巢,因此又叫做蜂窩板。蜂窩板的每個(gè)開(kāi)口的最大尺寸決定了其適應(yīng)的最高頻率,蜂窩板的厚度決定了他的屏蔽效能。

右圖是安裝在機(jī)柜上的蜂窩板。

無(wú)論屏蔽玻璃,還是蜂窩板,使用時(shí)需要注意他們與屏蔽機(jī)箱基體之間的接觸縫隙的處理,防止縫隙導(dǎo)致電磁泄漏。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • emc
    emc
    +關(guān)注

    關(guān)注

    170

    文章

    3945

    瀏覽量

    183510
  • 電磁泄漏
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    2

    瀏覽量

    7004

原文標(biāo)題:順利通過(guò)EMC試驗(yàn)(二十九)文字版

文章出處:【微信號(hào):EMC_EMI,微信公眾號(hào):電磁兼容EMC】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    基于Modbus總線的室內(nèi)通風(fēng)監(jiān)控系統(tǒng)

    ,并顯示告警信息。4 結(jié)語(yǔ)監(jiān)控系統(tǒng)中的通風(fēng)控制器以ARM作為數(shù)據(jù)處理、控制、顯示以及數(shù)據(jù)通信的控制核心,采用Modbus協(xié)議的RS485總線作為通信傳輸,上位機(jī)控制中心實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程實(shí)時(shí)監(jiān)控
    發(fā)表于 12-26 09:17

    沒(méi)有扇葉的電風(fēng)扇你見(jiàn)過(guò)嘛

    沒(méi)有扇葉的革命性電風(fēng)扇“空氣增倍機(jī)”,工作原理是將空氣從底座通風(fēng)口吸入,再通過(guò)內(nèi)藏的增壓器將它從環(huán)狀的縫隙內(nèi)連續(xù)噴出。 這個(gè)好。安全性高。不知多少錢(qián)
    發(fā)表于 05-23 15:50

    EMC測(cè)試與整改(濾波器)

    ,代理各種電磁兼容元器件,產(chǎn)品包括:,穿心電容,通風(fēng)波導(dǎo)窗,導(dǎo)電膠條,導(dǎo)電襯墊以及各種屏蔽材料等。 服務(wù)及經(jīng)營(yíng)范圍 1、EMC方案設(shè)計(jì)、整改加固、診斷排查、測(cè)試認(rèn)證2、EMI\RFI模擬仿真,現(xiàn)場(chǎng)電磁
    發(fā)表于 06-22 08:39

    如何設(shè)計(jì)一個(gè)電風(fēng)扇的原理圖?

    。確定電風(fēng)扇的原理,包括電機(jī)的結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇葉片的結(jié)構(gòu)、通風(fēng)口的結(jié)構(gòu)等。  繪制電風(fēng)扇的框架。根據(jù)確定的電風(fēng)扇類(lèi)型和功能,繪制電風(fēng)扇的框架,包括電機(jī)、風(fēng)扇葉片、通風(fēng)口等。可以使用CAD軟件(如AutoCAD
    發(fā)表于 04-20 14:34

    進(jìn)風(fēng)口百葉模的設(shè)計(jì)及制造

    介紹進(jìn)風(fēng)口百葉的模具設(shè)計(jì), 通過(guò)工藝分析, 簡(jiǎn)化模具設(shè)計(jì)及制造。關(guān)鍵詞: 百葉; 復(fù)合模; 設(shè)計(jì); 制造Abstract: The ar
    發(fā)表于 07-27 15:42 ?23次下載

    對(duì)六核處理器的應(yīng)用測(cè)試關(guān)鍵

    對(duì)六核處理器的應(yīng)用測(cè)試關(guān)鍵  談到對(duì)新六核X86處理器的升級(jí),IT專(zhuān)家表示,沒(méi)有什么能夠代替內(nèi)部實(shí)際應(yīng)用
    發(fā)表于 12-21 09:47 ?734次閱讀

