歐盟發(fā)布報(bào)告分析其在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)劣勢(shì)

2025年3月12日，歐盟委員會(huì)聯(lián)合研究中心（Joint Research Centre, JRC）發(fā)布《歐盟在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)》報(bào)告，旨在評(píng)估歐盟在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位，分析其優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)，并為政策制定提供參考。本文對(duì)報(bào)告主要結(jié)論進(jìn)行分析，供參考。

一、歐盟半導(dǎo)體設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)概況：全球定位與結(jié)構(gòu)性短板

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)已趨穩(wěn)定，未來(lái)增長(zhǎng)仍具潛力。自2021年以來(lái)，全球半導(dǎo)體設(shè)備年銷售額保持在約1100億美元左右，預(yù)計(jì)到2029年將增長(zhǎng)至1800億美元，2024-2029年的年均增長(zhǎng)率為9.7%。主要芯片生產(chǎn)國(guó)在設(shè)備制造上仍依賴美、日、歐供應(yīng)。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)和中國(guó)大陸地區(qū)是全球主要的芯片制造地區(qū)，但在設(shè)備生產(chǎn)方面占比有限，主要依賴美國(guó)、日本和歐盟的供應(yīng)。值得注意的是，中國(guó)大陸地區(qū)在過(guò)去五年中晶圓制造設(shè)備（WFE）領(lǐng)域增速最快，年均增長(zhǎng)率達(dá)49%，主要集中在化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）、沉積和刻蝕清洗設(shè)備等領(lǐng)域。盡管增勢(shì)明顯，中國(guó)大陸地區(qū)整體仍缺乏設(shè)備層面的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

晶圓制造設(shè)備是半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的核心。2023年，用于芯片制造的晶圓制造設(shè)備（WFE）占全球設(shè)備銷售額的90%，達(dá)986億美元，顯著高于2017年的83%。其余10%（110億美元）由測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備構(gòu)成。WFE市場(chǎng)由美國(guó)、歐盟和日本主導(dǎo)，其中歐盟在微光刻和掩模制造設(shè)備方面表現(xiàn)突出，2023年相關(guān)設(shè)備全球銷售額達(dá)296億美元，較2019年翻倍。芯片測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)由日本主導(dǎo)，歐盟參與度有限。2023年，全球芯片測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為68億美元，日本占據(jù)超過(guò)50%的市場(chǎng)份額。歐盟在該領(lǐng)域幾乎沒(méi)有存在感。中國(guó)市場(chǎng)份額雖小但持續(xù)上升，從2017年的1.4%增至2023年的4.4%，當(dāng)前主要聚焦于傳統(tǒng)測(cè)試設(shè)備，同時(shí)在老化測(cè)試和系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）測(cè)試系統(tǒng)領(lǐng)域逐步擴(kuò)展。封裝設(shè)備以日本和新加坡為主導(dǎo)，歐盟位列第三。2023年，全球組裝與封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為42億美元，其中日本和新加坡分別占48%和21%，歐盟排名第三，占14.5%。歐盟在鍵合機(jī)和封裝設(shè)備領(lǐng)域有一定布局，但在切割設(shè)備領(lǐng)域缺席，該細(xì)分市場(chǎng)由日本完全壟斷。

二、歐盟芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)特征與進(jìn)口依賴風(fēng)險(xiǎn)

歐盟在核心芯片類別上對(duì)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)依賴度極高，缺乏本地替代能力。歐盟27國(guó)的邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片進(jìn)口主要來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。2023年數(shù)據(jù)顯示，多個(gè)類別的存儲(chǔ)芯片幾乎無(wú)法通過(guò)歐盟自身產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)有效替代。DOSA和存儲(chǔ)芯片已成為歐盟供應(yīng)鏈中的高風(fēng)險(xiǎn)環(huán)節(jié)。目前，共五類高風(fēng)險(xiǎn)芯片產(chǎn)品面臨潛在進(jìn)口中斷風(fēng)險(xiǎn)，其中三類屬于DOSA（即分立器件、光電子器件、傳感器和執(zhí)行器），兩類屬于存儲(chǔ)器。與中美不同，歐洲更依賴DOSA與模擬芯片，邏輯和內(nèi)存需求較弱。與中國(guó)和美國(guó)相比，歐洲終端行業(yè)對(duì)芯片類型的需求結(jié)構(gòu)明顯不同。歐洲工業(yè)和汽車制造業(yè)占比高，因此更依賴DOSA和模擬芯片，而邏輯芯片和DRAM則主要流向由中美消費(fèi)電子和通信市場(chǎng)。

歐洲終端行業(yè)占全球芯片出貨量約10.6%，芯片需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁。雖然歐盟在全球芯片市場(chǎng)中整體份額不高，但其作為消費(fèi)市場(chǎng)仍具一定規(guī)模。2023年，歐洲接收了全球10.6%的半導(dǎo)體出貨，市場(chǎng)總規(guī)模達(dá)到500億歐元，自2020年以來(lái)保持年均約14%的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)三年仍將保持上升趨勢(shì)。近三年汽車與工業(yè)對(duì)芯片需求激增，是歐洲增長(zhǎng)的核心動(dòng)力。從2020年到2023年，銷往歐洲汽車和工業(yè)領(lǐng)域的芯片出貨量分別增長(zhǎng)了63%和60%。相比之下，消費(fèi)電子與計(jì)算機(jī)相關(guān)芯片出貨幾乎原地踏步，僅增長(zhǎng)0.85%。汽車和工業(yè)用芯片主要包括DOSA、模擬器件、微控制器（MCU）、SRAM等，其出貨量同期增長(zhǎng)超過(guò)40%。歐洲整體對(duì)邏輯芯片的需求相對(duì)較小，主要集中供應(yīng)于歐洲的通信設(shè)備與計(jì)算機(jī)產(chǎn)品制造企業(yè)，是邏輯芯片在歐盟市場(chǎng)中的主要應(yīng)用場(chǎng)景。

