金融界：萬(wàn)年芯申請(qǐng)基于預(yù)真空腔體注塑的芯片塑封專(zhuān)利

近期，金融界消息稱(chēng)，江西萬(wàn)年芯微電子有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“基于預(yù)真空腔體注塑的芯片塑封方法及芯片”的專(zhuān)利。此項(xiàng)創(chuàng)新工藝的申請(qǐng)，標(biāo)志著萬(wàn)年芯在高端芯片封裝領(lǐng)域取得重要突破，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提升注入了新動(dòng)能。

專(zhuān)利摘要顯示，本發(fā)明公開(kāi)了一種基于預(yù)真空腔體注塑的芯片塑封方法，方法包括將待塑封的大尺寸芯片平鋪于下模盒腔體內(nèi)的基板并將大尺寸芯片的背向表面直接放置于基板上以進(jìn)行基板吸附；將上模盒蓋合于下模盒形成塑封腔，根據(jù)基板將塑封腔分為上型腔以及下型腔；將下型腔內(nèi)壁與大尺寸芯片間的空隙進(jìn)行樹(shù)脂填充；通過(guò)設(shè)置于上模盒的注塑孔對(duì)大尺寸芯片進(jìn)行一次注塑；將上型腔進(jìn)行抽真空；通過(guò)注塑孔對(duì)大尺寸芯片進(jìn)行二次注塑；開(kāi)啟上模盒并將大尺寸芯片剝離于塑封腔得到塑封后的大尺寸芯片。

萬(wàn)年芯技術(shù)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新研發(fā)的工藝方法，使得抽真空過(guò)程更加平穩(wěn)，減少了因真空力不均勻造成的問(wèn)題，提高了生產(chǎn)過(guò)程的穩(wěn)定性，降低了不良品率，為電動(dòng)汽車(chē)電子、工業(yè)控制設(shè)備等領(lǐng)域提供可靠封裝解決方案。

作為江西電子信息產(chǎn)業(yè)知名企業(yè)，萬(wàn)年芯持續(xù)深耕封裝技術(shù)創(chuàng)新。江西萬(wàn)年芯微電子有限公司成立于2017年，位于江西省上饒市，是?家專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體封裝測(cè)試及銷(xiāo)售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有發(fā)明專(zhuān)利、實(shí)用新型專(zhuān)利等 150余項(xiàng)，是國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“重點(diǎn)小巨人”企業(yè)、“國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)”，擁有國(guó)家級(jí)博士后工作站；為海關(guān)AEO高級(jí)認(rèn)證企業(yè)，將堅(jiān)持以實(shí)力推動(dòng)科技創(chuàng)新的高質(zhì)量發(fā)展。