據(jù)麥姆斯咨詢報道,日前,Brewer Science(布魯爾科技)參加了2018年3月14日至16日在上海新國際博覽中心舉辦的2018年中國國際半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造和服務(wù)展覽暨研討會。在中國努力建設(shè)當(dāng)?shù)?a target="_blank">半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施之際,Brewer Science已經(jīng)充分準(zhǔn)備好以材料供應(yīng)商身份支持該地區(qū)的蓬勃發(fā)展。Brewer Science將攜手行業(yè)長期合作伙伴日產(chǎn)化學(xué)(Nissan Chemical),展示其在晶圓級封裝和前端光刻材料領(lǐng)域的產(chǎn)品或服務(wù)。
此外,在與中國國際半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造和服務(wù)展覽暨研討會聯(lián)合舉辦的中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(CSTIC)上,Brewer Science的Dongshun Bai博士出席封裝和組裝研討會并發(fā)表了題目為“晶圓級封裝的激光釋放技術(shù)”(Laser Release Technology for Wafer-Level Packaging)的演講,而該公司的Zhimin Zhu博士在光刻和圖形化研討會上發(fā)表了題目為“抵御隨機(jī)效應(yīng)的高保真光刻”(High-Fidelity Lithography Against Stochastic Effects)的演講。
中國雖然是世界上最大的電子產(chǎn)品制造市場,但大部分半導(dǎo)體設(shè)備仍要靠進(jìn)口。中國政府力求糾正由此造成的失衡現(xiàn)象,因此中國半導(dǎo)體市場在過去幾年中擴(kuò)張勢頭迅猛。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的市場報告,2016 年中國的無晶圓廠從736家增加到1300多家,幾乎翻了一倍。從2015年到2018年,中國已開始生產(chǎn)活動的新晶圓廠項目已經(jīng)超過其他地區(qū),導(dǎo)致前端晶圓廠設(shè)備銷售量增加了3倍。因此,在全球晶圓廠設(shè)備支出排行榜上,中國已上升至第二位。
“中國的半導(dǎo)體行業(yè)正邁入歷史的關(guān)鍵時刻,它正計劃在前端和后端制造領(lǐng)域都形成競爭力?!盉rewer Science先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)部門執(zhí)行理事Kim Arnold表示?!拔覀兤诖ㄟ^支持先進(jìn)工藝和材料開發(fā),與當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體供應(yīng)鏈合作?!?/p>
技術(shù)趨勢
對中國而言,移動計算、5G、人工智能(AI)、增強(qiáng)現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實以及物聯(lián)網(wǎng)都是發(fā)展機(jī)遇。尤其因為社交媒體平臺“微信”的普及,AI及向數(shù)據(jù)導(dǎo)向型市場的轉(zhuǎn)變將會顯著影響中國的半導(dǎo)體市場。
后端趨勢
中國的先進(jìn)封裝行業(yè)已經(jīng)頗具規(guī)模,擁有150個封裝和組裝廠,包括80個外包半導(dǎo)體組裝和測試服務(wù)提供商(OSAT)及17個凸塊設(shè)施。雖然大多數(shù)OSAT都專注于傳統(tǒng)封裝,但他們也已經(jīng)開始增加其先進(jìn)封裝解決方案產(chǎn)品或服務(wù)。尤其是扇出型晶圓級封裝(FOWLP)工藝方面的進(jìn)展將促進(jìn)從摩爾定律到異構(gòu)集成的技術(shù)轉(zhuǎn)變,從而助力中國參與市場競爭。
Brewer Science的先進(jìn)封裝解決方案包括臨時粘結(jié)/脫粘材料、重分布層(RDL)優(yōu)先FOWLP建層材料和臨時基底保護(hù)層。該公司期待與其中國客戶密切合作,幫助其實現(xiàn)更好的封裝能力。
前端趨勢
中國雖然在擴(kuò)大前端能力這方面成績斐然,但在技術(shù)節(jié)點方面仍然落后于人。與所有其他半導(dǎo)體市場相比,留給中國的技術(shù)發(fā)展時間更短。為了跟上步伐,中國半導(dǎo)體制造商已經(jīng)提議并實行了一系列并購之舉,可效果微乎其微。不過,他們雖未從這些收購中受益,但正在穩(wěn)步取得進(jìn)展。
隨著全球范圍內(nèi)擴(kuò)張行動步伐放緩,中國現(xiàn)在有機(jī)會成為世界其他國家/地區(qū)先進(jìn)節(jié)點技術(shù)發(fā)展方面的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。作為技術(shù)創(chuàng)新者,Brewer Science已準(zhǔn)備好與中國客戶、行業(yè)合作伙伴、高等院校和研究機(jī)構(gòu)攜手合作,共同參與到基于路線圖的技術(shù)發(fā)展中。例如,Brewer Science在先進(jìn)光刻技術(shù)方面的研發(fā)投資已經(jīng)產(chǎn)生了包括多層、極紫外、定向自組裝和平面化材料在內(nèi)的材料解決方案組合。
Brewer Science簡介
Brewer Science是全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,致力于開發(fā)和制造創(chuàng)新材料和工藝,助力平板電腦、智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電視機(jī)、LED照明和靈活技術(shù)產(chǎn)品等電子產(chǎn)品中所用尖端微型器件的可靠制造。1981年,Brewer Science發(fā)明了ARC?材料,由此革新了光刻工藝。如今,Brewer Science仍在繼續(xù)擴(kuò)大其技術(shù)組合,以囊括可實現(xiàn)先進(jìn)光刻、薄晶圓處理、3D集成、化學(xué)和機(jī)械設(shè)備保護(hù)的產(chǎn)品以及基于納米技術(shù)的產(chǎn)品。Brewer Science總部位于密蘇里州羅拉,通過設(shè)在北美、歐洲和亞洲的服務(wù)和分銷網(wǎng)絡(luò)為世界各地的客戶提供支持。
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原文標(biāo)題:Brewer Science不斷增強(qiáng)能力以大力支持中國不斷發(fā)展的半導(dǎo)體市場
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