PCB設計布線規(guī)范總結

在PCB設計中，很多初學者或剛轉行的工程師總以為：

“拉線不就是從A接到B，走通就行了嗎？”

但實際上，布線的好壞，直接決定了電路的性能、工藝良率和長期可靠性！

拉得隨便，輕則EMI超標、信號反射，重則器件虛焊、整板返工。

今天我們就用7張圖，系統(tǒng)講清楚PCB布線時必須掌握的走線規(guī)范，每一個都是實打實的工程經(jīng)驗總結！

1. 走線太細，等于“挑戰(zhàn)工廠極限”

在國內(nèi)主流PCB加工

廠的生產(chǎn)工藝下：

推薦走線線寬 ≥4mil（0.1016mm）

特殊情況最低可接受 3.5mil（0.0889mm），但會顯著提高報廢率

2. 任意角度走線，不如135°來的穩(wěn)

蝕刻工藝在處理“任意角度”走線時容易出問題，建議布線使用：

45° 或 135°走線，如圖1右側示意

避免出現(xiàn)雜亂無規(guī)則的銳角、斜角

這樣不僅走線平滑，也方便自動布線工具優(yōu)化。

3. PCB布線的大忌：90°直角走線！

為什么直角走線會被大力禁止？

如圖2所示，直角或銳角走線會帶來三大隱患：

阻抗不連續(xù)：信號易反射，產(chǎn)生波形畸變

尖端EMI干擾：角尖處是高頻輻射源

蝕刻變形風險：走線變細甚至斷裂

所以，一條信號線能用135°過渡，就絕不90°拐彎！

4. 錫焊偏差 + 異形焊盤 = 器件貼片歪斜風險

以0402封裝電阻為例：

如圖3所示：當走線從對角引出時，實際生產(chǎn)中的阻焊層偏差可能造成“異形焊盤”。

圖3焊盤的實際制作效果

進而在圖4中看到，由于焊錫張力不均勻，電阻可能發(fā)生旋轉、翻轉等貼裝異?，F(xiàn)象！

圖4 不良出線造成器件容易旋轉

這不是設計沒通電，而是布線方式造成的焊接不良！

5. 正確出線方式：關于長軸或短軸對稱

解決旋轉或漂移問題的核心在于“扇出方式”：

關于長軸對稱出線：減少旋轉

關于短軸對稱出線：減少偏移漂移

圖5中展示了正確扇出方法，確保芯片元件在回流焊后貼裝穩(wěn)定、均勻受力。

圖5 器件的出線

6. 同網(wǎng)焊盤不能直接走線

你是不是也習慣把相鄰同網(wǎng)絡的焊盤直接走線連起來？

看似省事，實則大坑！

圖6展示：兩焊盤直鏈在手工焊接時容易連錫、短路，因為焊錫會自動“爬錫”填滿中間間隙。

正確方式是：每個焊盤獨立拉出一小段線，再合并連接，這樣焊接更安全、更美觀。

圖6 相鄰同網(wǎng)絡焊盤的鏈接方式

7. 連接器拉線要從焊盤中間出！

連接器使用頻率高，經(jīng)常插拔，如果走線不規(guī)范，可能在拔插中將線路撕裂！

圖7正確做法為：

拉線必須從焊盤中心點引出；

嚴禁從焊盤邊緣拉線、斜角出線或繞彎走線。

不然線撕掉不說，PCB焊盤也可能脫落！

圖7 連接器的出線

小結：牢記這7點，布線效率+質量雙提升！

本文凡億教育原創(chuàng)文章，轉載請注明來源！