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全球半導體制造格局正處于深刻變革期,從領先的臺積電到快速發(fā)展的中芯國際,晶圓廠建設熱潮持續(xù)。主要制造商紛紛投入巨資擴充產能,從先進的3nm、5nm工藝到成熟的28nm、40nm節(jié)點不等,單個項目投資額普遍達數十億至數百億美元。
產能規(guī)模方面,大型晶圓廠月產能從3萬片至10萬片12英寸晶圓不等,部分超級工廠甚至達到月產12-15萬片。區(qū)域分布上,除傳統的東亞制造中心外,美國、歐洲地區(qū)新增產能明顯增加。制程技術路線多樣化趨勢明顯,除主流FinFET工藝外,第三代半導體材料晶圓廠也受到廣泛關注??傮w來看,全球晶圓產能預計在未來五年將實現顯著增長,推動半導體供應鏈向區(qū)域平衡方向發(fā)展。
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