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MACOM宣布推出面向短距離光學(xué)連接應(yīng)用的400Gbps芯片組

西西 ? 作者:廠商供稿 ? 2018-03-29 09:49 ? 次閱讀

MACOM的四通道VCSEL驅(qū)動器(MALD-38435)和TIA(MATA-38434)對現(xiàn)有四通道CDR進(jìn)行了補(bǔ)充,可實現(xiàn)完整的互操作解決方案。

模擬解決方案具有高性能、低功耗以及低成本特性

MACOM將與Dust Photonics一起在OFC 2018的#2613展位展示400Gbps芯片組解決方案

2018年3月12日,馬薩諸塞州洛厄爾 - MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)今日宣布推出面向基于VCSEL的短距離光學(xué)模塊和有源光纜(AOC)應(yīng)用的四通道56 Gb/s PAM-4 VCSEL驅(qū)動器(MALD-38435)及其配套的四通道互阻抗放大器(TIA)(MATA-38434)器件的樣品。這些新器件對先前發(fā)布的發(fā)送和接收時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)器件進(jìn)行了補(bǔ)充,可實現(xiàn)完整的發(fā)送和接收解決方案。對于MACOM芯片組解決方案,每個通道的數(shù)據(jù)速率均高達(dá)56 Gb/s PAM-4(28GBbaud PAM-4),可實現(xiàn)面向200G QSFP以及400G QSFP-DD和OSFP應(yīng)用的短距離(最遠(yuǎn)達(dá)100m)光學(xué)模塊。

隨著100G連接需求不斷發(fā)展為200G和400G,光學(xué)模塊供應(yīng)商正在尋求采用小尺寸、低功耗和低成本光學(xué)連接解決方案的云數(shù)據(jù)中心和高性能計算(HPC)群集。MACOM的全模擬芯片組解決方案采用MALD-38435驅(qū)動器和MATA-38434 TIA以及現(xiàn)有的MASC-38040和MAOM-38051/38053 CDR器件,為客戶提供最佳高性能、低功耗和低成本組合。MACOM的解決方案借助全模擬電路(而非數(shù)字信號處理功能)實現(xiàn)了一流的低延時,這對于高性能計算應(yīng)用而言尤其重要。

提供MALD-38435驅(qū)動器和MATA-38434器件作為芯片級解決方案(通道間距250um),非常適合直接接合至VCSEL激光器和光電檢測器。這類器件支持通過I2C接口進(jìn)行單獨(dú)的通道控制,可通過模塊的本地控制芯片進(jìn)行靈活管理。這些器件具有低功耗,裸片尺寸較小,可在QSFP和QSFP-DD模塊中實現(xiàn)。它們還具有低抖動性能,可實現(xiàn)1E-15低誤碼率(BER)和FEC保護(hù)鏈路。與MACOM的CDR配合使用,此解決方案可提供豐富的按通道均衡和眼形可編程功能,還能提供PRBS發(fā)生器、檢查器和眼圖監(jiān)測器功能。

“繼適用于短距離應(yīng)用的100Gbps芯片組大獲成功后,MACOM很高興能推出面向400Gbps QSFP-DD和OSFP模塊的新一代器件,”MACOM高性能模擬產(chǎn)品高級市場營銷總監(jiān)Marek Tlalka表示?!袄梦覀兊哪M電路技術(shù),我們能夠以低功耗、低成本和低延時(對于云計算和HPC應(yīng)用至關(guān)重要)推出適用于高性能、短距離光互連的完整芯片組?!?/p>

MACOM將通過Dust Photonics的QSFP-DD模塊在OFC 2018展示新型芯片組解決方案。

“我們很高興能夠展示采用MACOM芯片組的行業(yè)領(lǐng)先的400G QSFP-DD-SR8短距離模塊,”Dust Photonics首席執(zhí)行官Ben Rubovitch表示?!癕ACOM的完全互操作解決方案和強(qiáng)大的技術(shù)支持縮短了我們的產(chǎn)品上市時間。我們期待將我們的產(chǎn)品組合擴(kuò)展到其他光學(xué)模塊和AOC應(yīng)用?!?/p>

MACOM將于3月13日至15日在加利福尼亞州圣地亞哥舉辦的OFC 2018展示適用于光學(xué)模塊的完整PMD產(chǎn)品組合,展位#2613。如需預(yù)約或觀看400G SR芯片組的演示,請聯(lián)系當(dāng)?shù)劁N售代表。

關(guān)于DUST PHOTONICS:

Dust Photonics是一家私有光學(xué)連接公司,于2017年在以色列莫迪因成立,并在加利福尼亞州的庫比蒂諾開展業(yè)務(wù)。Dust Photonics的創(chuàng)新設(shè)計技術(shù)可應(yīng)對高速光-電接口挑戰(zhàn),助力簡化光通信。Dust Photonics最初提供適用于100G至400G應(yīng)用的MMF收發(fā)器、AOC和OBO(采用QSFP和OSFP封裝),并將于2019年針對SMF采用相同的技術(shù)。

關(guān)于MACOM:

MACOM是一家新生代半導(dǎo)體器件公司,集高速增長、多元化和高盈利能力等特性于一身。公司通過為光學(xué)、無線和衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)提供突破性半導(dǎo)體技術(shù)來滿足社會對信息的無止境需求,從而實現(xiàn)全面連通且更具安全性的互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。

如今,MACOM推動著各種基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè),讓數(shù)百萬人在生活中每時每刻都能方便地溝通、交易、旅行、獲取信息和參與娛樂活動。我們的技術(shù)提高了移動互聯(lián)網(wǎng)的速度和覆蓋率,讓光纖網(wǎng)絡(luò)得以向企業(yè)、家庭和數(shù)據(jù)中心傳輸以前無法想象的巨大通信量。

MACOM技術(shù)支持下一代雷達(dá),可用于空中交通管制和天氣預(yù)報,并有助于現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)場上的任務(wù)取得成功,從而保衛(wèi)我們所有人的安全。

MACOM是世界領(lǐng)先通信基礎(chǔ)設(shè)施、航空航天與國防公司的首選合作伙伴,借助其頂尖團(tuán)隊和豐富的射頻、微波、毫米波和光波半導(dǎo)體產(chǎn)品,可幫助這些公司解決網(wǎng)絡(luò)容量、信號覆蓋、能源效率和現(xiàn)場可靠性等領(lǐng)域內(nèi)的最復(fù)雜挑戰(zhàn)。

MACOM是半導(dǎo)體行業(yè)的支柱型企業(yè),在60多年的蓬勃發(fā)展歷程中,公司敢于采用大膽的技術(shù)手段,為客戶提供真正的競爭優(yōu)勢并為投資者帶來卓越的價值,致力于構(gòu)筑更加美好的世界。

MACOM總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾,已通過ISO9001國際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和ISO14001環(huán)境管理標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證。MACOM在北美、歐洲、亞洲和澳大利亞設(shè)立了多個設(shè)計中心和銷售辦事處。

MACOM、M/A-COM、M/A-COM Technology Solutions、M/A-COM Tech、Partners in RF & Microwave、The First Name in Microwave和相關(guān)徽標(biāo)是MACOM的商標(biāo)。所有其他商標(biāo)均為其各自所有者的財產(chǎn)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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