三、歐盟汽車產(chǎn)業(yè)芯片需求持續(xù)攀升，產(chǎn)業(yè)協(xié)同日益緊密

歐洲汽車芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。自2020年以來(lái)，歐洲汽車用半導(dǎo)體的銷售額持續(xù)上升。這一趨勢(shì)背后的推動(dòng)力包括汽車銷量回暖、單車電子系統(tǒng)復(fù)雜度上升，以及電動(dòng)汽車加速普及。相比傳統(tǒng)燃油車，電動(dòng)車搭載的半導(dǎo)體數(shù)量顯著增加，預(yù)計(jì)未來(lái)每輛車的芯片使用量將持續(xù)增長(zhǎng)。高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)成為推動(dòng)芯片需求增長(zhǎng)的重要場(chǎng)景。為提升安全性與駕駛體驗(yàn)，歐洲汽車制造商正在大規(guī)模部署高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）。包括自適應(yīng)巡航控制、激光雷達(dá)（LIDAR）傳感器等核心技術(shù)，已逐步從高端車型向主流市場(chǎng)下沉，顯著提升對(duì)多類傳感器和處理芯片的需求。電動(dòng)車與自動(dòng)駕駛發(fā)展加深了對(duì)先進(jìn)芯片的需求。隨著電動(dòng)汽車與自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，汽車行業(yè)正經(jīng)歷深層次結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型。在這一進(jìn)程中，半導(dǎo)體企業(yè)通過(guò)人工智能與數(shù)據(jù)分析的集成，成為支撐下一代智能汽車不可或缺的力量。新一代汽車創(chuàng)新加速推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈縱向整合。實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛、電動(dòng)化和智能座艙等功能，離不開(kāi)高性能、專業(yè)化的芯片支持。這推動(dòng)汽車制造商與半導(dǎo)體企業(yè)之間建立更緊密的合作關(guān)系，從設(shè)計(jì)階段就深度協(xié)同，以確保系統(tǒng)性能、成本控制與供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。

四、歐盟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)

歐盟正處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，既面臨重大挑戰(zhàn)，也擁有諸多戰(zhàn)略機(jī)遇。結(jié)合歐洲競(jìng)爭(zhēng)力戰(zhàn)略報(bào)告，文中指出歐盟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)有：

（1）全球供應(yīng)鏈依賴。歐盟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在關(guān)鍵零部件和原材料方面高度依賴進(jìn)口，這種依賴使其供應(yīng)鏈容易受到地緣政治緊張、貿(mào)易限制及其他全球性事件的影響，增加了運(yùn)營(yíng)的不確定性和風(fēng)險(xiǎn)。

（2）創(chuàng)新差距。與美國(guó)和亞洲領(lǐng)先地區(qū)相比，歐盟在創(chuàng)新方面存在明顯差距，主要體現(xiàn)在科研成果轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)化的能力較弱，以及初創(chuàng)企業(yè)難以在歐盟統(tǒng)一但高度復(fù)雜的市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)規(guī)?；l(fā)展，限制了創(chuàng)新潛力的釋放。

（3）資金壓力。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本密集，需持續(xù)的大規(guī)模投資以支持技術(shù)進(jìn)步和維持競(jìng)爭(zhēng)力。然而，歐盟在面臨財(cái)政壓力的同時(shí)，仍需審慎評(píng)估其持續(xù)投資的能力與意愿，以確保產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

（4）監(jiān)管復(fù)雜性。歐盟的監(jiān)管體系普遍被認(rèn)為繁瑣且分散，這種復(fù)雜性阻礙了半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展與競(jìng)爭(zhēng)力。為營(yíng)造更有利于產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的環(huán)境，應(yīng)加強(qiáng)政策協(xié)調(diào)與簡(jiǎn)化機(jī)制。

（5）人才短缺。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)高技能人才的依賴程度高，但歐盟工程師與技術(shù)人員的供給持續(xù)緊張。這一“人才缺口”可能直接限制創(chuàng)新能力和產(chǎn)能的擴(kuò)張，影響產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。

（6）供應(yīng)鏈透明度不足。建立更高水平的供應(yīng)鏈透明度與可追溯性對(duì)于識(shí)別并應(yīng)對(duì)潛在脆弱環(huán)節(jié)至關(guān)重要。當(dāng)前的信息不對(duì)稱狀況可能導(dǎo)致響應(yīng)遲緩、效率低下，增加系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)。

為應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)，歐盟需要采取一系列戰(zhàn)略舉措，包括提升本土產(chǎn)能、加強(qiáng)研發(fā)投入、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)作、倡導(dǎo)可持續(xù)發(fā)展模式等。

END

尊重知識(shí)產(chǎn)權(quán)，引用轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明來(lái)源。

使用許可：CCBY