    LED球泡燈散熱設(shè)計(jì)可行性

    開(kāi)通風(fēng)孔可以增大空氣對(duì)流,通風(fēng)口盡量沿著熱量傳導(dǎo)方向成狹長(zhǎng)形狀,可以盡量減小因?yàn)殚_(kāi)通風(fēng)口孔對(duì)熱傳導(dǎo)的影響。
    發(fā)表于 11-18 11:17 ?91次下載
    LED球泡燈散熱設(shè)計(jì)可行性

    海為C60S2R在智能通風(fēng)系統(tǒng)測(cè)試平臺(tái)上的應(yīng)用

    測(cè)試平臺(tái)的功能是模擬一個(gè)長(zhǎng)42米、寬24米、堆高6米的糧倉(cāng),配有5扇通風(fēng)、3個(gè)通風(fēng)口、4個(gè)窗上軸流風(fēng)機(jī)、3個(gè)風(fēng)口風(fēng)機(jī)共15個(gè)
    發(fā)表于 10-06 14:09 ?1次下載

    海為PLC在智能通風(fēng)系統(tǒng)的內(nèi)部測(cè)試中的應(yīng)用

    測(cè)試平臺(tái)的功能是模擬一個(gè)長(zhǎng)42米、寬24米、堆高6米的糧倉(cāng),配有5扇通風(fēng)、3個(gè)通風(fēng)口、4個(gè)窗上軸流風(fēng)機(jī)、3個(gè)風(fēng)口風(fēng)機(jī)共15個(gè)
    發(fā)表于 08-16 17:32 ?915次閱讀

    宏碁新專(zhuān)利發(fā)布,或?qū)⒂糜谛驴盥訆Z者筆記本上

    近日,宏碁現(xiàn)已公布了一件新專(zhuān)利,通過(guò)在筆記本C面安置散熱風(fēng)扇和通風(fēng)口來(lái)增強(qiáng)散熱。
    的頭像 發(fā)表于 12-16 15:53 ?2625次閱讀

    什么是EMC測(cè)試_如何進(jìn)行EMC測(cè)試

    我們經(jīng)常被問(wèn)到什么是EMC測(cè)試,為什么進(jìn)行測(cè)試,誰(shuí)應(yīng)該執(zhí)行EMC測(cè)試以及我們?nèi)绾芜M(jìn)行
    發(fā)表于 05-12 10:49 ?1.8w次閱讀

    設(shè)計(jì)很難通過(guò)電磁兼容EMC測(cè)試的原因是什么

    避免失敗的EMC一致性測(cè)試只涉及在設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中使用基本設(shè)計(jì)規(guī)則,為了避免代價(jià)高昂的EMC測(cè)試失敗,我們列出了設(shè)計(jì)失敗EMC
    發(fā)表于 05-19 09:42 ?2821次閱讀

    蘭博基尼的儀表板通風(fēng)口,將采用3D打印零件

    Carbon宣布擴(kuò)大了與蘭博基尼的合作關(guān)系,將3D打印蘭博基尼首款混合動(dòng)力汽車(chē)SiánFKP 37的中央和側(cè)面儀表板通風(fēng)口。
    的頭像 發(fā)表于 05-28 14:25 ?2100次閱讀

    EMC測(cè)試通過(guò)的解決方案

    電磁兼容(EMC測(cè)試是評(píng)估電子設(shè)備在電磁環(huán)境中運(yùn)行時(shí),既能抑制對(duì)其他設(shè)備的電磁干擾,同時(shí)自身對(duì)環(huán)境中的干擾也具有足夠抗性的一系列測(cè)試。如果一個(gè)產(chǎn)品在EMC
    的頭像 發(fā)表于 11-15 10:44 ?1468次閱讀

    散熱芯片,輕薄型計(jì)算設(shè)備的未來(lái)?

    FAirJet內(nèi)部是利用MEMS技術(shù)制造的微小壓電薄膜,以超聲波頻率振動(dòng),然后這些壓電薄膜產(chǎn)生強(qiáng)大的氣流,使得冷空氣通過(guò)頂部的通風(fēng)口進(jìn)入AirJet散熱芯片,并從側(cè)邊的通風(fēng)口帶走處理
    的頭像 發(fā)表于 12-10 11:29 ?953次閱讀