自2015年推出亞馬遜Echo智能音箱以來,谷歌,小米,聯(lián)想等OEM廠商紛紛將自己的產(chǎn)品推向日益增長的智能家居市場。而且,也許在聽到來自競爭對手的成功回聲之后,蘋果在2017年宣布了自己的揚聲器助手Apple HomePod。
無可辯駁的是,現(xiàn)在亞馬遜因為在智能家居領域擁有智能助理和音箱而處于領先地位。包括我們已經(jīng)看過Echo產(chǎn)品線中的一些產(chǎn)品,從Spot到Dot(第一代和第二代)和Echo Show,這次我們將Apple HomePod與Amazon Echo和Google Home進行比較。
首先,如何控制設備:舊的Echo帶有一個遙控器,Google Home和Apple HomePod沒有。這三款產(chǎn)品都可以在各自的虛擬智能助手的幫助下啟用和響應語音命令 - 亞馬遜的Alexa,Google的Assistant和蘋果的Siri是使這些智能揚聲器“聰明”的重要組成部分。
圖2:Apple HomePod,Google Home,Amazon Echo
喇叭總數(shù)把Apple HomePod和另外兩個智能音箱拉開了位置。 HomePod里面不是一個,不是兩個,而是八個喇叭, Google Home有一個喇叭,而趨勢的制造者Amazon Echo有兩個。
平心而論,亞馬遜Echo和Google Home都稍微老一點,但智能家居和其他物聯(lián)網(wǎng)家居產(chǎn)品不會像智能電話或平板電腦那樣遭受同樣的眨眼淘汰率。 移動電話和平板電腦傾向于包含最新的技術和功能,但物聯(lián)網(wǎng)智能家居產(chǎn)品(迄今為止)可以依靠大多數(shù)傳統(tǒng)組件。只要智能家居設備能夠持續(xù)滿足消費者的期望,無論是對家庭環(huán)境的簡單監(jiān)控還是提供虛擬助理軟件的功能,這個趨勢都將繼續(xù)保持。
成本核算和比較
蘋果iPhoneX的利潤率有點讓人嘩然 - 它是去年旗艦手機的最高利潤率。HomePod會和iPhoneX的故事一樣嗎?簡單的答案:不會。
雖然蘋果HomePod是我們比較的三款中最昂貴的產(chǎn)品,但它迄今為止的最低利潤率。 通過我們的計算,HomePod的零件成本等于216美元,售后成本是32.40美元,總共為248.40美元。 平均銷售價格為349美元,利潤率為29%。 相比之下,Google Home的利潤為61%,亞馬遜Echo的利潤為49%。
圖3:Apple HomePod,Google Home和Amazon Echo的成本比較
然而,從利潤角度來看,也需要考慮利潤的大小。Home Pod的利潤率為29%,單一Home Pod為Apple帶來了100.60美元的利潤,單一Google Home帶來了78.40美元的利潤,單一Amazon Echo帶來了每個單元87.99美元。
假如蘋果在谷歌和亞馬遜產(chǎn)品范圍內(nèi)實現(xiàn)約50%的利潤率,他們將不得不以約500美元的價格出售HomePod。 500美元的價格標簽可能會對銷售產(chǎn)生負面影響,因此蘋果面臨著兩難的局面:保持高利潤,犧牲銷售利潤,或者降低利潤率并保持銷售額。 我們懷疑349美元的價位是為了保證利潤率和銷量都在令人滿意的范圍內(nèi)而作出的妥協(xié)。
成本比較詳細信息:Apple HomePod,Google Home,Amazon Echo
應用處理器
圖4:Apple HomePod主板上的Apple A8處理器
根據(jù)蘋果自己的說法,HomePod是基于自己的A8處理器設計的,該處理器在2014年推出Apple iPhone 6和iPhone 6 Plus手機。
A8是堆疊(PoP)IC組件。在我們的HomePod中,A8在其頂部安裝了SK Hynix H9CKNNNBKTCUSR移動SDRAM,從而完成了Package-on-Package組件。進一步深入到芯片級別,A8處理器由臺積電采用他們的20nm HKMG CMOS芯片技術制造。
與2010年年初設計的亞馬遜Echo中的TI DM3725CUS100 DSP和2012年的Google家庭內(nèi)的Marvell 88DE3006 DSP設計相比Apple A8更新,擁有最大的裸片面積。
閃存
圖8:Apple HomePod主板上的SK hynix H2JTDG8UD1CMR
我們已經(jīng)看到其他HomePods使用東芝THGBX4G7D2LLDYC 16 GB NAND閃存的報道,但是我們的HomePod附帶了來自SK Hynix的128Gb E2NAND3.0 NAND閃存芯片H2JTDG8UD1CMR。
對于那些在一個字節(jié)中有多少位有點生疏的人來說,128 Gb(吉比特)等于16 GB(千兆字節(jié))。 這意味著HomePod中的16 GB NAND大于Amazon Echo中的4 GB NAND,并且遠大于Google Home揚聲器中256 MB的SLC NAND。 為了將HomePod內(nèi)存大小與更新一點的Echo進行比較,Amazon Echo Show只有8 GB內(nèi)存,仍小于HomePod中的16 GB。
圖9:SK海力士H2JTDG8UD1CMR
無線組合模塊
我們非常感興趣的是,我們是否會在HomePod的WiFi /藍牙5 USI 339S00450模塊中找到Broadcom。 Broadcom兩年前將他們的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務出售給賽普拉斯半導體,僅保留移動和無線路由器產(chǎn)品,但是...... HomePod既不是移動設備也不是路由器。 我們甚至聽說傳聞MediaTek憑借自己的新型WiFi /藍牙5 SoC贏得了這個機會。HomePod這個生意是Cypress的還是Broadcom的呢?
