季豐電子細(xì)線鍵合機(jī)概述

引線鍵合介紹

隨著集成電路的發(fā)展, 先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和新材料的要求和挑戰(zhàn)。

半導(dǎo)體封裝內(nèi)部芯片和外部管腳以及芯片之間的連接，確保芯片和外界之間的輸入/輸出暢通起著重要作用，是整個(gè)后道封裝過(guò)程中的關(guān)鍵。

引線鍵合是以工藝為基礎(chǔ)、成本低、適用多種封裝形式而在連接方式中占主導(dǎo)地位，目前 90%以上的封裝管腳采用引線鍵合連接。如今的封裝形式一方面往高性能的方向發(fā)展，另一方面朝著輕薄短小的方向發(fā)展，對(duì)封裝工藝、圓片切割、芯片粘貼、引線鍵合都提出了新的要求。

楔型鍵合

楔形鍵合是用楔形劈刀(wedge)把鋁線在一定時(shí)間形成焊接楔形鍵合的最佳鍵合狀態(tài)主要是由壓力、時(shí)間和超聲功率3種工藝參數(shù)是否匹配決定的，可以通過(guò)調(diào)整各項(xiàng)工藝參數(shù)，測(cè)試鍵合強(qiáng)度，同時(shí)要對(duì)鍵合失效模式進(jìn)行分析，如此反復(fù)試驗(yàn)，得到最優(yōu)鍵合參數(shù)。

對(duì)焊點(diǎn)的破壞性拉力試驗(yàn)是鍵合可靠性評(píng)估的有效工具。但是為了更好地優(yōu)化工藝參數(shù)，有必要在熱老化試驗(yàn)后電阻的測(cè)試聯(lián)合起來(lái)，對(duì)整體的鍵合系統(tǒng)進(jìn)行可靠性的評(píng)估。

細(xì)線鍵合機(jī)

設(shè)備焦點(diǎn):

楔型鍵合工藝，鍵合速度快，工作區(qū)域大，軸線精度高

無(wú)延時(shí)高精度下觸碰檢測(cè)，特別對(duì)應(yīng)超薄基板

鍵合壓力自動(dòng)校正: 測(cè)力儀自動(dòng)校準(zhǔn)焊接壓力

自定弧型，輸入?yún)?shù)自定弧高、弧長(zhǎng)、弧高穩(wěn)定(偏差不超過(guò)一倍線徑)

線徑，12.5 μm – 75 μm*(0.5 mil - 3 mil)

季豐電子

季豐電子成立于2008年，是一家聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域，深耕集成電路檢測(cè)相關(guān)的軟硬件研發(fā)及技術(shù)服務(wù)的賦能型平臺(tái)科技公司。公司業(yè)務(wù)分為四大板塊，分別為基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)室、軟硬件開(kāi)發(fā)、測(cè)試封裝和儀器設(shè)備，可為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、材料裝備等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和新能源領(lǐng)域公司提供一站式的檢測(cè)分析解決方案。

季豐電子通過(guò)國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、上海市“科技小巨人”、上海市企業(yè)技術(shù)中心、研發(fā)機(jī)構(gòu)、公共服務(wù)平臺(tái)等企業(yè)資質(zhì)認(rèn)定，通過(guò)了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等認(rèn)證。公司員工超1000人，總部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地設(shè)有子公司。