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季豐成都實驗室開啟芯片微加工新篇章

上海季豐電子 ? 來源:上海季豐電子 ? 2025-04-19 16:03 ? 次閱讀

科技飛速發(fā)展的今天,芯片制造與微加工技術(shù)已然成為推動各行業(yè)進步的核心驅(qū)動力。

四川地區(qū)的科研及產(chǎn)業(yè)界朋友們,請注意啦!季豐電子成都實驗室迎來了一位重磅 “新成員”——FEI - Centrios。它的加入,將為四川地區(qū)芯片微加工領(lǐng)域帶來前所未有的變革。

01卓越性能,引領(lǐng)芯片電路修補新潮流

Centrios 設(shè)備堪稱芯片電路修補領(lǐng)域的 “超級工匠”。它能夠依據(jù)客戶的多樣化需求,高效完成鋁制成及銅制成芯片的電路修補工作。無論是 350nm、150nm 等較大制程,還是 14nm、10nm 以下的先進制程,市場上大部分鋁制及銅制芯片它都能精準 “施術(shù)”。這一卓越性能,極大地完善了季豐的 FA 分析服務(wù)鏈,顯著提升了工作效率,真正實現(xiàn)了為客戶提供一站式解決方案。

02納米級精度,鑄就微細加工領(lǐng)域典范

在納米級線寬的微細加工領(lǐng)域,Centrios設(shè)備憑借其 3.2nm 超高分辨率聚焦離子束鏡筒,展現(xiàn)出無與倫比的優(yōu)勢。它能夠以精準且無污染的方式對復雜樣品進行加工,即使是支持最小 14nm 工藝制程的芯片,也能應(yīng)對自如。同時,配置的高分辨率 IR 顯微鏡(可觀察 900 - 1700nm),為高精度的 Back - side 操作提供了有力支持,讓芯片微加工的每一個細節(jié)都盡在掌控。

03多元應(yīng)用,解鎖芯片微加工無限可能

金屬線切割與連接

從同層和不同層金屬線的切割和連接,到 22nm 金屬線的精細切割與連接,Centrios 設(shè)備都能輕松駕馭。無論是復雜的電路結(jié)構(gòu)調(diào)整,還是微小尺寸金屬線的精準操作,它都能確保高質(zhì)量完成,為芯片性能的優(yōu)化提供堅實保障。

●電性測試與信號引出

通過十字 Pad 或方塊 Pad 引出金屬線信號進行電性測試,以及利用 Bonding Pad 將芯片內(nèi)部信號通過打線直接引出到封裝體上,Centrios 設(shè)備為芯片的性能檢測與信號傳輸提供了可靠的解決方案。這一系列應(yīng)用,使得芯片在研發(fā)、生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)控與性能優(yōu)化變得更加高效、準確。

●Backside - FIB 切割與 IR 定位

Backside - FIB 切割與 IR 定位功能,進一步拓展了 Centrios 設(shè)備的應(yīng)用場景。在處理一些特殊結(jié)構(gòu)或需要從芯片背面進行操作的情況時,Backside - FIB 切割能夠?qū)崿F(xiàn)精準加工;而 IR 定位則為整個加工過程提供了高精度的定位支持,確保每一步操作都萬無一失。

04成本與時間雙優(yōu)化,加速研發(fā)到量產(chǎn)進程

對于芯片研發(fā)企業(yè)而言,成本與時間是兩大關(guān)鍵因素。Centrios 設(shè)備的局部線路修改功能,堪稱 “成本殺手” 與 “時間加速器”。它可省略重作光罩和初次試作的研發(fā)成本,有效縮短從研發(fā)到量產(chǎn)的時程,為企業(yè)節(jié)省大量的研發(fā)費用,助力企業(yè)在激烈的市場競爭中搶占先機。

05一站式服務(wù)升級,打造便捷高效體驗

季豐一直秉持著一站式服務(wù)的核心理念,致力于為成都及周邊城市的客戶提供最優(yōu)質(zhì)、最便捷的服務(wù),包含貼心的上門取件和現(xiàn)場上機等,讓您無需為繁瑣的流程擔憂,專注于科研與生產(chǎn)。

FEI - Centrios 設(shè)備的到來,無疑為成都實驗室注入了強大的科技活力。歡迎新老用戶咨詢委案。

季豐電子

季豐電子成立于2008年,是一家聚焦半導體領(lǐng)域,深耕集成電路檢測相關(guān)的軟硬件研發(fā)及技術(shù)服務(wù)的賦能型平臺科技公司。公司業(yè)務(wù)分為四大板塊,分別為基礎(chǔ)實驗室、軟硬件開發(fā)、測試封裝和儀器設(shè)備,可為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等半導體產(chǎn)業(yè)鏈和新能源領(lǐng)域公司提供一站式的檢測分析解決方案。

季豐電子通過國家級專精特新“小巨人”、國家高新技術(shù)企業(yè)、上海市“科技小巨人”、上海市企業(yè)技術(shù)中心、研發(fā)機構(gòu)、公共服務(wù)平臺等企業(yè)資質(zhì)認定,通過了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等認證。公司員工超1000人,總部位于上海,在浙江、北京、深圳、成都等地設(shè)有子公司。

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原文標題:前沿科技賦能,季豐成都實驗室開啟芯片微加工新篇章?

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