我們不處理謠言,我們處理證據(jù),終于,我們在我們的USI(環(huán)旭,炒股的朋友注意了,投資需謹慎)模塊內(nèi)發(fā)現(xiàn)與iPhone 8,iPhone 8 Plus和iPhone X手機中相同的Broadcom芯片。
去年12月流言新聞?chuàng)糁辛?a href="http://wenjunhu.com/tags/dialog/" target="_blank">Dialog Semiconductors,這家公司可能會失去其在蘋果產(chǎn)品中PMIC的地位。 當我們首次查看新的HomePod電源管理IC時,我們注意到它與iPhone 6和iPhone 6 Plus中使用的Apple / Dialog PMIC 338S1251的相似之處。 我們的實驗室同事迅速確認并確認這款新型338S00100 PMIC與iPhone 6手機中的338S1251具有相同的芯片。 這意味著Dialog Semi現(xiàn)在仍然是HomePod的贏家。
圖14:Apple HomePod主板上的Apple / Dialog 338S00100 PMIC
電源管理和控制并非無足輕重的器件,可以隨便換掉,特別是對于具有如此多喇叭的產(chǎn)品。 在這里,恭喜德州儀器,他們還是贏得了幾個TPS62130和TPS54560 DC / DC變換器器件的位置。
HomePod中有許多LED指示燈 - 最好讓它亮起來,看起來很漂亮,并讓你知道Siri正在傾聽你的聲音。 德州儀器再次憑借其TLC5971 LED驅(qū)動器贏了。
觸摸控制
HomePod在揚聲器頂部的手勢和觸摸感應方式與Google Home和許多新智能音箱一樣。 觸摸傳感器和控制器是帶有ARM?Cortex-M0 CPU的賽普拉斯PSoC 4 CY8C4245LQI-483。
一個快速的側欄 - 我們還發(fā)現(xiàn)了一個環(huán)境光線傳感器,看不出是誰家提供的,如果按照iPhone的傳統(tǒng),我們應該恭喜AMS。 它裝配在PCB的電容感應側。當然,我們認為電容式感應是8層PCB的一部分,而不是單獨的元件。
意法半導體贏得MCU機會。 STM32L051C8是一款32MHz ARM Cortex-M0 MCU。
音頻IC和麥克風
我們提到了這些喇叭,但是我們并沒有談到是什么器件在驅(qū)動揚聲器,也沒有討論誰在監(jiān)聽和處理聲控命令。
對于喇叭驅(qū)動,我們確定了我們認為是一個國際整流器(現(xiàn)英飛凌)PowIRaudio IR43xx D類放大器和七個ADI公司SSM3515B D類音頻放大器。 我們假設七個高音單元中的每一個都有自己的模擬設備放大器。
為了使語音命令起作用,智能設備需要麥克風來偵聽命令。 與大多數(shù)麥克風一樣,MEMS麥克風對拾取聲音的靈敏度和方向性也有限制,這就是為什么這些智能音箱中有的設計有多個麥克風的原因。 HomePod有七個樓氏(Knowles)麥克風。我們發(fā)現(xiàn)Knowles是所有七個MEMS麥克風中唯一的供應商。在iPhone中,Knowles,STMicro,瑞聲聲學AAC和歌爾聲學Goertek都是供應商。
圖24:音頻IC和麥克風板
對于HomePod而言,模擬聲音的聲音波形和轉換為數(shù)字是Conexant(現(xiàn)為Synaptics)CX20810 ADC語音捕捉IC。
圖25:科勝訊CX20810 ADC語音捕捉IC
HomePod其他智能揚聲器和物聯(lián)網(wǎng)智能家居產(chǎn)品將嚴重依賴其虛擬助手,并將WiFi 802.11ac等新技術與其8x8 MIMO支持,以及藍牙5 mesh網(wǎng)和低功耗特性和功能相結合。
從IC的角度來看,我們在HomePod中找不到任何“新”。 我們在其他蘋果和其他供應商的產(chǎn)品中看到了絕大部分(如果不是全部的話)這些元件。 蘋果公司在設計重復采用方面做得很好,而且他們使用較舊的IC有助于降低制造成本。 這也意味著他們不必試圖定義和發(fā)明音箱,所以他們的重點是讓他們的智能音箱比競爭者更好。
-
蘋果
+關注
關注
61文章
24411瀏覽量
198888 -
智能家居
+關注
關注
1928文章
9565瀏覽量
185224 -
拆解
+關注
關注
82文章
603瀏覽量
114477
原文標題:蘋果HomePod拆解和IC用料:再次驗證晚到者會贏嗎?
文章出處:【微信號:all4lib,微信公眾號:開源Block】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
評論