TPSM8287A15 6V 輸入、15A 可并聯(lián) DC/DC 降壓模塊，具有 I2C 頻率同步和遠(yuǎn)程感應(yīng)功能技術(shù)手冊

TPSM8287Axx 是具有差分遙感和 I2C 接口的引腳對引腳降壓直流/直流電源模塊系列。電源模塊集成了同步降壓轉(zhuǎn)換器、電感器和輸入電容器，以簡化設(shè)計(jì)、減少外部元件并節(jié)省 PCB 面積。扁平和緊湊的設(shè)計(jì)專為標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝設(shè)備組裝而設(shè)計(jì)。TPSM8287Axx 系列實(shí)現(xiàn)了支持快速瞬變的增強(qiáng)控制方案。TPSM8287Axx 可在固定頻率或省電模式下運(yùn)行。遠(yuǎn)程感應(yīng)功能優(yōu)化了負(fù)載點(diǎn)的電壓調(diào)節(jié)，該器件在整個(gè)溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)了 ±0.8% 的直流電壓精度。這些器件可以在堆疊、并聯(lián)模式下工作，以提供更高的輸出電流或?qū)⒐β屎纳⒎稚⒌蕉鄠€(gè)器件。I2C 兼容接口提供多種控制、監(jiān)控和警告功能。啟動電壓可通過 VSETx 引腳進(jìn)行選擇，以允許在沒有有源 I2C 通信的情況下上電。
*附件：tpsm8287a15.pdf

特性

• ±0.8% 輸出電壓精度
• 差分遙感
• 可并聯(lián)用于多相作
• 啟動輸出電壓可通過 VSETx 引腳以 50mV 步長從 0.40V 至 3.35V 進(jìn)行選擇，I2C 以 1.25mV 步長進(jìn)行調(diào)節(jié)
• 通過 VSETx 引腳提供 5 個(gè)可選 I2C 地址
• 可調(diào)節(jié)的外部補(bǔ)償，可實(shí)現(xiàn)寬輸出電容器范圍和優(yōu)化的瞬態(tài)響應(yīng)
• 針對低 EMI 要求進(jìn)行了優(yōu)化
  • 無鍵合絲封裝
  • 內(nèi)部輸入電容器
  • 通過并行輸入路徑簡化布局
  • 可選擇與外部時(shí)鐘同步或擴(kuò)頻作
• 省電模式或強(qiáng)制 PWM作
• 精確的 enable input threshold
• 帶窗口比較器的電源正常輸出
• 有源輸出放電
• 出色的熱性能
• –40°C 至 125°C 工作溫度范圍
• 4.5mm × 6.8mm QFN 封裝，間距為 0.5mm
• 77mm2 解決方案尺寸

參數(shù)

方框圖

概述

TPSM8287A15是一款高性能、高效率的同步降壓DC/DC電源模塊，具有I2C接口和遠(yuǎn)程感應(yīng)功能。該模塊適用于FPGA、ASIC、數(shù)字核心供電、光學(xué)網(wǎng)絡(luò)、存儲、DDR內(nèi)存供電以及測試測量設(shè)備等應(yīng)用。

主要特性

• ?輸入電壓范圍?：2.7V至6V
• ?輸出電流?：最高可達(dá)15A
• ?輸出電壓精度?：±0.8%
• ?I2C接口?：支持多種控制、監(jiān)測和警告功能
• ?遠(yuǎn)程感應(yīng)?：優(yōu)化負(fù)載點(diǎn)的電壓調(diào)節(jié)
• ?多相操作?：可并聯(lián)操作以提供更高輸出電流或分散功耗
• ?工作模式?：固定頻率或節(jié)電模式，支持低EMI要求
• ?熱性能?：出色的熱性能，工作溫度范圍-40°C至125°C
• ?封裝?：4.5mm × 6.8mm QFN封裝，0.5mm間距

應(yīng)用領(lǐng)域

• FPGA和ASIC的數(shù)字核心供電
• 光學(xué)網(wǎng)絡(luò)
• 存儲解決方案
• DDR內(nèi)存供電
• 測試和測量設(shè)備
• 傳感器、成像和雷達(dá)系統(tǒng)

功能描述

• ?固定頻率DCS控制拓?fù)?/strong>?：實(shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)和低輸出電壓紋波。
• ?強(qiáng)制PWM和節(jié)電模式?：根據(jù)負(fù)載條件自動調(diào)整工作模式，提高效率。
• ?精確使能輸入?：具有可編程的欠壓鎖定功能，支持緩慢啟動。
• ?電源良好輸出?：帶窗口比較器的電源良好輸出，用于啟動順序控制。
• ?輸出放電功能?：關(guān)閉時(shí)自動放電輸出電容，確保安全。
• ?熱關(guān)斷和警告?：過熱時(shí)自動關(guān)斷，并提供熱警告信號。

保護(hù)特性

• ?過流保護(hù)?：包括逐周期電流限制和打嗝模式（hiccup mode）。
• ? 欠壓鎖定（UVLO）和過壓鎖定（OVLO） ?：確保在輸入電壓異常時(shí)保護(hù)設(shè)備。
• ?短路保護(hù)?：防止短路條件下?lián)p壞。

封裝與尺寸

• ?封裝類型?：QFN（Quad Flat No-lead）
• ?尺寸?：4.5mm × 6.8mm，0.5mm引腳間距

編程與接口

• ?I2C接口?：支持標(biāo)準(zhǔn)模式和快速模式，用于配置輸出電壓、監(jiān)測狀態(tài)和控制設(shè)備功能。
• ?可編程輸出電壓?：通過VSETx引腳和I2C接口設(shè)置，步長可選。

布局指南

• ?電容放置?：輸入和輸出電容應(yīng)盡可能靠近模塊放置，以減少寄生電感和電阻。
• ?熱設(shè)計(jì)?：利用QFN封裝的裸露熱墊進(jìn)行熱傳導(dǎo)，確保良好的熱性能。